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聯(lián)發(fā)科技成都子公司正式投入運營

  • 　　2010年11月15日，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司宣布其在中國成都設立的子公司——聯(lián)發(fā)芯軟件設計(成都)有限公司正式投入運營。該公司位于成都高新區(qū)天府軟件園，是聯(lián)發(fā)科技繼北京、上海、深圳、合肥后在內地設立的第五家子公司。聯(lián)發(fā)科技成都子公司的初期投資是480萬美元，今后會根據(jù)業(yè)務的發(fā)展追加投資，并逐步擴大研發(fā)人員隊伍。 　　
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技  IC設計  

臺灣晶圓產能明年有望成全球第一

  • 　　根據(jù)市調機構IC Insights調查，今年中臺灣晶圓廠產能已逼近日本，預期明年中臺灣晶圓廠產能可望超越日本，成為全球最大晶圓廠產能供應地。 　　據(jù)“中央社”12日報道，IC Insights最新公布2010至2011年度全球晶圓產能報告指出，臺灣半導體業(yè)不久前僅被認為是提供后段封裝及測試服務，不過，目前臺灣在晶圓制造方面已不再被視為僅是第2貨源。 　　
  • 關鍵字： 晶圓  IC設計  

IC設計庫存調節(jié)

  • 　　晶圓測試廠京元電子和欣銓科技第3季營收雖然同步走揚，創(chuàng)下新高紀錄，但單季獲利表現(xiàn)不同調。京元電獲利季增將近15%，而欣銓因新機臺折舊費用增加，使獲利反而比上季衰退。展望第4季，京元電和欣銓皆認為在第3季基期墊高下，第4季營運將勢必回調，加上IC設計廠進行庫存調節(jié)，影響晶圓代工和晶圓測試需求。 　　
  • 關鍵字： IC設計  晶圓測試  

中國本土IC設計產業(yè)崛起

  • 　　資策會產業(yè)情報研究所(MIC)分析師顧馨文以中國IC設計產業(yè)發(fā)展前景為題進行演講。顧馨文表示，中國芯片市場龐大，本土IC設計業(yè)者逐漸崛起，預估今年中國IC設計業(yè)產值將達到321.5億元人民幣，年成長19.1%，占當?shù)豂C產業(yè)比重21.8%。 　　
  • 關鍵字： 華虹集成  IC設計  

義隆Q4衰退超過2成

  • 　　IC設計廠商義隆電于26日召開法人說明會，董事長葉儀皓表示，義隆電Q3營收創(chuàng)下單季新高表現(xiàn)，但展望Q4，隨著產業(yè)邁入淡季以及出貨高峰已過，Q4各產品線都會衰退，預估季衰退幅度逾2成，毛利率將較上季的38%下降1個百分點。 　　
  • 關鍵字： 義隆  IC設計  

業(yè)界專家關注嵌入式系統(tǒng)中的軟件開發(fā)與IC應用

  • 　　10月23日，第八屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(IC China)同期研討會“嵌入式系統(tǒng)中的軟件開發(fā)與IC應用專題論壇”在蘇州國際博覽中心舉行，該論壇由中國半導體行業(yè)協(xié)會嵌入式系統(tǒng)與應用工作委員會與深圳市半導體行業(yè)協(xié)會共同承辦，吸引了中國半導體行業(yè)協(xié)會領導以及本土IC設計企業(yè)、方案設計公司、整機制造商等專業(yè)人士參與。 　　論壇首先由中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長、嵌入式系統(tǒng)與應用工作委員會主任委員嚴曉浪致開幕辭。他認為，嵌入式系統(tǒng)是把IC帶向市場，帶向應用的必經(jīng)之路，因此嵌入
  • 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  IC設計  

晨星上市過關

  • 　　晨星半導體于昨(19)日通過交易所上市董事會審議，目前晨星在未上市盤股價大約在280到300元之間，聯(lián)發(fā)科(2454)昨日則止跌回穩(wěn)收在380.5元，一般預期，晨星最快在今年年底、明年年初將可望掛牌交易，而聯(lián)發(fā)科與晨星之間的競爭關系也將帶動新一波IC設計比價效應。 　　
  • 關鍵字： 晨星  IC設計  

江蘇半導體產業(yè)如火如荼

  • 　　2005年江蘇省半導體行業(yè)企業(yè)IC設計業(yè)銷售收入約為20億元、封測銷售收入約為150億元、IC晶圓銷售收入約為45億元，分別比2004年同期增長40%、35%和30%。在2006年將有40%左右的增長幅度。江蘇省半導體企事業(yè)單位力爭在“十一五”期間年銷售收入達到1000億元人民幣，成為全國乃至全球最具規(guī)模和實力的半導體“硅谷”。 　　
  • 關鍵字： IC設計  晶圓制造  

IC通路業(yè)者困境中求生存

  • 　　最近幾年電子產業(yè)不景氣，讓通路業(yè)興起整并潮，而且對芯片業(yè)者來說經(jīng)營也頗具壓力，因此芯片供貨商對于挑選代理商也就更為錙銖必較。對下游客戶來說，殺價競爭屢見不鮮，因此守穩(wěn)毛利率壓力也就更重。IC通路商在客戶的降價壓力下，必須靠提高附加價值，提升獲利。 　
  • 關鍵字： 芯片  IC設計  

聯(lián)發(fā)科技“老大”地位難保

  • 　　聯(lián)發(fā)科、展訊、晨星半導體三者之間，近期股價表現(xiàn)出現(xiàn)微妙變化。美國掛牌的展訊，今年以來股價持續(xù)飆漲，創(chuàng)下掛牌來新高，聯(lián)發(fā)科則因外資一路看空，股價跌至一年來相對低點，12日收在401元，正面臨400元保衛(wèi)戰(zhàn)。在2G市場成熟后，后進者展訊及晨星的產品也逐漸穩(wěn)定，在下游客戶都不希望完全被聯(lián)發(fā)科綁死的情況下，選擇“第二供應商”已是必然。 　
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技  IC設計  

聯(lián)發(fā)芯軟件設計公司擬11月開始運營

  • 　　全球IC設計巨頭臺灣聯(lián)發(fā)科技在成都設立的聯(lián)發(fā)芯軟件設計(成都)有限公司已于本月中旬完成注冊，擬于11月開始運營。昨日，市委副書記、市長葛紅林會見了臺灣聯(lián)發(fā)科技有限公司董事長蔡明介一行。 　　臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司是全球IC設計領導廠商，專注于無線通訊及數(shù)位媒體等技術領域。今年以來，經(jīng)過多次考察，聯(lián)發(fā)科技決定在成都高新區(qū)設立外商獨資企業(yè)形式的IC設計研發(fā)中心，公司注冊資本49億美元，今年底計劃增資到1200萬美元。項目初期租賃天府軟件園辦公場地，并計劃投資約5億元自建建筑面積 3—4萬平
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技  IC設計  

IC設計業(yè)灰頭土臉 晶圓代工廠殺價搶單

  • 　　面對臺積電高層直指2011年第1季晶圓代工廠產能利用率將較2010年第4季下滑，呈現(xiàn)連續(xù)2季產能利用率下降走勢，臺系IC設計業(yè)者指出，盡管這將有助于IC設計業(yè)者與晶圓代工廠在未來2季擁有更大代工議價空間，但更擔心同業(yè)間在擠出更大代工議價空間后，反手展開殺價搶單動作，甚至就過去經(jīng)驗來看，IC設計業(yè)者面對晶圓代工廠產能利用率自高點反轉，擁有更大成本優(yōu)勢時，反而因為殺價競爭，讓IC設計業(yè)者不僅占不到便宜，還跌得灰頭土臉。 　　臺系手機芯片供貨商表示，2010年第3季大概就只剩下12寸及6寸廠產能利用率還維
  • 關鍵字： 臺積電  IC設計  晶圓  

華潤矽威IC設計維權訴訟獲勝

  • 　　華潤矽威科技訴南京源之峰科技侵犯集成電路布圖設計專有權一案，已于日前由江蘇省南京市中級人民法院作出判決。法院根據(jù)《集成電路布圖設計保護條例》，認定源之峰已侵犯華潤矽威的布圖設計專有權，支持華潤矽威要求源之峰停止侵權、賠償損失的訴訟請求。據(jù)悉，本案為國內首例審結的集成電路布圖專有權案例，為如何保護中國企業(yè)的集成電路布圖設計樹立了良好典范。 　　華潤矽威為華潤微電子有限公司旗下集成電路設計公司，多年來專注LED照明、LED背光驅動、直流-直流轉換集成電路設計。此次被侵權的PT4115產品為用于LED照明
  • 關鍵字： 華潤矽威  IC設計  LED  

倪光南:離岸外包收益小應大力發(fā)展嵌入式系統(tǒng)

  • 　　9月1日消息，中國工程院院士倪光南在今日召開的“中國云計算服務發(fā)展趨勢研討會”上表示，我國很多地方不顧具體條件，只重視離岸外包，與投入相比收益不大;他同時表示在當前移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)風起云涌，融合智能終端等云終端設備興起，中國應該大力發(fā)展嵌入式系統(tǒng)、嵌入式軟件、加快經(jīng)濟發(fā)展方式的轉變。 　　倪光南表示，軟件(包括嵌入式軟件和IC設計)在嵌入式系統(tǒng)中占據(jù)重要地位。過去我國很多地方不顧具體條件，只重視離岸外包，與投入相比收益不大，如2009年軟件服務外包出口24億美元，不
  • 關鍵字： 嵌入式  IC設計  

“聯(lián)發(fā)科技首屆校園軟件大賽”開賽開鑼

  • 　　2010年8月30日，全球IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek Inc,簡稱聯(lián)發(fā)科技)今日宣布“聯(lián)發(fā)科技首屆校園軟件大賽”即將開鑼。聯(lián)發(fā)科技希望通過本次大賽為中國高校的莘莘學子們提供展示自我才華的舞臺，幫助學生們通過手機應用軟件開發(fā)的形式，親身體驗應用軟件的商業(yè)化運作過程，提升創(chuàng)新、協(xié)作精神以及理論聯(lián)系實際、自己動手設計制作的實踐能力，為今后的工作和創(chuàng)業(yè)打下基礎。本次競賽面向全國在校大學生(包括研究生)，競賽主體是基于VRE3.0應用軟件開發(fā)平臺，以此開發(fā)基
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技  IC設計  MediaTek   大學  
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