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華潤上華與北京IC設計園結成戰(zhàn)略合作聯(lián)盟

  • 　　近年來中國半導體應用市場迅速發(fā)展，基于華潤上華科技有限公司(“華潤上華”)與北京集成電路設計園(“北京IC設計園”)在國內半導體領域的獨特優(yōu)勢，雙方于2010年1月1日起結成戰(zhàn)略合作聯(lián)盟。 　　通過密切合作為客戶提供有效的溝通并幫助客戶選擇最恰當?shù)墓に嚕绕涫窃谛屡d半導體領域應用頗廣的模擬及數(shù)?；旌瞎に?，為北京及周邊地區(qū)IC設計者提供更多更寬廣的工藝選擇空間，有助于在產(chǎn)品設計階段縮短開發(fā)時間、降低開發(fā)成本、提高一次成功率，迅速將產(chǎn)品推向市場，聯(lián)合共贏中
  • 關鍵字： 華潤上華  IC設計  

英國Icera擬IPO　籌資上看10億美元

  • 　　據(jù)金融時報(FT)報導，英國IC設計公司Icera正在計劃進行首次公開上市(IPO)，預計籌資金額為6億~10億美元，這是英國自2004年藍牙(Bluetooth)芯片廠CSR上市以來，再度有半導體廠商計劃上市。 　　然而Icera的獲利情況會是上市的1大障礙，因為該公司迄今仍然未獲利。據(jù)最近期可取得的是2007年3月所公布財務報告，該會計年度的營收僅有186萬美元。然Icera強調2010年將是有突破性的1年，許多使用Icera芯片的產(chǎn)品即將上市。 　　包含Orange、Vodafone、AT&
  • 關鍵字： Bluetooth  IC設計  

臺灣面板及中高端封裝測試將開放赴大陸投資

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，臺灣當?shù)卣块T或將于近日宣布，開放面板、中高端晶圓廠、封裝測試、低端IC設計廠可赴大陸投資。 　　根據(jù)臺灣中央社報道，經(jīng)過多次跨部會開會討論之后，經(jīng)濟主管單位已經(jīng)擬定赴大陸投資松綁方案，并且建議案已報請臺灣地區(qū)行政院做政策定奪，最快本周就可能對外宣布內容。本次跨部門討論松綁的產(chǎn)業(yè)原本包括中大尺寸面板、013微米以下晶圓制造、中高端封裝測試、輕油裂解、服務業(yè)則有半導體IC設計、基礎建設等。 　　有當?shù)毓賳T提出，因為制程在0.13微米以下的晶圓制造，由于全球市場供需考慮，廠商不急于登
  • 關鍵字： 晶圓  封裝測試  IC設計  

CSIP發(fā)布2009中國集成電路設計業(yè)發(fā)展報告

  • 　　2009年12月17日，在無錫召開的2009年中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨第四屆“中國芯”頒獎典禮上，CSIP發(fā)布了2009中國集成電路設計業(yè)發(fā)展報告。 　　集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的基礎和核心，是信息社會發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。2009年4 月國務院正式出臺了“電子信息產(chǎn)業(yè)調整和振興規(guī)劃”，指出完善集成電路產(chǎn)業(yè)體系，引導芯片設計企業(yè)與整機制造企業(yè)加強合作，依靠整機升級擴大國內有效需求，實現(xiàn)集成電路等核心產(chǎn)業(yè)關鍵技術的突破。 　　CSIP作為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進機
  • 關鍵字： IC設計  SoC  中國芯  

臺灣科技廠商或跟隨臺積電上調薪資

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，臺積電宣布將調薪15%，讓其他臺灣電子科技廠商也蠢蠢欲動。面板廠商友達廣電表示，原本每年4月份調薪的時間點，明年將提前至2月份就進行。 　　雖然外傳友達將調薪3-5%，不過友達發(fā)言人表示，每年的調薪還是依照員工的工作績效而定，公司方面并未指明調薪幅度，不過2008年友達曾經(jīng)因為員工分紅費用化的問題，進行過一次比較結構性的調薪，后續(xù)仍將以維持具市場競爭力的薪資結構，進行調整。 　　奇美電則表示，由于今年剛好遇上群創(chuàng)、奇美電、統(tǒng)寶的3家公司合并案，因此目前正在進行3家公司不同薪資結構的
  • 關鍵字： 臺積電  IC設計  

聯(lián)發(fā)科明年恢復調薪：因金融危機暫停一年

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，臺積電員工調薪的消息牽動其他半導體公司明年薪酬規(guī)劃。對此IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科表示，明年公司將恢復調薪政策，目前仍在研究新的薪資及分紅發(fā)放辦法，預計明年初就會有結果。 　　過去員工分紅一向是科技業(yè)產(chǎn)業(yè)留住人才的重要方法，不過員工分紅費用化之后，高額分紅的情況已經(jīng)不多見，許多科技公司紛紛采用調高薪資方式，但半導體員工全年薪資仍然大幅縮水。臺積電趕在圣誕節(jié)前夕宣布調薪、送給員工圣誕大禮，也間接點燃明年半導體產(chǎn)業(yè)人才的爭奪戰(zhàn)。 　　半導體業(yè)內人士表示，員工分紅慢慢的費用化之后，半導體公司在薪
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  IC設計  

中國集成電路業(yè)：發(fā)展模式轉型 內需拉動回升

  • 　　2009 年，在整體大環(huán)境不利的情況下，中國集成電路業(yè)不可避免地出現(xiàn)了一定幅度的下滑。但隨著國家各項激勵政策的出臺，中國集成電路業(yè)正在企穩(wěn)回升。由于加大了研發(fā)的投入，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)在核心技術上都取得了突破，企業(yè)核心競爭力提升。與此同時，產(chǎn)業(yè)重組整合出現(xiàn)各種新形式。目前，中國集成電路業(yè)正亟待國家出臺新扶持政策，以獲得更好的發(fā)展環(huán)境，抓住未來發(fā)展的新契機。 　　擴內需使行業(yè)企穩(wěn)回升 　　受國際金融危機的沖擊，全球集成電路行業(yè)在2009年出現(xiàn)了較大幅度下滑。中國集成電路產(chǎn)業(yè)也不可避免地出現(xiàn)了下滑。但在中國
  • 關鍵字： IC設計  封裝  LED  

"中國芯"引領中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新高潮

  • 　　由工業(yè)和信息化部電子信息司指導、工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)主辦的2009中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨第四屆“中國芯”頒獎典禮于12月17日、18日在無錫隆重召開，共有18家集成電路設計企業(yè)和終端應用廠商獲得了年度“中國芯”榮譽。 　　工業(yè)和信息化部電子信息司丁文武副司長蒞臨大會，“核、高、基”重大專項組專家、眾多集成電路上下游企業(yè)出席本次大會，并對中國集成電路產(chǎn)業(yè)的技術、市場以及發(fā)展趨勢進行研討，CSIP在大
  • 關鍵字： 集成電路  IC設計  中國芯  

中國電子報：中國IC設計企業(yè)進軍汽車電子

  • 　　中國集成電路設計企業(yè)(Fabless)已瞄準汽車行業(yè)。由于該行業(yè)門檻極高，需要相關政府部門、產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同探索發(fā)展之路。 　　中國Fabless初涉汽車電子市場 　　在成功介入并占據(jù)消費電子、工業(yè)電子部分細分市場之后，一些中國集成電路設計企業(yè)已開始瞄準下一個有著龐大市場容量但介入門檻較高的應用領域———汽車電子。“目前約有10家Fabless找臺積電探討汽車芯片的生產(chǎn)問題。”臺積電中國區(qū)業(yè)務發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球在本月于廈門舉辦的中國半導體
  • 關鍵字： 汽車電子  Fabless  IC設計  

華虹NEC隆重亮相2009 IC設計年會

  • 　　2009’海西國際集成電路設計產(chǎn)業(yè)高峰論壇暨中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會年會于12月2日至3日在廈門召開。本屆年會以“創(chuàng)新與做精做強”為主題，突出集成電路設計及其產(chǎn)業(yè)化，強調產(chǎn)品自主創(chuàng)新和精品意識，倡導行業(yè)上下游合作和國內外合作。 　　上海華虹NEC電子有限公司(“華虹NEC”)作為本次會議的金牌贊助商，以市場副總裁高峰先生帶隊，派出了一支包括市場，銷售和設計服務在內的陣容強大的團隊參加了此次年會，旨在借助此次會議的平臺，加強客戶交流
  • 關鍵字： 華虹NEC  IC設計  

晶圓代工傳漲聲　臺IC設計業(yè)面色憂

  • 　　盡管終端買氣逐漸回溫，近期包括網(wǎng)通IC、消費性IC廠皆增加投片量，開始為接下來的旺季預做準備，臺系IC設計業(yè)者普遍對于2010年展望轉趨樂觀，不過，近期卻傳出晶圓代工廠醞釀漲價，加上封裝廠價格難降，以及下游終端廠要求降價聲浪大，使得IC設計業(yè)者費用控管面臨大挑戰(zhàn);另一方面，盡管半導體廠積極買設備擴充產(chǎn)能，但因日本關鍵零組件缺貨，造成近期設備商供應受阻，產(chǎn)能不足問題恐將成為臺系IC設計業(yè)者2010年潛在隱憂。 　　部分臺系IC設計業(yè)者因步入年底淡季，接單量開始減少，11、12月營收出現(xiàn)下滑，但消費性I
  • 關鍵字： 晶圓代工  IC設計  

聯(lián)發(fā)科技登上全球半導體廠商20強增長速度冠軍寶座

  • 　　近日，市場研究機構iSuppli發(fā)布2009年全球前20大半導體供應商銷售收入的初步排名結果顯示，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)以其在手機芯片市場的出色表現(xiàn)，不僅首次成功進入全球前20大半導體廠商排行榜，并以高達21.7%的年增長率，成為這一榜單中成長速度最快、表現(xiàn)最佳的廠商。聯(lián)發(fā)科技新聞發(fā)言人喻銘鐸表示，“聯(lián)發(fā)科技作為一家年輕的IC設計公司，能進入全球前20大半導體供應商之列，我們深受鼓舞而又倍感壓力。這標志著聯(lián)發(fā)科技高品質、高性價比和高集成度的手機芯片解決方案，得
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  手機芯片  IC設計  

“中國制造”受好評 本土元器件業(yè)走向高端

  • 　　2009年11月30日，我國政府推出一系列全球廣告，試圖提升“中國制造”的國際形象。通過上面的這段視頻，我們可以看到廣告的主體內容是宣傳在全球化大背景下，“中國制造”產(chǎn)品其實也是世界上各個貿易體共同分工協(xié)作、盈利共享的事實。我們也可以發(fā)現(xiàn)這則30秒的廣告圍繞“中國制造，世界合作”這一中心主題，強調中國企業(yè)為生產(chǎn)高質量的產(chǎn)品，正不斷與海外各國公司加強合作。 　　目前，此則廣告已經(jīng)在美國有線新聞網(wǎng)(CNN)等眾多國際主流媒體中播放，
  • 關鍵字： 元器件  IC設計  

Broadcom宣布以1.78億美元收購Dune Networks

  • 　　無晶圓廠IC設計業(yè)者博通(Broadcom)日前宣布，計劃以1.78億美元的價格收購資料中心網(wǎng)絡設備解決方案供貨商Dune Networks;根據(jù)雙方協(xié)議，Broadcom將收購Dune的所有在外流通股與其它資產(chǎn)，所有的收購將以現(xiàn)金支付。兩家公司的董事會也已經(jīng)通過上述并購案，預計在2010年3月31日完成收購程序。 　　Dune是一家在以色列發(fā)跡、成立9年的公司，開發(fā)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡設備的交換架構(switch fabric)解決方案;該公司表示，已經(jīng)開發(fā)出一款可延展的芯片組，能支持每端口100Gbps
  • 關鍵字： Broadcom  IC設計  

臺積電曾繁城詳解中芯城下之盟

  • 　　第一次來到廈門的臺積電副董事長曾繁城，跑到鼓浪嶼逛了一圈，并且到名人林語堂住過的房子里轉了轉，他說那里有個“林家莊”。 　　不過，這些都很難掩飾住一個略顯嚴肅的話題。兩周以前，他所在的臺積電，在一場馬拉松式的商業(yè)秘密訴訟中，戰(zhàn)勝了大陸的中芯國際，迫使后者簽了城下之盟，“割地”(賠了10%股權)又賠款(賠款2億美元)。 　　臺積電會否增持中芯 　　中芯國際上述和解結局，已經(jīng)給予外界一種強烈印象：臺積電不但在法庭上戰(zhàn)勝了對手，而且還將它變成關聯(lián)企業(yè)，未
  • 關鍵字： 臺積電  IC設計  
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