- Synopsys, Inc.(新思科技有限公司)宣布，該公司已經完成了對 Extreme DA 的收購。Extreme DA 是一家總部位于加州圣克拉拉的非上市公司，為改進集成電路 (IC) 設計性能、耗電量和制造良率開發(fā)相關軟件。此次收購透過增添能夠加快 Synopsys 時序分析解決方案發(fā)展速度的技術和工程人才擴展了 Synopsys 在靜態(tài)時序分析 (STA) 和多核軟件開發(fā)領域的專業(yè)知識。
- 關鍵字：
Synopsys IC設計
- IC設計業(yè)產品和技術創(chuàng)新重點為：一是軟件標準化；二是緊密圍繞應用，從應用層面推動技術創(chuàng)新；三是技術成果IP化?！ ∽⒅剀浖?、應用創(chuàng)新
目前國內的IC設計企業(yè)在設計工具、IP庫、仿真工具、芯片的投片上日益趨
- 關鍵字：
IC設計 核心技術 創(chuàng)新
- 設計巨頭聯發(fā)科與晨星，近日宣布9月營收，聯發(fā)科因為在ARM平臺行動裝置芯片組出貨有所斬獲，第3季營收較上季季增11.3%，表現優(yōu)于預期，芯片代工伙伴聯電也沾光，晨星9月營收34.9億元，則是今年單月營收新高。
聯發(fā)科9月營收79.26億元，較8月略減4.6%，是今年單月營收次高，累計第3季合并營收233.75億元，季增11.4%。
- 關鍵字：
聯發(fā)科技 IC設計
- 三大運營商最新發(fā)布的數據顯示，截至7月底，3G用戶總保有量已突破8600萬戶，新增3G用戶占總體新增用戶的比重均在50%以上，3G用戶成為新增移動用戶的主流。面對龐大的3G用戶群，手機上下游企業(yè)都加大3G智能手機投入力度，不僅在用戶體驗上下足了功夫，而且大幅降低生產成本，紛紛推出千元3G智能手機，以期推動3G智能手機的普及。
- 關鍵字：
聯發(fā)科技 IC設計 智能手機
- 本文從一個IC設計工程師的角度，以實際的應用經驗為主線，展望云計算在IC設計領域的可行性，以及國家集成電路設計產業(yè)化基地在云計算實施中的角色，研究并提出了一個切實可行的使用方案。
- 關鍵字：
云計算 IC設計 201108
- 歷經八月國際經濟市場風暴，市場帶著趨避保守的氣氛進入Q4，話雖如此，只要國際經濟情勢能回穩(wěn)，Q4仍能為電子產業(yè)帶來已往的好表現，特別是PCB、IC設計與NB產業(yè)將扮演領頭羊、火車頭的角色。
- 關鍵字：
PCB IC設計
- 研調機構ABI Research14日指出，臺灣、中國大陸IC設計業(yè)者在2010年包辦亞太手機IC市場將近20%的產值，受惠廠商包括海思半導體(Hisilicon Technologies)、Himax Semiconductor、聯芯科技(Leadcore Technology)、聯發(fā)科(2454)、KY晨星(3697)、聯詠(3034)、銳迪科微電子(RDAMicroelectronics)、展訊通信(Spreadtrum Communications,Inc.)、威盛(2388)。
- 關鍵字：
海思半導體 IC設計
- 根據工研院IEK ITIS計劃半導體研究部出具最新報告表示，第三季臺灣半導體產業(yè)產值為4138億元，較第二季小幅衰退1.1%;展望全年，臺灣半導體產業(yè)估為16,653億元，較2010年衰退5.8%。該研究部表示，今年的衰退主要原因是IC設計受到下半年PC/NB芯片需求確定「旺季不旺」、晶圓代工需求不如預期，加上IC封測在第三季上旬仍有庫存修正壓力的多重打擊下，造成半導體產業(yè)產值恐較去年減少5.8%。
- 關鍵字：
IC設計 晶圓
- 據DIGITIMES Research，韓國主要面板相關應用IC設計公司包括Silicon Works、Anapass及TLI (Technology Leaders & Innovators)，受LCD面板景氣持續(xù)低迷影響，2011年上半營收規(guī)模于韓國前9大IC設計公司排名，從2010年上半前3名，演變成第1、第4、第7名。
- 關鍵字：
蘋果 面板 IC設計
- 晶圓代工下半年景氣走疲，巴克萊證券半導體首席分析師陸行之今日(9/7)估計，晶圓代工從現在起的兩個季度內，產能利用率都無法回升至85%以上，且?guī)齑孢€有很大調整空間，估計要到明年第一季、第二季，存貨的絕對金額才會回到合理水準，營收回溫則會再慢一點，而若終端需求持續(xù)不佳，晶圓價格恐有下跌壓力，對于晶圓代工產業(yè)看法較為負面。
- 關鍵字：
晶圓 IC設計
- 無線芯片和技術公司高通已同意接管IDT視頻IC設計團隊，及相關資產，包括IDT的芯片和其參考設計，作為公司之間的密切的工作關系的一部分。
- 關鍵字：
IDT IC設計 芯片
- SEMICON Taiwan2011火熱開展，3DIC依舊是此次展覽的焦點。推動2.5D和3DIC技術相當積極的日月光集團總經理暨研發(fā)長唐和明6日表示，半導體供應鏈近1年來有動起來的跡象，各家大廠在相關研發(fā)的資源明顯增加。為了界定記憶體和邏輯IC之間的介面標準(Wide-I/O Memorybus)也可望于年底前確立。他預期2013年可望成為3DIC量產元年。
- 關鍵字：
日月光 半導體 IC設計
- 金價狂飆，促使封裝廠加速轉進銅打線封裝制程，除了提供客戶更具成本優(yōu)勢的選擇之外，控制材料成本、維系毛利率亦為主要目的之一。
國際金價數日前曾面臨較大幅度修正，一度自歷史新高回跌，但目前仍處于每盎司1,700~1,800美元的歷史高檔水準，持續(xù)數天的修正尚不足以破壞多頭走勢，半導體業(yè)界普遍仍預測長線金價看漲。這將是除新臺幣升值之外，對臺系IC設計廠與封裝廠毛利率造成壓力的另一主因。
- 關鍵字：
銅制程 IC設計
- 自2010年下半年以來所困擾臺系IC設計公司的3大利空，包括新臺幣升值、業(yè)績衰退，及平板電腦(Tablet PC)與智慧型手機(Smartphone)市占率偏低，在時過1年之后，終于在2011年第3季露出一點利空鈍化的曙光。
- 關鍵字：
IC設計 平板電腦
- 自2010年下半以來所困擾臺系IC設計公司的3大利空，包括新臺幣升值、業(yè)績衰退，及平板電腦(TabletPC)與智慧型手機(Smartphone)市占率偏低，在時過1年之后，終于在2011年第3季露出一點利空鈍化的曙光。
- 關鍵字：
IC設計 平板電腦
?ic設計介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條?ic設計!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對?ic設計的理解，并與今后在此搜索?ic設計的朋友們分享。
創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
