?ic設計 文章 最新資訊
中國集成電路投融資與并購進入活躍期
- 去年一月底，國務院辦公廳發(fā)布《進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知》，政策繼續(xù)從財稅、投融資、研發(fā)、進出口等方面給予軟件和集成電路產業(yè)大力支持，特別是投融資政策進一步細化，為集成電路產業(yè)的長期快速發(fā)展提供了有力的保障。在新政策的推動下，集成電路企業(yè)將進入下一輪快速發(fā)展階段，以充分整合資源為手段，通過投融資和并購方式與資本市場實現(xiàn)共贏。2011年中國集成電路產業(yè)銷售額規(guī)模同比增長9.2%，規(guī)模為1572.21億元。集成電路產量為719.6億塊，同比增長10.3%。 2007-2011
- 關鍵字： 集成電路 IC設計
臺IC設計走出谷底 Q2比Q1好
- IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)預估今年第1季是產業(yè)景氣谷底，看好第2季可見較為強勁的成長動能。目前多數(shù)IC設計廠亦同調反應，包括F-晨星(3697)、聚積(3527)、原相(3227)、矽創(chuàng)(8016)、旭曜(3545)、瑞昱(3697)、盛群(6202)、智原(3035)等多家IC設計廠都同意今年第2季業(yè)績可望優(yōu)于第1季。 聯(lián)發(fā)科今年第1季積極推出新芯片，即便智能手機芯片出貨持續(xù)擴增，首季出貨量挑戰(zhàn)800萬至1,300萬套，但受到功能手機需求減弱，及價格壓力影響，聯(lián)發(fā)科預估今年第1季合并營收約
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 IC設計
臺灣IC設計廠逾3成獲利創(chuàng)新低
- 據(jù)臺灣媒體報道，IC設計廠去年營運普遍不理想，有高達3成以上的廠商獲利創(chuàng)上市(柜)來新低紀錄;其中，以記憶體相關廠商表現(xiàn)最差，僅安國及群聯(lián)逆勢成長，其余皆創(chuàng)下歷年最高虧損。 IC設計廠去年財報陸續(xù)出爐，已有聯(lián)發(fā)科、矽創(chuàng)、松翰、凌通、凌陽、智原及聯(lián)陽等多達24家廠商獲利表現(xiàn)，較民國97年金融海嘯時遜色。 其中，凌陽、智原、聯(lián)陽及原相等20家IC設計廠獲利表現(xiàn)，更是創(chuàng)上市(柜)來新低紀錄;當中又有凌陽及聯(lián)陽等12家廠商創(chuàng)下歷年最高虧損紀錄。 業(yè)者表示，除新臺幣升值沖擊外，全球經濟不景氣、
- 關鍵字： 聯(lián)陽 IC設計
臺灣IC設計廠逾3成獲利創(chuàng)新低
- 據(jù)臺灣媒體報道，IC設計廠去年營運普遍不理想，有高達3成以上的廠商獲利創(chuàng)上市(柜)來新低紀錄;其中，以記憶體相關廠商表現(xiàn)最差，僅安國及群聯(lián)逆勢成長，其余皆創(chuàng)下歷年最高虧損。 IC設計廠去年財報陸續(xù)出爐，已有聯(lián)發(fā)科、矽創(chuàng)、松翰、凌通、凌陽、智原及聯(lián)陽等多達24家廠商獲利表現(xiàn)，較民國97年金融海嘯時遜色。 其中，凌陽、智原、聯(lián)陽及原相等20家IC設計廠獲利表現(xiàn)，更是創(chuàng)上市(柜)來新低紀錄;當中又有凌陽及聯(lián)陽等12家廠商創(chuàng)下歷年最高虧損紀錄。 業(yè)者表示，除新臺幣升值沖擊外，全球經濟不景氣、
- 關鍵字： 蘋果 IC設計
IC設計應從客戶需求把握創(chuàng)新機會
- “在IC行業(yè)，新功能或更低成本是創(chuàng)新，新服務模式或商業(yè)模式、新合作模式或資源整合模式也是創(chuàng)新，能提高市場競爭力的創(chuàng)新就是有意義的創(chuàng)新?！? 北京華大信安科技有限公司常務副總經理 王洪波 “半導體企業(yè)應該放下架子，多和客戶在一起，了解客戶的真實需求，這樣做出的創(chuàng)新，才能實現(xiàn)較高的商業(yè)價值。” 企業(yè)為什么而存在?彼得·德魯克告訴我們，企業(yè)的目的就是為客戶創(chuàng)造價值。作為一位企業(yè)人，我認為在經濟上起作用才成為真正的創(chuàng)新，也就是說，要
- 關鍵字： 英特爾 IC設計
SpringSoft推出第三代偵錯平臺Verdi3
- 全球EDA領導廠商SpringSoft公司，日前發(fā)表該公司第三代自動化IC設計偵錯產品。新的Verdi3產品讓用戶借由自定功能、定制環(huán)境以及增強工具間的互操作性來建立完整的IC偵錯平臺，該產品同時也具備新一代軟件架構以增加產品效能與容量的提升。
- 關鍵字： SpringSoft IC設計 Verdi
功能手機需求上升 臺IC設計1Q底營運增溫
- 雖然全球功能型手機需求在2011年第4季出現(xiàn)被3G中低智慧型手機取代的效應，導致功能型手機訂單迅速滑落，也讓聯(lián)發(fā)科營運表現(xiàn)受創(chuàng)，不過在客戶庫存去化動作已暫告段落，加上中東、南美、印度、俄羅斯及東歐等新興國家市場仍以2.5/2.75G手機產品為主，配合大陸2.75G類智慧型手機市場需求也還在穩(wěn)定成長，近期臺系LCD驅動IC供應商透露，功能型手機訂單已在2012年2月中國農歷年后開始回流，預估3月即可上沖出量。 大陸白牌手機業(yè)者指出，初估2012年全球功能型手機市場需求量能，仍達5億支左右水準，在手
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 IC設計
臺灣半導體產業(yè)今年產值估1.66萬億元
- 據(jù)臺灣媒體報道，ITIS15日發(fā)表臺灣半導體產業(yè)展望報告，預期第1季臺灣半導體產業(yè)將呈現(xiàn)下滑趨勢，達3583億元，較第4季下滑3%，其中IC設計產值下滑5.5%，IC制造下滑0.2%最少，IC封測下滑6.4%最多，全年展望預估產值將達1.66萬億元，較2011年成長6.5%。 據(jù)報道，ITIS指出，IC設計雖然島內多數(shù)業(yè)者已搶進智能型手機與平板計算機商機，但所占比率仍有限，對營收成長貢獻仍小，再者第1季是傳統(tǒng)淡季，加上歐債危機仍存在，全球PC/NB、消費性電子等市場需求仍弱，因此預估產值為894
- 關鍵字： 半導體 IC設計
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