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晶圓代工價(jià)格有漲無(wú)降，IC設(shè)計(jì)企業(yè)成夾“芯”餅干

據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，因IC設(shè)計(jì)公司縮減訂單以應(yīng)對(duì)整個(gè)行業(yè)供應(yīng)鏈的庫(kù)存調(diào)整，導(dǎo)致臺(tái)積電和聯(lián)電等晶圓廠產(chǎn)能利用率大幅下降。近期，IC設(shè)計(jì)公司在與臺(tái)積電和聯(lián)電就2023年上半年的較低代工報(bào)價(jià)談判中失敗。臺(tái)積電明年晶圓代工價(jià)格進(jìn)一步漲價(jià)，聯(lián)電則保持不變，IC設(shè)計(jì)企業(yè)兩面受困成夾“芯”餅干。近日，半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)廠出現(xiàn)首例違約，業(yè)界表示這不會(huì)是唯一、也不會(huì)是最后一家。臺(tái)積電堅(jiān)持漲價(jià)首先是臺(tái)積電方面，今年10月初，業(yè)界媒體表示，多家IC設(shè)計(jì)企業(yè)證實(shí)接獲通知，臺(tái)積電明年起8英寸價(jià)格上揚(yáng)6% ，12英寸上漲3%至5%。10
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深圳將出臺(tái)21條促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路高質(zhì)量發(fā)展“新政”

《征求意見(jiàn)稿》提出重點(diǎn)支持高端通用芯片、專(zhuān)用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計(jì)；硅基集成電路制造；氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體制造，從多個(gè)層面全面培育發(fā)展深圳半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)的發(fā)展，深入資金、平臺(tái)、政策、人才、產(chǎn)業(yè)園區(qū)等多方面的支持。國(guó)際電子商情10日訊深圳市發(fā)展和改革委員會(huì)日前發(fā)布了《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施（征求意見(jiàn)稿）》（下稱(chēng)《若干措施》）?！度舾纱胧诽岢鲋攸c(diǎn)支持高端通用芯片、專(zhuān)用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計(jì)；硅基集成電路制造；氮化鎵、
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西門(mén)子擴(kuò)展多款 IC 設(shè)計(jì)解決方案對(duì)臺(tái)積電先進(jìn)工藝的支持

獲得臺(tái)積電技術(shù)認(rèn)證的西門(mén)子EDA 產(chǎn)品包括 Calibre?nmPlatform——用于 IC 簽核的領(lǐng)先物理驗(yàn)證解決方案；以及 Analog FastSPICE? 平臺(tái)——專(zhuān)為納米級(jí)模擬、射頻（RF）、混合信號(hào)、存儲(chǔ)器和定制數(shù)字電路提供快速電路驗(yàn)證。這兩個(gè)產(chǎn)品系列目前均已獲得臺(tái)積電 N4P 和 N3E 工藝認(rèn)證。作為臺(tái)積電 N3E 工藝的定制設(shè)計(jì)參考流程 (CDRF) 的一部分，Analog FastSPICE 平臺(tái)還可支持可靠性感知仿真，包括老化、實(shí)時(shí)自熱效應(yīng)和高級(jí)可靠性功能。 Calibr
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十大IC設(shè)計(jì)公司最新銷(xiāo)售額排名：高通位居榜首

　　近日，TrendForce集邦咨詢(xún)統(tǒng)計(jì)了全球十大IC設(shè)計(jì)公司2022年第一季度銷(xiāo)售額排名。高通位居榜首，英偉達(dá)、博通分居二三位，AMD在完成收購(gòu)賽靈思后，超越聯(lián)發(fā)科升至第四，聯(lián)發(fā)科下降至第五位?！　∈驣C設(shè)計(jì)公司2022年第一季營(yíng)收達(dá)394.3億美元，同比增長(zhǎng)44%。高通公司同比增長(zhǎng)52%，營(yíng)收95.5億美元逼近百億美元大關(guān)。排名第二的英偉達(dá)營(yíng)收增長(zhǎng)45.4%，達(dá)到79億美元。此外，聯(lián)發(fā)科一季度營(yíng)收50億美元，同比增32%?！　∏笆?，美滿(mǎn)電子躍升最快，從一年前的第九升至第六。集邦咨詢(xún)表示，原因是
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聯(lián)發(fā)科技3月、Q1營(yíng)收同創(chuàng)新高

聯(lián)發(fā)科技公告3月合并營(yíng)收達(dá)591.80億元，創(chuàng)下單月歷史新高，推動(dòng)第一季合并營(yíng)收年成長(zhǎng)32.1％至1,427.11億元，同步改寫(xiě)單季新猷，且超出原先財(cái)測(cè)區(qū)間。聯(lián)發(fā)科11日公告3月合并營(yíng)收達(dá)591.80億元、月成長(zhǎng)47.8％、年增47.1％，創(chuàng)下單月歷史新高，累計(jì)2022年第一季合并營(yíng)收年成長(zhǎng)32.1％至1,427.11億元，與2021年第四季相比增加10.9％，并超越法說(shuō)會(huì)預(yù)期的1,312～1,415億元的財(cái)測(cè)區(qū)間。法人指出，第一季持續(xù)受惠于5G智慧手機(jī)、WiFi及電源管理IC等產(chǎn)品線出貨續(xù)旺，推動(dòng)營(yíng)收持
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全球前十大IC設(shè)計(jì)廠營(yíng)收大增48％

市調(diào)集邦科技最新研究顯示，2021年各類(lèi)終端應(yīng)用需求強(qiáng)勁，導(dǎo)致晶圓缺貨，全球IC產(chǎn)業(yè)嚴(yán)重供不應(yīng)求，連帶使芯片價(jià)格上漲，拉抬2021年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收攀高至1,274億美元、年增48％。其中，臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科受惠手機(jī)芯片營(yíng)收大增逾九成，更是推動(dòng)2021年?duì)I收年增超過(guò)六成。集邦指出，2021年前十大IC設(shè)計(jì)廠當(dāng)中，高通繼續(xù)穩(wěn)坐全球第一，主要由于手機(jī)系統(tǒng)單芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片銷(xiāo)售分別年增51％與63％所帶動(dòng)，加上射頻與汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)的多元化發(fā)展，是2021年高通營(yíng)收成長(zhǎng)達(dá)51％的關(guān)鍵。排名第二的輝達(dá)實(shí)施軟硬件整合
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2021年中國(guó)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值將首度突破兆元成長(zhǎng)40.7%

工研院業(yè)科技國(guó)際策略發(fā)展所于4日指出，中國(guó)臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)2021年產(chǎn)值將首度突破4兆元，達(dá)新臺(tái)幣4.1兆元，較2020全年成長(zhǎng)25.9%，大幅高于全球市場(chǎng)平均。同時(shí)，IC設(shè)計(jì)業(yè)2021年產(chǎn)值將首度突破兆元，達(dá)1.20兆元，成長(zhǎng)40.7%工研院表示，2020年全球受到新冠肺炎疫情影響，全球經(jīng)濟(jì)從實(shí)體經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)換為在線經(jīng)濟(jì)與零接觸活動(dòng)，無(wú)論是在線購(gòu)物、在線咨詢(xún)、在線會(huì)議、在線課程等，延續(xù)到2021年，帶動(dòng)出新的全球經(jīng)濟(jì)脈動(dòng)。工研院產(chǎn)科國(guó)際所經(jīng)理彭茂榮表示，在線經(jīng)濟(jì)的最大功臣是「半導(dǎo)體」，不僅實(shí)現(xiàn)了在線非接觸的連結(jié)新
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同舟共濟(jì)，揚(yáng)起鵬城半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“芯”帆

在集成電路（IC）面臨全行業(yè)產(chǎn)能奇缺的嚴(yán)峻形勢(shì)下，全民對(duì)全面實(shí)現(xiàn)芯片國(guó)產(chǎn)化的呼聲高漲，深圳作為中國(guó)電子信息技術(shù)和產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，也是集成電路（IC）產(chǎn)品集散、應(yīng)用和設(shè)計(jì)中心，無(wú)論產(chǎn)業(yè)規(guī)模還是技術(shù)水平都名列前茅。如何有效地發(fā)揮本地企業(yè)整體優(yōu)勢(shì)，加快推進(jìn)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，成為深圳IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展和規(guī)劃的重要課題。針對(duì)這個(gè)課題，本人在深圳專(zhuān)程拜訪履新不久的深圳半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)周生明會(huì)長(zhǎng)，他還擔(dān)任南方科技大學(xué)深港微電子學(xué)院副院長(zhǎng)，于是我們不僅從著眼整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局，而且還就產(chǎn)學(xué)研結(jié)合進(jìn)行了交流。1.?“芯”潮澎湃的厚
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利用更高效的 LVS 調(diào)試提高生產(chǎn)率

簡(jiǎn)介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗(yàn)證是片上系統(tǒng) (SOC) 設(shè)計(jì)周期中集成電路 (IC) 驗(yàn)證必不可少的組成部分，但鑒于當(dāng)今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復(fù)雜性以及錯(cuò)綜復(fù)雜的晶圓代工廠規(guī)則，運(yùn)行 LVS 可能是一項(xiàng)耗時(shí)且資源密集的工作。全芯片 LVS 運(yùn)行不僅會(huì)將設(shè)計(jì)版圖與電路圖網(wǎng)表進(jìn)行比較，而且通常還包含會(huì)增加 LVS 運(yùn)行時(shí)間的其他驗(yàn)證，例如電氣規(guī)則檢查 (ERC) 和短路隔離。根據(jù)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，調(diào)試這些設(shè)計(jì)的 LVS 結(jié)果可能同樣具挑戰(zhàn)性且耗時(shí)，進(jìn)而影響總周轉(zhuǎn)時(shí) 間 (TAT) 和計(jì)
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集邦咨詢(xún)：2020年Q2全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收排名出爐

根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計(jì)，全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者2020年第二季營(yíng)收及排名出爐，高通(Qualcomm)雖持續(xù)受惠于5G產(chǎn)品、遠(yuǎn)距工作與教學(xué)需求，然而，因蘋(píng)果(Apple)新一代iPhone確定延期上市，導(dǎo)致其第二季營(yíng)收成長(zhǎng)動(dòng)能受限，進(jìn)而讓博通(Broadcom)搶下本季營(yíng)收排行榜冠軍。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師姚嘉洋表示，觀察高通與蘋(píng)果過(guò)往合作模式，當(dāng)蘋(píng)果第三季發(fā)表新品時(shí)，皆會(huì)預(yù)先推升高通第二季的營(yíng)收表現(xiàn)。而今年因新機(jī)延遲上市，導(dǎo)致高通芯片營(yíng)收成長(zhǎng)的速度趨緩，年成長(zhǎng)僅6.7%
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重慶兩江新區(qū)：上半年電子產(chǎn)業(yè)增幅5.4%

最近這段時(shí)間，兩江新區(qū)企業(yè)重慶宇隆光電科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)宇隆光電）生產(chǎn)廠長(zhǎng)王劍濤的工作節(jié)奏相比之前，明顯快了不少。生產(chǎn)車(chē)間里，每天都能看到他到處巡檢，抽查產(chǎn)品質(zhì)量的身影。“我們近期一直在和上海一家企業(yè)溝通，有希望簽訂一個(gè)數(shù)額較大的訂單合同，目前已經(jīng)進(jìn)入了產(chǎn)品打樣階段?！蓖鮿f(shuō)，“要把每個(gè)環(huán)節(jié)都把控好，確保產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)到客戶(hù)的要求”。宇隆光電坐落于兩江新區(qū)水土園區(qū)，于2015年5月正式建成投產(chǎn)，現(xiàn)有SMT產(chǎn)線18條（SurfaceMountTechnology表面組裝技術(shù)，簡(jiǎn)稱(chēng)SMT），主要進(jìn)行液晶模組
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全面搶攻5G市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科將發(fā)表天璣600及400系列處理器

當(dāng)前，聯(lián)發(fā)科為保持其在5G處理器上的發(fā)展氣勢(shì)，預(yù)計(jì)在2020年第3季內(nèi)除了發(fā)表天璣600系列處理器之外，預(yù)計(jì)2020年底前還將發(fā)表天璣400系列入門(mén)級(jí)處理器，在完整產(chǎn)品線的情況下，全面搶攻5G商機(jī)。根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，目前旗下已經(jīng)有天璣1000系列、天璣800系列及天璣820系列5G移動(dòng)處理器的聯(lián)發(fā)科，近期接收到中國(guó)大陸品牌手機(jī)的訂單，紛紛采用聯(lián)發(fā)科的5G移動(dòng)處理器，使聯(lián)發(fā)科近期營(yíng)收持續(xù)成長(zhǎng)。根據(jù)聯(lián)發(fā)科財(cái)報(bào)顯示，2020年6月?tīng)I(yíng)收，金額為252.7億元（新臺(tái)幣，下同），較5月217.78億元增加16.08%，也
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云端部署引領(lǐng)IC設(shè)計(jì)邁向全自動(dòng)化

隨著科技應(yīng)用走向智能化、客制化，系統(tǒng)復(fù)雜度明顯增長(zhǎng)，IC設(shè)計(jì)業(yè)者要搶占車(chē)用、通訊或物聯(lián)網(wǎng)等熱門(mén)市場(chǎng)，以強(qiáng)大運(yùn)算力實(shí)現(xiàn)快速驗(yàn)證與設(shè)計(jì)已不足夠，部署彈性和整合資源將成為開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵考慮，云端部署會(huì)是重要的一步棋。通訊、車(chē)用和物聯(lián)網(wǎng)是未來(lái)IC應(yīng)用的主要場(chǎng)域，尤其隨著持續(xù)開(kāi)發(fā)人工智能應(yīng)用，以及擴(kuò)大部署5G、Wi-Fi 6等新一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，這些頗具潛力的應(yīng)用展現(xiàn)了強(qiáng)勁成長(zhǎng)。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights上（6）月公布的研究顯示，消費(fèi)性及通訊IC類(lèi)仍居IC市場(chǎng)最高市占率，至2024年預(yù)計(jì)將達(dá)35.5%，在近20年來(lái)
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IC設(shè)計(jì)高峰論壇（ESDA）：從痛點(diǎn)到新技術(shù)突破，IC設(shè)計(jì)公司如何找到新機(jī)遇

6月28日舉辦的IC設(shè)計(jì)高峰論壇（ESDA），以“智能設(shè)計(jì)的新時(shí)代”為主題，來(lái)自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各界大咖在會(huì)上做了主題演講，深入淺出地談了目前集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展的狀況和未來(lái)趨勢(shì)。SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍大會(huì)開(kāi)頭，SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍致開(kāi)場(chǎng)辭，他表示IC設(shè)計(jì)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要環(huán)節(jié)。此后并一一介紹了參會(huì)嘉賓。AMD全球副總裁、中國(guó)研發(fā)中心總經(jīng)理李新榮在主題演講中，AMD全球副總裁、中國(guó)研發(fā)中心總經(jīng)理李新榮做了題為《如何繼續(xù)維持半導(dǎo)體成長(zhǎng)速率？》的演講。李新榮在演講中談到高性能計(jì)算的重要性。他
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全球IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收排名出爐高通第一博通第二

來(lái)源：新浪VR芯片生產(chǎn)需要設(shè)計(jì)、制造、封裝等過(guò)程，其中設(shè)計(jì)是基礎(chǔ)，那么目前全球集成電路（IC）設(shè)計(jì)公司的營(yíng)收排名如何呢？近日，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布了全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者2020年第一季營(yíng)收及排名。數(shù)據(jù)顯示，高通2020Q1營(yíng)收41億美元，較去年同期增長(zhǎng)10.2%，排名第一。博通營(yíng)收40.8億美元，同比下滑2.4%，與高通的差距很小，位列第二。英偉達(dá)營(yíng)收29.5億美元，同比增長(zhǎng)39.6%，位列第三。其后分別為：聯(lián)發(fā)科、AMD、賽靈思、美滿(mǎn)、聯(lián)詠科技、瑞昱半導(dǎo)體、新突思。從增幅來(lái)看，AMD和英偉達(dá)增速最快，接
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