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不怕美制裁？中國IC設計廠繞道組裝芯片

  • 美國去年對中國大陸實施全面芯片出口限制令，美國、日本或荷蘭公司無法再對中國大陸企業(yè)銷售先進的芯片制造工具，中國大陸廠商想方設法突破禁令，根據(jù)路透社報導，大陸IC設計廠紛紛將高階封測訂單轉給馬來西亞，這將讓旗下的產(chǎn)品更容易在大陸以外的市場銷售。報導指出，三位知情人士透露，中國大陸有越來越多IC設計公司，將部分高階封測訂單轉向馬來西亞，在馬國生產(chǎn)大陸國產(chǎn)GPU。知情人士表示，這些大陸公司的作法僅涉及最下游組裝，并不涉及芯片的制造，不違反美國的任何規(guī)定。知情人士補充說明，雖然現(xiàn)階段的作法不受美國出口限制，但因為
  • 關鍵字： 制裁  IC設計  芯片  

需求回春 影像IC設計吹暖風

  • IC設計經(jīng)歷庫存調整后，各領域皆迎來回補需求，自面板驅動IC開始、至電源管理IC、手機SoC后，景氣暖風也吹進影像設計IC。原相、凌陽等影像傳感器第四季起逐步回溫，連帶圖像處理控制芯片也迎暖流，其中凌陽創(chuàng)新、芯鼎挾集團加持上攻，興柜尖兵杰霖科技亦鎖定利基型市場，迎來轉機。隨著筆電、安防監(jiān)控等需求回溫，IP Cam、攝像頭拉貨動能逐漸走出去庫存陰霾，最壞情況已過。圖像處理芯片業(yè)者感受回補庫存需求；法人指出，凌陽行車輔助系統(tǒng)芯片結合影像編譯碼技術，搭配子公司凌陽創(chuàng)新圖像處理控制芯片，隨著車用產(chǎn)品滲透率提升，2
  • 關鍵字： 影像IC  ?IC設計  CIS  

中國IC設計公司數(shù)量又增加了208家

  • 中國集成電路設計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2023）11月10日開啟。重頭戲的中國IC設計分會理事長魏少軍的主旨報告，今年的題目：提升芯片產(chǎn)品競爭力。魏少軍今天公布的中國IC設計統(tǒng)計數(shù)據(jù)依舊引人關注：2023年中國IC設計全行業(yè)收入5774億元，增長8%。設計企業(yè)數(shù)量為3451家，以上年的3243家為基數(shù)計算又增加了208家。2023年從業(yè)人員有28.7萬人，少于100人小微企業(yè)有2897家，占總數(shù)83.8%，比2023年又多了180家。魏少軍在演講中指出，大家一方面對
  • 關鍵字： 國產(chǎn)  IC設計  芯片  

上半年，中國毛利率最高的半導體廠商和賽道是哪些？

  • 2023 年上半年，全球半導體行業(yè)仍然呈現(xiàn)去庫存特征，行業(yè)進入下行周期，進而對整個半導體市場需求造成負面影響。各半導體公司的盈利能力同樣持續(xù)下滑，不過，就是在這樣的背景下，仍有一些企業(yè)的毛利情況表現(xiàn)不俗。下半年，哪些廠商和賽道值得關注？本文半導體產(chǎn)業(yè)縱橫記者統(tǒng)計了 51 家來自中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)的廠商在 2023 年上半年的營收情況，解析半導體行業(yè)各個賽道不同公司的盈利能力。IC 設計首次看 IC 設計。IC 設計是輕資產(chǎn)型企業(yè)，所以毛利率也是衡量公司能力的標準之一。美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）的測
  • 關鍵字： IC設計  

全球前十IC設計營收環(huán)比增長12.5%，第三季望創(chuàng)新高

  • 根據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，AI刺激相關供應鏈備貨熱潮，除了激勵第二季全球前十大IC設計公司營收達381億美元，環(huán)比增長12.5%，也推升NVIDIA（英偉達）在第二季正式取代Qualcomm（高通）登上全球IC設計龍頭，其余排名則無變動。旺季備貨動能弱，AI支撐IC設計營運表現(xiàn)從各家營收表現(xiàn)來看，NVIDIA受惠于全球CSP（云端服務供應商）、互聯(lián)網(wǎng)公司與企業(yè)生成式AI、大型語言模型導入應用需求，其數(shù)據(jù)中心營收季增高達105%，包含Hopper與Ampere架構HGX system、高
  • 關鍵字： IC設計  終端需求  TrendForce  

英諾達發(fā)布DFT靜態(tài)驗證工具，提高IC設計質量及可靠性

  • 英諾達（成都）電子科技有限公司發(fā)布了自主研發(fā)的靜態(tài)驗證EDA工具EnAltius?昂屹? DFT Checker，該工具可以在設計的早期階段發(fā)現(xiàn)與DFT相關的問題或設計缺陷。隨著芯片規(guī)模和復雜度的提升，芯片各種邏輯和電氣功能驗證的要求越來越高，多種RTL編碼風格、以及存在于電路設計中的結構性和功能性問題更容易成為設計上的缺陷，導致設計不斷修改，甚至造成流片失敗的風險。此外，設計重用性和IP的高集成度對模塊設計在正確性和一致性方面提出了更嚴格的要求，以提高IP集成的可靠性和成功率。上述芯片設計的挑戰(zhàn)可以通過
  • 關鍵字： 英諾達  DFT  靜態(tài)驗證工具  IC設計  

下半年，IC設計業(yè)幾家歡樂幾家愁

  • 雖說 2023 下半年的芯片業(yè)行情有改善跡象，但很多應用領域前景依然不明朗。度過相對黯淡的 2023 上半年，展望下半年，IC 設計業(yè)幾家歡樂幾家愁，部分 IC 設計業(yè)者坦言，第三季度可能不會像往年傳統(tǒng)旺季一樣那么旺，今年業(yè)績表現(xiàn)不會太好，只能把眼光放到明年?，F(xiàn)階段大多數(shù) IC 設計公司上半年累計業(yè)績都不如去年同期。有些業(yè)者第三季度營運看增，下半年表現(xiàn)有望優(yōu)于上半年，但也有些業(yè)者表示，客戶端仍謹慎下單，能見度仍明朗，還無法斷言第三季度業(yè)績是否比第二季度增長。當前市場有些產(chǎn)品應用領域相對較好，如工控與車用等
  • 關鍵字： IC設計  

IC設計庫存第二季有望恢復健康水位

  • 近期，媒體報道IC設計產(chǎn)業(yè)自去年下半年起開始去化庫存，歷經(jīng)近一年的去化，今年第二季可望恢復至健康水位。報道指出，因為下游應用市場比上游芯片行業(yè)要早進入修正，整體供應鏈庫存水位也低，在下半年節(jié)慶較多的預期下，客戶也開始回補庫存，有助IC設計業(yè)下半年營收穩(wěn)步回溫。其中，面板是這波修正潮最早開始的產(chǎn)業(yè)，驅動IC業(yè)者今年上半年營收已有回溫跡象，筆電相關IC也感受需求回暖。此前，全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢調查顯示，今年一季度供應鏈庫存消化不如預期，且適逢傳統(tǒng)淡季，整體需求清淡。不過，由于部分新品拉
  • 關鍵字： IC設計  庫存  集邦咨詢  

IC 設計與 IP 大廠角逐 ASIC 業(yè)務

  • AI 的快速發(fā)展，將為 ASIC 相關業(yè)務帶來相當優(yōu)異的成長表現(xiàn)。
  • 關鍵字： IC設計  ASIC  

聯(lián)發(fā)科Q2保守 臺廠皮繃緊

  • 聯(lián)發(fā)科第二季展望保守，中國臺灣的IC設計廠警戒，中國臺灣IC設計廠指出，聯(lián)發(fā)科是手機主芯片（AP）商，扮演景氣風向球，業(yè)界對市況不好已有共識，「但是沒想到這么不好」，加上聯(lián)發(fā)科對手高通今年來在中國大陸市場降價清庫存，聯(lián)發(fā)科釋出保守展望，恐將引導其余IC設計廠重新評估投片數(shù)量、庫存策略。大陸手機產(chǎn)業(yè)到底有多血腥？IC設計業(yè)者表示，主要的手機品牌廠包括OPPO、ViVO、小米今年以來每個月下修訂單，僅一家主攻非洲市場的「傳音」逆勢調高出貨目標，今年到目前為止也不過五個月，等于大陸手機品牌廠已經(jīng)五度下修出貨，智
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  IC設計  晶圓代工  

集邦：IC設計Q1營收跌幅收斂

  • 集邦科技（TrendForce）表示，除了消費性終端整體消費力道弱，中國封控、企業(yè)IT支出及云端服務供貨商需求放緩等不利因素，均沖擊2022年第四季前十大IC設計業(yè)者總營收表現(xiàn)，季跌幅擴大至9.2％至339.6億美元，其中高通、聯(lián)發(fā)科、瑞昱季減幅度都超過兩成。集邦預估，今年第一季前十大IC設計營收仍將續(xù)跌，但季跌幅會略為收斂。消費市場清冷及客戶庫存修正是影響第四季大部分IC設計業(yè)者營收下降的原因，總營收排行仍位居第一的高通，在智能型手機與物聯(lián)網(wǎng)（IoT）兩大產(chǎn)品業(yè)務營收各別季減22.6％及16.2％，導致
  • 關鍵字： 集邦  IC設計  

2022第四季全球前十IC設計商營收跌幅擴大至10%

  • 隨著全球總體經(jīng)濟高通脹風險升高，以及2022下半年下游庫存進入修正，IC設計業(yè)者對市況反轉的反應也較晶圓代工業(yè)者更敏感與實時。TrendForce集邦咨詢表示，除了消費性終端整體消費力道弱，還有疫情、企業(yè)IT支出及云端服務供應商需求放緩等不利因素，均沖擊2022年第四季前十大IC設計業(yè)者總營收表現(xiàn)，環(huán)比跌幅擴大至9.2%，約339.6億美元。TrendForce集邦咨詢表示，由于整體供應鏈庫存持續(xù)修正，加上傳統(tǒng)消費性淡季影響，除部分因新品上市帶動買氣，及供應鏈庫存回補以外，市場需求仍弱，故TrendFor
  • 關鍵字： IC設計  終端需求  TrendForce  

Arm傳自制芯片 IC設計廠看衰

  • 市場傳出硅智財（IP）架構大廠安謀（Arm）將打造自有芯片，展示技術實力，甚至未來可能威脅到高通（Qualcomm）或聯(lián)發(fā)科（2454）等市占率。不過，IC設計業(yè)者認為，不論從PC／服務器、智能手機、車用等市場來看，既有廠商都已經(jīng)卡位超過十年，難以取代現(xiàn)有地位，因此Arm就算自制芯片，出?？诳峙聦⑾喈敧M窄。外媒報導指出，Arm已經(jīng)成立芯片設計團隊，并委托臺積電、三星等晶圓代工廠試產(chǎn)芯片，并推測未來可能與高通、聯(lián)發(fā)科等全球IC設計廠匹敵。不過對此業(yè)界則指出，Arm其實除了開發(fā)硅智財之外，本就需要與晶圓代工廠
  • 關鍵字： Arm  自制芯片  IC設計  

IC設計市場回溫？終端需求尚未明顯復蘇

  • 在經(jīng)濟逆風、高通貨膨脹沖等因素沖擊下，消費電子需求持續(xù)萎靡，半導體產(chǎn)業(yè)整體邁入調整周期，IC設計環(huán)節(jié)也不例外。不過，近期IC設計行業(yè)迎來了利好消息。媒體報道稱，IC設計訂單需求出現(xiàn)回溫，以急單、短單為主，部分廠商重啟投片。部分廠商表示，雖然客戶對于后續(xù)訂單需求不明朗，但是由于部分庫存已經(jīng)消化完畢，也開始重新投片，但投片量不敢太多。與此同時，供應鏈人士透露，當前芯片價格跌幅變小，包括聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠和瑞昱半導體在內的IC設計廠商收入出現(xiàn)復蘇跡象，上述公司庫存調整或將結束。IC設計行業(yè)正在慢慢好轉，不過業(yè)界仍舊謹
  • 關鍵字： IC設計  終端需求  

IC設計廠逆風搶單 攻USB 4、Type-C

  • PC、筆電市場在2022年下半年開始需求銳減后，進入2023年需求依舊未有改善，為了搶救業(yè)績成長動能，筆電IC設計供應鏈在今年開始加大Type-C、USB 4等高速傳輸接口布局動能。法人指出，當中譜瑞-KY（4966）、祥碩（5269）及威鋒（6756）等IC設計廠在今年將可望擴大切入相關供應鏈，力拚增加訂單動能。PC、筆電市場在2022年下半年開始迎來景氣寒冬，且在歷經(jīng)半年的積極去化庫存后，在今年第一季市場庫存水位仍未有效改善，供應鏈甚至預期，PC、筆電市場的庫存去化潮恐將一路延續(xù)到今年下半年，且今年整
  • 關鍵字： IC設計  USB 4  Type-C  
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