- 由于對電子產品供應鏈有著的巨大影響力，蘋果將主要半導體器件供應從三星轉移到純晶圓代工廠這一策略，將極大地推動今年芯片合約制造市場的成長。
根據(jù)市場研究機構IHS預計，到2013年底，純晶圓代工市場的營收將較去年增長21%。與之相比，半導體產業(yè)整體收入趨于平穩(wěn)，將增長5%。
純晶圓代工產業(yè)的營收在今年第一季度達到82億美元，較去年第四季度的79億美元增長4%，顯示了該產業(yè)已經(jīng)步入強勁增長的軌道。同一時期，半導體市場整體營收卻下滑5%。
第二季度，晶圓代工產業(yè)的表現(xiàn)有望優(yōu)于其他產業(yè)，并且
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半導體 晶圓代工
- 半導體業(yè)已經(jīng)邁入14nm制程，2014年開始量產。如果從工藝制程節(jié)點來說，傳統(tǒng)的光學光刻193nm浸液式采用兩次或者四次圖形曝光(DP)技術可能達到10nm，這意味著如果EUV技術再次推遲應用，到2015年制程將暫時在10nm徘徊。除非等到EUV技術成熟，制程才能再繼續(xù)縮小下去。依目前的態(tài)勢，即便EUV成功也頂多還有兩個臺階可上，即7nm或者5nm。因為按理論測算，在5nm時可能器件已達到物理極限。
工藝尺寸縮小僅是手段之一，不是最終目標。眾所周知，推動市場進步的是終端電子產品的市場需求，向著更
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半導體 450mm
- 美國半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)于當?shù)貢r間2013年8月5日發(fā)布的報告(英文發(fā)布資料)顯示，2013年6月全球半導體銷售額為248.8億美元(3個月的移動平均值)，環(huán)比增加0.8%，同比增加2.1%。
2013年上半年(1～6月)的銷售額為1451億美元，超過了WSTS(世界半導體貿易統(tǒng)計組織)最近預測的1441億美元，較2012年上半年增加了1.5%。
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全球及各地區(qū)的單月半導體銷售額(3個月移動平均值)走勢(數(shù)據(jù)提供：SIA及WSTS，制圖：Tech-On!)
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SIA 半導體
- 《財富》雜志報道稱，盡管2012芯片產業(yè)在下滑(或者相對持平)，但2013年全球半導體采購可能會增長，因為全球大型電子品牌仍在擴大開支。
對于芯片制造商來說，這是好消息。據(jù)IHS的報告顯示，今年，全球來自OEM制造商的半導體開支將增長2652億美元，去年為2544億美元，同比增長4.2%。更重要的是，到2013年底的開支將創(chuàng)下6年來新高。
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盡管PC市場仍然低迷，整個芯片市場卻在復蘇。事實上，PC市場仍然在拖后腿。IDC計算半導體研究副總裁Shane Rau表示：
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半導體 芯片制造
- 中國半導體業(yè)究竟要實現(xiàn)什么樣的目標?有宏大的目標如“建立自主可控的中國半導體業(yè)體系”。由于自主與可控的范圍太大，離目前產業(yè)發(fā)展水平還稍有點遠，我們可以把它稱之為中國半導體業(yè)的終極目標。還有一個目標即中國半導體業(yè)的“十二五”規(guī)劃，簡要概括是實現(xiàn)銷售額3300億元，以及國產化率達到30%，還有諸如銷售額達到多少億元的芯片生產線共有多少條等。站在不同立場，對于中國半導體業(yè)要實現(xiàn)的目標理解可能不盡相同。實際上IC國產化率才是反映中國半導體業(yè)綜合競爭力提高的主要指
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半導體 IC代工
- 設備商勤友6日宣布與IBM簽署共同開發(fā)協(xié)議，藉由IBM擁有的復合雷射剝離制程和技術，開發(fā)全新生產線用半導體晶圓貼合(Bounder)和剝離設備(Debounder)，進軍半導體2.5D、3D封裝技術。
聯(lián)電榮譽副董事長宣明智也到場祝賀，意味著勤友成為IBM聯(lián)盟的一員。
繼IBM與聯(lián)電(2303)于今年中6月共同宣布，將攜手開發(fā)10納米CMOS制程技術，聯(lián)電因擁有IBM技術支持，提升內部研發(fā)14納米 FinFET技術 ，成為IBM聯(lián)盟的一員。勤友企業(yè)創(chuàng)辦人暨董事長王位三表示，此次能成功與IB
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勤友 半導體
- 不讓韓國三星專美于前，日本半導體大廠東芝及美商晟碟(SanDisk)6日宣布，將共同斥資4,000億日圓(約新臺幣1,221.2億元)，于日本三重縣四日市興建儲存型快閃存儲器(NAND Flash)新廠，導入最新16至17納米制程，使總產能提升20%，明年4月量產，為在臺后段封測廠力成(6239)營運挹注成長動能。
這是三星在上月宣布調高今年半導體資本支出后，東芝近兩年來首度做出增產決定，因為蘋果中低價手機和大陸手機的強勁需求。
研究機構統(tǒng)計，去年全球NAND Flash出貨量，三星居全球
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半導體 NAND
- 半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)5日公布，2013年第2季全球半導體銷售額季增6%至747億美元，不只超越Q1的705億美元，更創(chuàng)下3年以來最大季度增幅，顯示半導體業(yè)今年上半的成長動能不斷加速。
以月份而言，6月份全球半導體銷售額(3個月移動平均值)月增0.8%、年增2.1%至249億美元。其中美洲地區(qū)半導體銷售Q2大增8.6%;6月銷售更年增10.6%，締造2013年以來美洲地區(qū)最大的月度年增幅。SIA執(zhí)行長Brian Toohey指出，全球半導體不管是月增幅、季增幅、年增幅皆持續(xù)上揚，總體銷售也勝過
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半導體 處理器
- 日本近期傳出日本半導體產業(yè)成立功率元件促進協(xié)會(Power Device Enabling Association，PDEA)，主要的原因在于，日本在功率元件的技術發(fā)展，約略落后全球的平均水平，故成立該協(xié)會希望能迎頭趕上，同時也能在各類重工業(yè)或是大功率等相關應用中，發(fā)展完整的生態(tài)系統(tǒng)以取得領導地位。
功率元件有多重要，其實自不待言。從太陽能中央型逆變器、電動車、混合動力車、重工業(yè)與國防航太領域，在基礎建設領域中扮演相當重要的角色，雖然市場規(guī)模不大，卻擁有相當高的產值，相對的，進入門檻也高。
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半導體 PDEA
- 隨著市場對混合動力/電動車的需求不斷增加，晶片產業(yè)對功率電子元件市場的期望也越來越高;市場研究機構 IHS 指出，來自電源供應器、太陽光電逆變器(PV)以及工業(yè)馬達驅動器等的需求，預期可在接下來十年讓新興的碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)功率半導體市場以每年兩位數(shù)字的成長率，達到目前的十八倍。
日本半導體自動測試設備供應商愛德萬測試(Advantest)董事會成員吉田(Yoshiaki Yoshida)在接受EETimes美國版編輯電話采訪時表示，許多半導體公司：「都將未來寄望于功率元件。」他
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半導體 功率電子元件
- 2013年時間已然過半，全球半導體市場發(fā)展態(tài)勢初露端倪。據(jù)權威機構挪威奧斯陸的卡內基集團分析師BruceDiesen的最新數(shù)據(jù)顯示，2013年全球半導體增長1%，與2012年下降2%、2011年持平以及2010年大漲32%相比，反映又一個下降周期到來。但業(yè)界都認為2014年半導體產業(yè)可能會有較為明顯的增長。
增長動能尚在積累
2013年半導體業(yè)向上增長的動能尚在積累之中，估計2014年才會有較為明顯的增長。然而在未跨入EUV與450mm硅片時代之前，半導體產業(yè)可能很難再有近10%的增長。
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半導體 硅片
- 2013年時間已然過半，全球半導體市場發(fā)展態(tài)勢初露端倪。據(jù)權威機構挪威奧斯陸的卡內基集團分析師Bruce Diesen的最新數(shù)據(jù)顯示，2013年全球半導體增長1%，與2012年下降2%、2011年持平以及2010年大漲32%相比，反映又一個下降周期到來。但業(yè)界都認為2014年半導體產業(yè)可能會有較為明顯的增長。
增長動能尚在積累
2013年半導體業(yè)向上增長的動能尚在積累之中，估計2014年才會有較為明顯的增長。然而在未跨入EUV與450mm硅片時代之前，半導體產業(yè)可能很難再有近10%的增長。
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半導體 晶圓
- 手機晶片廠聯(lián)發(fā)科上半年營收為19.32億美元，年增33%，躍居全球第18大半導體廠;業(yè)績成長幅度居全球前20大半導體廠中第3大。
根據(jù)研調機構IC Insights調查，今年上半年全球前20大半導體廠中，有8家廠商總部位于美國，有4家位于日本，3家位于臺灣，3家位于歐洲，2家位于韓國。
IC Insights指出，上半年全球前20大半導體廠中有臺積電、聯(lián)電及格羅方德3家純晶圓代工廠，有4家無晶圓設計廠。
全球前20大半導體廠中，前4大廠排名維持不變，英特爾(Intel)蟬聯(lián)龍頭寶座;
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半導體 晶圓代工
- 由于智慧型手機與平板電腦需求依舊強勁，International Data Corp. (IDC)調高今年全球半導體營收預估，并預期2014年將進一步成長。
IDC預期，今年全球半導體營收成長6.9%至3200億美元，5月預估為成長3.5%。該市場研究公司并預測，2014年半導體營收較2013年成長2.9%至3290億美元，2017年將達到3660億美元。
該公司說，行動電話與平板電腦今年將推動大部份半導體市場的成長，汽車用電子產品與工業(yè)市場半導體亦將改善。
盡管個人電腦半導體需求持
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半導體 平板電腦
- 從半導體需求方面能印證中國是一個汽車和家電生產非常集中的“世界工廠”。但是，中國沒有培育出能夠滿足這種需求的本地廠商。
據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報道，中國是全球最大的半導體市場，但本土廠商卻發(fā)展緩慢。除了中芯國際集成電路制造有限公司(SMIC)以外，中國沒有培育出其他可與全球大型半導體企業(yè)展開競爭的廠商，半導體的國產比例一直停留在30%左右。
原因是中國半導體廠商在電路微細加工技術方面未能趕上全球先進水平，這也讓提出產業(yè)升級的中國領導層感到頭痛。
據(jù)業(yè)界團體中國半導體行業(yè)
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