?半導(dǎo)體文章最新資訊

2012年半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)下滑 2013年有望增長(zhǎng)3%

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)國(guó)際數(shù)據(jù)公司在其最新公布的《半導(dǎo)體應(yīng)用預(yù)測(cè)》(SAF)報(bào)告中指出，2012年，全球半導(dǎo)體銷售額同比下降2.2%，至2950億美元。　　2012年下半年，半導(dǎo)體行業(yè)增速放緩，主要原因是計(jì)算機(jī)、手機(jī)、數(shù)字電視(DTV)及該行業(yè)與其他市場(chǎng)細(xì)分市場(chǎng)的消費(fèi)支出減少。此外，歐洲經(jīng)濟(jì)危機(jī)和中國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)放緩也對(duì)全球需求產(chǎn)生負(fù)面影響，而Windows8的平淡問(wèn)世也未能力挽狂瀾，提振計(jì)算機(jī)銷量。同時(shí)，來(lái)自中國(guó)供應(yīng)商的競(jìng)爭(zhēng)繼續(xù)向產(chǎn)品平均售價(jià)施壓，拖累整體收入增長(zhǎng)下滑。國(guó)際數(shù)據(jù)公司預(yù)計(jì)，半導(dǎo)體
關(guān)鍵字：英特爾半導(dǎo)體

2012年全球半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收下降2.2%

　　市場(chǎng)研究公司IDC發(fā)布的最新“半導(dǎo)體應(yīng)用預(yù)測(cè)”報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收2012年同比下降2.2%，至2950億美元。　　2012年下半年，全球半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)減速。這主要是由于PC、手機(jī)和數(shù)字電視等領(lǐng)域的消費(fèi)者支出下降，以及工業(yè)行業(yè)和其他市場(chǎng)的需求減少。歐洲經(jīng)濟(jì)危機(jī)和中國(guó)經(jīng)濟(jì)的增長(zhǎng)減速對(duì)全球需求產(chǎn)生了不利影響，而Windows 8的發(fā)布未能提振PC銷量，扭轉(zhuǎn)當(dāng)前的局面。與此同時(shí)，中國(guó)的半導(dǎo)體廠商繼續(xù)壓低平均售價(jià)，導(dǎo)致了整個(gè)行業(yè)的營(yíng)收增長(zhǎng)放緩。IDC預(yù)計(jì)，2013年全球半導(dǎo)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體混合信號(hào)處理器

意法半導(dǎo)體量產(chǎn)STM32 F0系列入門(mén)級(jí)MCU

意法半導(dǎo)體（ST）5月15日在北京媒體溝通會(huì)上宣布，開(kāi)始量產(chǎn)基于ARM Cortex-M0處理器內(nèi)核的入門(mén)級(jí)STM32 F0系列32位 ...
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 STM32 F0系列 MCU

半導(dǎo)體照明光源技術(shù)問(wèn)題大討論(一)

　半導(dǎo)體照明光源現(xiàn)已批量進(jìn)入照明領(lǐng)域，但出現(xiàn)不少問(wèn)題，主要是效能、可靠性、光色質(zhì)量以及成本等問(wèn)題，有關(guān)效能 ...
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體照明光源

手機(jī)芯片加速整合 3D IC非玩不可

　　3D IC將是半導(dǎo)體業(yè)者站穩(wěn)手機(jī)晶片市場(chǎng)的必備武器。平價(jià)高規(guī)智慧型手機(jī)興起，已加速驅(qū)動(dòng)內(nèi)部晶片整合與制程演進(jìn);然而，20奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)成本極高，但所帶來(lái)的尺寸與功耗縮減效益卻相對(duì)有限，因此半導(dǎo)體廠已同步展開(kāi)3D IC技術(shù)研發(fā)，以實(shí)現(xiàn)更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布將于2014年導(dǎo)入量產(chǎn)。　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員蔡宗廷認(rèn)為，MEMS技術(shù)將是手機(jī)設(shè)計(jì)差異化的關(guān)鍵，包括MEMS自動(dòng)對(duì)焦和振蕩器的出貨成長(zhǎng)均極具潛力。　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員蔡宗廷表示，2013～2015
關(guān)鍵字： 3D 半導(dǎo)體

北美半導(dǎo)體B/B值連4月擴(kuò)張

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)22日公布今年4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)為1.08，雖然略低于3月份的1.11，但訂單、出貨金額均較上月增加，且連續(xù)4個(gè)月大于代表半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣擴(kuò)張的1。　　SEMI公布4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值達(dá)1.08，連續(xù)第4個(gè)月大于代表景氣擴(kuò)張的1。其中，4月份的3個(gè)月平均訂單金額則為11.734億美元，較3月份修正后的11.033億美元訂單金額成長(zhǎng)6.4%，但與2012年同期的16.028億美元仍衰退26.8%
關(guān)鍵字：臺(tái)積電半導(dǎo)體

大陸半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展遇障礙需政策引導(dǎo)

　　2012年我國(guó)設(shè)計(jì)企業(yè)前10家的銷售額總和達(dá)到231.17億元，比上年增加29.7億元。10家企業(yè)的銷售額總和占全行業(yè)銷售額總和的比例為33.97%，比上年的31.76%增加2.21個(gè)百分點(diǎn)。　　IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的根本要素或動(dòng)力是什么?業(yè)界普遍認(rèn)為，政府大力支持、務(wù)實(shí)的政策制度、建設(shè)良好的基礎(chǔ)設(shè)施和充沛的人力資源，是后發(fā)國(guó)家和地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)后來(lái)居上的幾大關(guān)鍵要素。了解這些要素的國(guó)家和地區(qū)為數(shù)不少，為什么只有日本、韓國(guó)和我國(guó)臺(tái)灣等地方的企業(yè)脫穎而出?研究表明，出現(xiàn)這種現(xiàn)象的原因主要與政策引導(dǎo)和制度創(chuàng)新密切
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體封裝測(cè)試

半導(dǎo)體封裝業(yè)存在反彈可能股民需慎重入市

　　據(jù)經(jīng)濟(jì)之聲《交易實(shí)況》報(bào)道，中國(guó)半導(dǎo)體封裝行業(yè)有反彈跡象。　　據(jù)國(guó)金證券分析師程兵分析，半導(dǎo)體行業(yè)中有一個(gè)定律叫摩爾定律，集成電路可容納晶體管數(shù)量每隔18個(gè)月就能增加一倍，性能也會(huì)隨之提高一倍，半導(dǎo)體發(fā)展速度是驚人的，因此半導(dǎo)體行業(yè)存在很強(qiáng)的技術(shù)壁壘。但是技術(shù)的差距，按照產(chǎn)業(yè)生命周期理論，高科技產(chǎn)業(yè)部門(mén)會(huì)從發(fā)達(dá)國(guó)家向發(fā)展中國(guó)家轉(zhuǎn)移，這個(gè)差距會(huì)慢慢的縮小。對(duì)于中國(guó)的半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)，高端分測(cè)這塊市場(chǎng)的突破口已經(jīng)產(chǎn)生，未來(lái)繼續(xù)的發(fā)展壯大也成為了可能。　　這個(gè)行業(yè)業(yè)績(jī)拐點(diǎn)可能已經(jīng)到來(lái)，長(zhǎng)電科技投了將近
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體封裝

第一季全球半導(dǎo)體廠商排行榜日本業(yè)者落漆

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ICInsights公布的2013年第一季全球半導(dǎo)體供應(yīng)商排行榜顯示，有數(shù)家日本半導(dǎo)體廠商名次都比去年同期退步;其中東芝(Toshiba)退步一名成為第五，瑞薩(Renesas)因銷售額下滑20%而跌出前十名，索尼(Sony)退步三名成為第十六、當(dāng)季銷售額較去年同期下滑31%，富士通(Fujitsu)則由去年第一季的第十五名退步為第二十名、季銷售額下滑26%。　　不過(guò)ICInsights指出，日本半導(dǎo)體廠商的銷售額數(shù)字都是由日?qǐng)A換算成美元;在2012年第一季時(shí)，美元兌日?qǐng)A匯率為1美元7
關(guān)鍵字： Micron 半導(dǎo)體

臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)第2季產(chǎn)值有望止跌回升

　　臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)第2季產(chǎn)值有望止跌回升，將達(dá)4554億元，將季增12.2%。　　根據(jù)臺(tái)“經(jīng)濟(jì)部”統(tǒng)計(jì)，臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)第1季產(chǎn)值為4059億元(新臺(tái)幣，下同)，季減2.2%;其中，IC(集成電路)封裝業(yè)產(chǎn)值為635億元，季減9.3%，是表現(xiàn)最差的次產(chǎn)業(yè)。　　IC封裝業(yè)第2季產(chǎn)值可望達(dá)735億元，季增15.7%，將是增長(zhǎng)幅度最大的次產(chǎn)業(yè);IC測(cè)試業(yè)第2季產(chǎn)值可望達(dá)330億元，季增15%，增長(zhǎng)幅度居次;IC制造業(yè)第2季產(chǎn)值可望達(dá)2366億元，季增11.3%;IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值也可望達(dá)1
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC封裝

第一季全球半導(dǎo)體廠商排行榜日本業(yè)者落漆

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights公布的2013年第一季全球半導(dǎo)體供應(yīng)商排行榜顯示，有數(shù)家日本半導(dǎo)體廠商名次都比去年同期退步;其中東芝(Toshiba)退步一名成為第五，瑞薩(Renesas)因銷售額下滑20%而跌出前十名，索尼(Sony)退步三名成為第十六、當(dāng)季銷售額較去年同期下滑31%，富士通(Fujitsu)則由去年第一季的第十五名退步為第二十名、季銷售額下滑26%。　　不過(guò)IC Insights指出，日本半導(dǎo)體廠商的銷售額數(shù)字都是由日?qǐng)A換算成美元;在2012年第一季時(shí)，美元兌日?qǐng)A匯率為1美
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓

Mouser推出全新MEMS技術(shù)網(wǎng)站

Mouser Electronics宣布在Mouser.com上推出全新的技術(shù)網(wǎng)站，內(nèi)容涉及微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)。新網(wǎng)站旨在幫助設(shè)計(jì)工程師根據(jù)應(yīng)用查找最新的MEMS產(chǎn)品，協(xié)助他們方便地訪問(wèn)最新的技術(shù)資源，并加快設(shè)計(jì)過(guò)程。
關(guān)鍵字： Mouser MEMS 半導(dǎo)體傳感器

觀察全球前10大半導(dǎo)體廠商資本支出情況變化

　　根據(jù)DIGITIMES最新統(tǒng)計(jì)結(jié)果，去除2家IC設(shè)計(jì)業(yè)者，2012年全球前10大半導(dǎo)體廠商依序?yàn)橛⑻貭?Intel)、三星電子(SamsungElectronics)、臺(tái)積電、德州儀器(TexasInstruments)、東芝(Toshiba)、瑞薩電子(RenesasElectronics)、SK海力士(SKHynix)及意法半導(dǎo)體。觀察2012~2013年主要半導(dǎo)體大廠資本支出變化，英特爾與臺(tái)積電均將較2012年增加，三星電子、東芝可望持平，SK海力士將較2012年減少，至于采輕晶圓廠策略的瑞薩電
關(guān)鍵字： SK海力士半導(dǎo)體

京東方董事長(zhǎng)：材料技術(shù)進(jìn)步促進(jìn)新型半導(dǎo)體發(fā)展

　　洞察力與實(shí)現(xiàn)力，是京東方核心競(jìng)爭(zhēng)力的兩個(gè)關(guān)鍵支撐，缺一不可。展望半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)的未來(lái)走向，京東方董事長(zhǎng)王東升認(rèn)為：材料、技術(shù)進(jìn)步將大大促進(jìn)新型半導(dǎo)體顯示行業(yè)的發(fā)展，基板材料將朝著更輕薄、更耐高溫、更環(huán)保、柔性化等方向發(fā)展。應(yīng)當(dāng)最大限度地發(fā)揮半導(dǎo)體顯示領(lǐng)域不同技術(shù)、不同材料之間的相關(guān)性和共享性，實(shí)現(xiàn)投資價(jià)值最大化。　　理想與出身　　在日前的集體采訪中，王東升說(shuō)：“我們這些人就這樣：一件事、一輩子、一代人，非要做到世界第一、第二不可。為什么?因?yàn)槲覀兊某錾怼＞〇|方的前身是軍工企業(yè)，那是
關(guān)鍵字：京東方半導(dǎo)體

全球20大半導(dǎo)體廠臺(tái)積電首季成長(zhǎng)奪亞軍

　　市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights昨統(tǒng)計(jì)，臺(tái)積電(2330)今年第1季合并營(yíng)收達(dá)44.6億美元(約1332.6億元臺(tái)幣)，年增26%，成長(zhǎng)幅度居全球前20大半導(dǎo)體廠中成長(zhǎng)第2名，僅次高通(Qualcomm)的年增28%。　　 ? 　　全球半導(dǎo)體廠首季營(yíng)收排名　　聯(lián)電(2303)今年首季由前20大廠晉升1名至19名，首季營(yíng)收年增約12%，表現(xiàn)也算穩(wěn)健。　　臺(tái)積電昨日召開(kāi)董事會(huì)核準(zhǔn)進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)及發(fā)行無(wú)擔(dān)保公司債等議案，臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)何麗梅表示，昨董事會(huì)核準(zhǔn)資本預(yù)算1460.77億元，
關(guān)鍵字：臺(tái)積電半導(dǎo)體