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8155 芯片 文章 最新資訊

Broadcom推出具有240Gb多層交換能力的單芯片萬兆以太網(wǎng)交換機芯片

  • 　　Broadcom(博通)公司(Nasdaq：BRCM)今天宣布，推出具有240Gb多層交換能力的單芯片萬兆以太網(wǎng)交換機芯片。Broadcom公司的新型芯片利用65納米工藝實現(xiàn)業(yè)內最低功耗，最終使“綠色”數(shù)據(jù)中心得以實現(xiàn)。數(shù)據(jù)中心承載著所有網(wǎng)絡內容和重要的商業(yè)資產，正因如此，萬兆以太網(wǎng)聯(lián)通性對于滿足容量需求至關重要。Broadcom公司新的萬兆以太網(wǎng)交換芯片以更低的功耗為數(shù)據(jù)中心提供了更高的空間利用率，使得其可以在低功耗運行狀態(tài)下為Web2.0、在線視頻點播、社交網(wǎng)絡和互動游戲中的多媒體內容引起的用戶數(shù)
  • 關鍵字： 通訊  無線  網(wǎng)絡  Broadcom  交換機  芯片  通信基礎  

如何處理ARM體系下浮點數(shù)Middle-Endian問題

  • 　　隨著嵌入式微處理器芯片性能的日益提高，嵌入式設備也得到了廣泛的應用。隨著應用的擴展，嵌入式軟件開發(fā)也呈現(xiàn)出功能多樣化、平臺多樣化、體系結構多樣化的特點。 　　由于可移植性好，相當一部分嵌入式軟件都是用C/C++語言開發(fā)的，而C/C++語言編寫的程序中數(shù)據(jù)存儲字節(jié)順序是與編譯平臺所用的CPU相關的，所以嵌入式軟件移植過程中，數(shù)據(jù)存儲字節(jié)順序是需要重點處理的地方。 　　在嵌入式GIS軟件從x86體系結構下移植到ARM體系結構的過程中，遇到了浮點數(shù)據(jù)存儲字節(jié)順序的問題。該問題既不是Big-Endian，
  • 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  單片機  處理器  芯片  ARM  MCU和嵌入式微處理器  

非標準化傳感器信號調理的一種新方法

  • 　　引 言 　　對于具有標準化分度號的傳感器，目前，市場上一般有與之對應的標準化信號調理電路。由于這些標準化信號調理電路是標準設計、批量生產的，因此，其可靠性高，價格一般也較為合理。但具有標準化分度號的傳感器在整個傳感器家族中卻僅占少數(shù)。當人們在研制某些測量系統(tǒng)的過程中不得不選用非標準化傳感器時，一般需要設計、制作相應的信號調理電路。由于任何電子產品的成熟都需要一個可靠性增長過程，如果所研制的測量系統(tǒng)生產批量不是太大，則信號調理電路的可靠性、穩(wěn)定性難以保證，勢必影響整個測量系統(tǒng)的可靠性、穩(wěn)定性。由于目前
  • 關鍵字： 模擬技術  電源技術  傳感器  PCR  芯片  傳感器  執(zhí)行器  

08年半導體設備市場前景黯淡 產能利用率面臨下降風險

  • 　　2008年半導體設備市場前景黯淡，資本開支預計下滑超過3%。Hosseini預測，前端設備訂單不穩(wěn)定情況將維持到2008年下半年，而后端設備預計也充滿變數(shù)。 　　他在報告中指出，“DRAM行業(yè)基本狀況繼續(xù)惡化，由于芯片單元增長率出現(xiàn)拐點，2008年上半年晶圓廠產能利用率面臨下降風險。我們預計前端設備訂單繼續(xù)下滑，下滑情況可能會持續(xù)到2008年第3季度?！彼瑫r表示，“從2007年第3季度到2008年第3季度，預計后端訂單勢頭平緩至下滑，之后有望重現(xiàn)恢復?！? 　　他最大的擔憂在DRAM行業(yè)，預計“整
  • 關鍵字： 模擬技術  電源技術  半導體  DRAM  芯片  元件  制造  

中國半導體芯片產能增速居全球之首

  • 　　據(jù)國際半導體設備及材料協(xié)會(SEMICON)中國區(qū)總裁丁輝文介紹，2007年中國半導體芯片制造業(yè)產能較2000年增長859%，超過美國、歐洲和日本，居全球之首。 　　據(jù)介紹，目前，中國已成為國際半導體芯片制造業(yè)投資最為密集的地區(qū)之一，是全球半導體芯片制造增長最為迅速的市場。長三角地區(qū)是中國半導體芯片產業(yè)的核心，集聚眾多國際領先廠商。同時，長三角地區(qū)半導體芯片產能占全國的85%，擁有全國產能最高、技術等級最強的12英寸半導體生產線。2000年，中芯國際和宏利半導體的投產標志著中國半導體芯片產業(yè)進入迅猛
  • 關鍵字： 模擬技術  電源技術  半導體  芯片  中國  其他IC  制程  

10月全球芯片銷售額下降 但初始晶圓將增長

  • 　　據(jù)Terra Securities ASA的分析師Bruce Diesen，10月全球芯片銷售額的三個月平均值從9月時的226億美元上升到228億美元。但是，10月未經(jīng)調整的銷售額同比增長率比9月下降2.5個百分點。 　　Diesen表示，他預計2007年全球芯片銷售額增長3%，但他把2008年銷售額增長率預測從9%降到了8%?！皩τ?0月份，我們認為初始晶圓比去年同期增長了14%。據(jù)Sicas，第三季度初始晶圓強勁增長了17.6%，超過了我們預期的15%。這對于MEMC、Wacker、Hemloc
  • 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  單片機  芯片  銷售額  晶圓  IC  制造制程  

廠商確認獲TD手機生產批文 中移動年底集采存疑

  • 　　根據(jù)深圳宇龍酷派的香港上市公司中國無線發(fā)布的公告，廠商已接獲發(fā)改委批文，即獲得允許生產TD-SCDMA標準芯片及終端產品。、 　　廠商確認獲得TD終端生產批文 　　中國無線的公告稱，深圳宇龍已于11月21日獲得深圳發(fā)改委通知，確認有此批文。此前的11月15日，中國無線已公告，國家發(fā)改委已于10月31日向深圳發(fā)改委頒發(fā)一份內部函件，據(jù)此，深圳發(fā)改委向間接全資附屬公司深圳宇龍授出一份批問，以生產TD-SCDMA芯片及終端產品。 　　據(jù)悉，波導等其它幾家公司也已收到發(fā)改委的批文，而更早時，聯(lián)想、中興通
  • 關鍵字： 消費電子  TD-SCDMA  芯片  終端  消費電子  

基于手寫辨識芯片的漢字手寫輸入技術

  • 基于手寫辨識芯片的漢字手寫輸入技術,主要介紹在小型嵌入式應用系統(tǒng)中，如何借助于手寫體辨識芯片ePH1200實現(xiàn)漢字以及其他字符的手寫輸入。
  • 關鍵字： 手寫  輸入  技術  漢字  芯片  辨識  基于  

星科金朋在中國開拓覆晶產品鏈全套完整解決方案

  • 　　星科金朋宣布在中國開拓覆晶產品，為客戶提供全套完整的解決方案。星科金朋設于中國上海的公司將提供高產量、低成本，并結合晶圓植球、晶圓終測、封裝與測試的全套完整覆晶解決方案。 　　該公司將分兩個階段在中國開拓全套完整覆晶產品的一站式解決方案。第一階段，該公司新增專門為大批量生產覆晶產品而設的封裝及測試設備，并確保有關設備驗收合格。星科金朋上海最近剛完成對覆晶產品封裝及測試設備的內部認證，客戶認證亦正進行中，預期于2007年第四季度完成，并預計于2008年第一季度量產。 　　第二階段，該公司將加入電鍍晶
  • 關鍵字： 消費電子  星科金朋  晶圓  芯片  嵌入式  

GPS產業(yè)蘊藏巨大商機 產值將突破100億大關

  • 　　目前GPS技術應用產業(yè)已成為當今國際公認的八大無線產業(yè)之一。據(jù)賽迪顧問2007年統(tǒng)計數(shù)據(jù)，GPS產值在未來3年將突破100億大關。在如此龐大的市場機遇面前，GPS產業(yè)鏈上已經(jīng)開始形成精細的分工與合作，有芯片方案商、地圖供應商、終端制造商、移動通信運營商和GPS服務運營商。由于GPS服務運營商直接面對用戶，對產業(yè)發(fā)展取向的影響日趨明顯。 　　GPS產業(yè)蘊藏巨大商機 　　近2年隨著GPS芯片成本不斷降低，電子導航地圖不斷完善，GPS車載便攜式PND產品開始得到市場和用戶的認同。據(jù)尼爾森市場調研數(shù)據(jù)統(tǒng)計
  • 關鍵字： 通訊  無線  網(wǎng)絡  GPS  芯片  電子導航  輔助駕駛  安全系統(tǒng)  

Renesas發(fā)布單芯片彩色TFT LCD驅動器-R61517

瑞薩科技在大批量消費及汽車芯片組中采用CEVA-Bluetooth IP

  • 　  CEVA公司宣布，瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.) 現(xiàn)已大批量付運集成有由CEVA-Bluetooth IP發(fā)動的藍牙連接功能的芯片組。瑞薩并已成功為其尖端的解決方案贏得多個重要的客戶，協(xié)助他們將芯片部署在全球各大領先的汽車制造商的汽車應用中。 　　CEVA 公司通信產品線總經(jīng)理Paddy McWilliams稱：“在開發(fā)瑞薩的產品過程中整合了我們的CEVA-Bluetooth IP，CEVA和瑞薩成功建立了良好密切的合作關系，我們非常高興看到他們的先進技
  • 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  單片機  瑞薩科技  芯片  CEVA-Bluetooth  汽車電子控制裝置  

世界最復雜硅相控陣芯片研制成功

  •        據(jù)相關媒體報道，美國加州大學圣迭戈分校研制出世界上最復雜的“相控陣”———射頻集成電路。這項由美國國防部高級研究計劃局資助的研究成果，將使應用于毫米波軍用傳感器和通信系統(tǒng)的新一代相控陣天線在體積、重量、性能和成本方面取得突破。          該校雅各布斯工程學院的項目負責人、電氣工程教授加布里埃爾
  • 關鍵字： 硅相控陣  芯片  美國  其他IC  制程  

2008，半導體產業(yè)的間冰期？

  • 　　近期，與一位相熟的同行每次見面幾乎不可避免要談起一個話題，那就是半導體產業(yè)甚至擴大到整個硬件產業(yè)已經(jīng)走到了冰河期，果真如此么？ 　　從許多表象上看，確實有這種可能。年初的各種預測都對2007年的半導體市場給出了相對悲觀的論調，整個產業(yè)的增長率預測被限制在6%以下，對比之前幾年連續(xù)的兩位數(shù)增長率存在不小差距，當然，面對2007年預測的悲觀是對2008年的翹首以盼。2008年在各個分析機構的預測中被廣泛看好，2007年初的預測2008年半導體行業(yè)增長率將在15%左右，甚至可能接近20%。 　　實際
  • 關鍵字： 半導體  產業(yè)  硬件  軟件  應用  芯片  

Top 5手機廠商正改變全球3G芯片格局

  • 　　全球Top 5手機廠商的WCDMA芯片供應鏈今年發(fā)生了很大的變化，特別是諾基亞。而Top 5手機廠商的變化，直接影響了全球WCDMA芯片供應商的格局。 　　德州儀器可能最終退出3G基帶芯片市場，專注于手機應用處理器市場，而高通(Qualcomm)成為WCDMA基帶芯片的老大。博通、意法以及EMP三家將爭奪老二的位置。 　　長期以來，TI為諾基亞定制芯片。在2G時代，TI通過與諾基亞合作，不但在定制芯片市場成為老大，也成功將2G芯片推向商用化市場。但是，在3G芯片上，它遇到了麻煩：由于專利問題，諾基
  • 關鍵字： 通訊  無線  網(wǎng)絡  WCDMA  芯片  3G  消費電子  
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8155 芯片介紹

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