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SEMI和IEEE簽署了一項關(guān)于合作項目的諒解備忘錄，該項目旨在創(chuàng)建納米技術(shù)和微電子機械系統(tǒng)（MEMS）標準。此協(xié)議的簽訂標志著協(xié)議雙方的首度標準協(xié)調(diào)合作。根據(jù)該理解備忘錄，SEMI和IEEE將確定有關(guān)聯(lián)絡(luò)事宜，說明定期......
從事專門保險業(yè)務(wù)的 Lloyd公司與全球性的IT服務(wù)公司Unisys最近簽訂了一份為期5年的全球基礎(chǔ)架構(gòu)管理服務(wù)（IMS）合同，其總值估計將可達1,700萬美元，Unisys將為Lloyd的1,400臺桌面電腦和200臺......
賽普拉斯半導體公司 (NYSE: CY) 于今日宣布就收購FillFactory NV 公司一事已簽署了一項正式協(xié)議，比利時的FillFactory NV是一家在有源像素CMOS圖像傳感器技術(shù)領(lǐng)域居領(lǐng)先地位的公司。Fil......
皇家飛利浦電子公司日前推出了一項全球 Design-Win計劃，目的是通過制定關(guān)于重點產(chǎn)品和全球設(shè)計注冊及追蹤的明確的指導方針，改進全球經(jīng)銷商支持和獎勵系統(tǒng)。此計劃能有效地全程追蹤design-win計劃從注冊到銷售的全......
DEK公司推出能直接從工藝載體實施單一基底批量擠壓印刷工藝的全新技術(shù)，可以簡化單一封裝的裝配，無需將基底移入專用載體即可獲得批量擠壓印刷的優(yōu)勢，包括高生產(chǎn)量、增強的膠點形狀和厚度控制能力，以及低空洞性能。電子材料如導電粘......
權(quán)威市場研究和分析機構(gòu)Gartner指出，2003年全球IT服務(wù)市場總值從2002年的5360億美元上升到了5690億美元，增長了6.2%。隨著海外外包活動的深入展開，企業(yè)的職責已跨越了國界，這在一定程度上推動了整體市場......
全球領(lǐng)先的一家高效電源管理芯片供應(yīng)商安森美半導體（美國納斯達克上市代號：ONNN）今天宣布其NCP5331兩相脈寬調(diào)制（PWM）控制器已獲《電子設(shè)計應(yīng)用》雜志（EDAW）的“電源管理類最佳設(shè)計”獎。NCP5331控制器設(shè)......
正在籌備中的北京華大泰思特半導體檢測技術(shù)有限公司在京舉行了隆重的發(fā)起人簽字儀式。國家發(fā)改委、信息產(chǎn)業(yè)部、科技部、解放軍總裝備部、國家密碼委以及北京市發(fā)改委、市科委和市工業(yè)促進局等單位的領(lǐng)導同志出席了簽字儀式；中國半導體行......
全球領(lǐng)先的嵌入式軟件及服務(wù)提供商美國風河系統(tǒng)公司(Wind River Systems, Inc. - NASDAQ: WIND)日前宣布，三星公司電子媒體業(yè)務(wù)部門全面采用風河PCD (Platform for Cons......
近日，領(lǐng)先的嵌入式設(shè)備互聯(lián)解決方案提供商TransDimension（簡稱TDI）宣布完成其第二代On-The-Go（OTG）USB控制芯片并且通過了USB Implementers Forum (USB-IF) 協(xié)會的......
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