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Silicon Austria Labs （SAL） 開發(fā)了一種概念驗證，可將霍爾電流傳感器集成到電源模塊中，用于汽車牽引逆變器和 DC-DC 轉(zhuǎn)換器應用。該模塊（上圖）是與 Asahi Kasei Microdevic......
隨著中國數(shù)字環(huán)境不斷發(fā)展，各個行業(yè)對高速、高性能連接解決方案的需求正在加速增長。作為全球電子產(chǎn)品領導者和連接技術(shù)創(chuàng)新者，Molex莫仕在剛結(jié)束的2025慕尼黑上海電子展(electronica China ) 上重點展示......
是德科技（NYSE: KEYS ）發(fā)布Keysight AI（KAI），這是一系列端到端的解決方案，旨在幫助客戶通過仿真真實世界的AI工作負載來驗證AI集群組件，從而擴展數(shù)據(jù)中心的AI處理能力。同時，是德科技還推出了三款......
2025年4月25日，歐冶半導體在上海車展期間，正式發(fā)布了一體化Combo輔助駕駛芯片及解決方案。此次發(fā)布的一體化Combo輔助駕駛芯片及解決方案基于歐冶半導體的龍泉560Plus/Pro/Ultra系列芯片，集成多項自......
近日，南芯科技宣布推出車規(guī)級高速 CAN/CAN FD 收發(fā)器 SC25042Q，適用于12V 和 24V 汽車系統(tǒng)，可直接連接 3V-5V 的微控制器，支持高達 5Mbit/s 的數(shù)據(jù)傳輸速率。SC25042Q 集成了......
邊緣人工智能正推動集成度與功耗的持續(xù)增長，工業(yè)自動化和數(shù)據(jù)中心應用亟需先進的電源管理解決方案。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日發(fā)布MCPF1412高效全集成負載點12A電源模塊。該器......
聯(lián)發(fā)科技天璣 9400+ SoC 搭載眾多高性能引擎，基于天璣 9400 構(gòu)建，包括小型和大型語言模型 （SLM/LLM） 的人工智能 （AI） 加速。其 CPU 復合體圍繞 Arm 的高端內(nèi)核構(gòu)建，例如一個 3.73 ......
爆料人分享了蘋果iPhone 17系列機模的全家福照片，并展示了黑、白兩種配色的實拍圖。而此次曝光的機模中，涵蓋iPhone 17系列的三種主要型號，包括標準版、Air版以及Pro版，其設計方案上各有特色。圖片和相關消息......
全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）近日宣布，推出4in1及6in1結(jié)構(gòu)的SiC塑封型模塊“HSDIP20”。該系列產(chǎn)品非常適用于xEV（電動汽車）車載充電器（以下簡稱“OBC”）的PFC*1和LLC*2轉(zhuǎn)......
●? ?新推出的Stellar微控制器內(nèi)置了xMemory技術(shù)，它為正在發(fā)展的軟件定義汽車以及不斷進化的電動汽車架構(gòu)提供了一個更為簡單且具有更強可擴展性的計算平臺●? ?可改變存儲配置讓汽車廠商能夠不斷開發(fā)創(chuàng)新應用，包括......
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