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近日，全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應商Qorvo?宣布拓展其QPG6200產(chǎn)品組合，全新推出三款Matter系統(tǒng)級芯片（SoC）。此次擴展的產(chǎn)品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo獨有的ConcurrentConnec......
英特爾引領(lǐng)液冷革新，與殼牌共筑數(shù)據(jù)中心高效冷卻新范式......
隨著AI數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展、電動汽車的日益普及，以及全球數(shù)字化和再工業(yè)化趨勢的持續(xù)，預計全球?qū)﹄娏Φ男枨髮焖僭鲩L。為應對這一挑戰(zhàn)，英飛凌科技股份公司近日推出EasyPACK? CoolGaN? 650 V晶體管模塊，......
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其D2TO35系列表面貼裝厚膜功率電阻新增一款通過AEC-Q200認證的器件---D2TO35H，該器件具有更高的脈沖吸收能力，可達15 J/0......
Sandisk?閃迪于近日正式發(fā)布其采用先進 PCIe? Gen 5.0 技術(shù)的WD_BLACK? SN8100 NVMe? SSD，推動客戶端 SSD 產(chǎn)品發(fā)展。這款先進的內(nèi)置 SSD 順序讀取速度高達14,900 M......
作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導體IP供應商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布推出面向下一代人工智能（AI）個人電腦（ PC）內(nèi)存模塊的完整客戶端芯片組，包含兩款用于客戶端......
意法半導體（ST）推出了一款傳感器，該傳感器將慣性測量單元（IMU）與嵌入式人工智能相結(jié)合，并針對活動跟蹤和高沖擊測量進行了優(yōu)化。LSM6DSV320X 傳感器是行業(yè)首創(chuàng)的常規(guī)尺寸模塊，尺寸為 3 x 2.5 mm，內(nèi)置......
美商Rambus宣布，推出完整的次世代AI PC內(nèi)存模組，專為客戶端芯片組設(shè)計，其中包括兩款專為客戶端運算設(shè)計的全新電源管理芯片（PMIC），進一步擴展內(nèi)存芯片組產(chǎn)品線。ambus為內(nèi)存接口與安全IP的領(lǐng)先供應商，在AI......
Littelfuse公司是一家多元化的工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力。公司今日宣部推出Pxxx0S3G-A SIDACtor?保護晶閘管系列，該產(chǎn)品是業(yè)內(nèi)首款采用DO-214AB（S......
●? ?支持最高8A電流●? ?通過減少元件數(shù)量與占用面積以節(jié)省空間●? ?具備高可靠性，適用于汽車和工業(yè)應用等高溫環(huán)境產(chǎn)品的實際外觀與圖片不同。TDK標志沒有印在實際產(chǎn)品上。TDK株式會社近日宣布擴展其MPZ1608-......
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