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NXP Semiconductors 推出了第二代 OrangeBox 開(kāi)發(fā)平臺(tái)，用于車(chē)輛網(wǎng)關(guān)與其無(wú)線技術(shù)之間的安全通信。與上一代產(chǎn)品相比，OrangeBox2.0 平臺(tái)的 CPU 性能提高了 4 倍，并增加了嵌入式 A......
全球領(lǐng)先的邊緣AI和智能音頻專(zhuān)家XMOS宣布：推出支持AES67標(biāo)準(zhǔn)的以太網(wǎng)音頻解決方案和對(duì)應(yīng)的開(kāi)發(fā)板，以支持零售和工業(yè)環(huán)境中廣泛采用的公共廣播系統(tǒng)、建筑物中的背景音樂(lè)及音頻采集、公共交通或建筑設(shè)施中的小型對(duì)講解決方案；......
全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗近日宣布，隨著工業(yè)機(jī)器人環(huán)境傳感、多模態(tài)人臉識(shí)別、物體檢測(cè)及機(jī)器視覺(jué)等現(xiàn)代應(yīng)用對(duì)3D傳感技術(shù)的需求持續(xù)增長(zhǎng)，艾邁斯歐司朗基于垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）核心技術(shù)，正式推出兩款創(chuàng)......
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）近日宣布，推出四款最新650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。這些器件配備其最新的......
近日，米爾電子發(fā)布MYC-YR3506核心板和開(kāi)發(fā)板，基于國(guó)產(chǎn)新一代入門(mén)級(jí)工業(yè)處理器瑞芯微RK3506，這款芯片采用三核Cortex-A7+單核Cortex-M0多核異構(gòu)設(shè)計(jì)，不僅擁有豐富的工業(yè)接口、低功耗設(shè)計(jì)，還具備低......
近日，在Computex 2025上，英特爾發(fā)布了為專(zhuān)業(yè)人士和開(kāi)發(fā)者設(shè)計(jì)的全新圖形處理器（GPU）和AI加速器產(chǎn)品系列。包括：●? ?全新英特爾銳炫? Pro B系列GPU：英特爾銳炫Pro B60和英特爾銳炫Pro B......
5 月 14 日，Rambus 宣布推出專(zhuān)為客戶端芯片組設(shè)計(jì)的下一代 AI PC 內(nèi)存模塊的完整陣容。這包括兩個(gè)為客戶端計(jì)算量身定制的新型電源管理 IC （PMIC）：用于 LPDDR5 CAMM2 （LPCAMM2） ......
意法半導(dǎo)體的工業(yè)級(jí)MEMS加速度計(jì)IIS2DULPX具有機(jī)器學(xué)習(xí)功能，省電節(jié)能，耐高溫，有助于提高傳感器集成度，讓數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的操作決策變得更智能，適用于資產(chǎn)跟蹤、機(jī)器人和工廠自動(dòng)化，以及工業(yè)安全設(shè)備和醫(yī)療保健設(shè)備。IIS2......
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布其基于RTOS的RZ/A系列推出一款全新高性能微處理器（MPU）——RZ/A3M，以滿足對(duì)高階人機(jī)界面（HMI）系統(tǒng)日益增長(zhǎng)的需求。全新RZ/A3M MPU配備大容量SDRAM、S......
近日，南芯科技宣布推出帶控制引腳的鋰電保護(hù)芯片 SC5617E，有助于解決硅負(fù)極電池的應(yīng)用痛點(diǎn)。SC5617E 面向單節(jié)鋰電池充放電，具備高精度、低功耗和智能控制三大優(yōu)勢(shì)，為手機(jī)、平板等移動(dòng)設(shè)備的單節(jié)電池包提供更加智能高......
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