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意法半導(dǎo)體（ST）宣布開(kāi)始量產(chǎn)與高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies）合作開(kāi)發(fā)的ST67W611M1組合Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙5.4模塊。此外，Siana Systems 是這種快速上市連接模塊的......
在高速通信與精密控制系統(tǒng)中，由機(jī)械振動(dòng)引發(fā)的相位噪聲正成為關(guān)鍵性能瓶頸。當(dāng)石英晶體遭遇外力沖擊時(shí)，其內(nèi)部壓電效應(yīng)產(chǎn)生的寄生電壓會(huì)直接劣化時(shí)鐘信號(hào)——實(shí)驗(yàn)表明，1g加速度可使典型AT切割振蕩器相位噪聲惡化20dBc/Hz（......
藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟近日正式實(shí)施藍(lán)牙TM核心規(guī)范一年兩次的發(fā)布周期機(jī)制。這一調(diào)整將確保更快速、一致地提供已開(kāi)發(fā)的功能，從而加速藍(lán)牙生態(tài)系統(tǒng)的創(chuàng)新步伐，推動(dòng)技術(shù)持續(xù)優(yōu)化?，F(xiàn)在，開(kāi)發(fā)者和制造商能夠更及時(shí)獲取最新藍(lán)牙技術(shù)進(jìn)展，為無(wú)線創(chuàng)......
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域迎來(lái)重大飛躍，全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子與知名工業(yè)單板計(jì)算機(jī)（SBC）供應(yīng)商Gateworks公司攜手合作，為最嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境提供Wi-Fi HaLow（IEEE 802.11a......
在嵌入式系統(tǒng)中，串口（UART）、SPI 等通信接口常常面臨高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)奶魬?zhàn)，尤其在中斷頻繁或處理器負(fù)載較高的情況下，容易出現(xiàn)數(shù)據(jù)丟失。為了解決這一問(wèn)題，環(huán)形緩沖區(qū)（Ring Buffer）成為了一個(gè)高效且可靠的解決方......
專(zhuān)注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起開(kāi)售BeagleBoard的CC33無(wú)線模塊。BM3301模塊是高性能?2.4GHz?Wi-Fi??6?和低功耗藍(lán)牙5......
固定無(wú)線接入（FWA）作為一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，可為家庭和企業(yè)提供高速、低延遲的寬帶連接。借助Qorvo先進(jìn)的波束成形IC（BFIC），工程師能夠在其FWA解決方案中顯著增強(qiáng)覆蓋范圍，將用戶(hù)容量提升三倍，并將部署成本降低70%。......
在 IEEE ECTC 2025 會(huì)議上，imec 強(qiáng)調(diào)了其 300 毫米射頻硅中介平臺(tái)的卓越性能和靈活性。該平臺(tái)能夠?qū)⑸漕l至亞太赫茲 CMOS 和 III/V 芯片在單個(gè)載體上無(wú)縫集成，在高達(dá) 325GHz 的頻率下實(shí)......
O-RAN 聯(lián)盟和美國(guó)東北大學(xué)無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)研究所成功完成了 2023 年 11 月啟動(dòng)的種子資金計(jì)劃，以支持下一代 6G 開(kāi)放式無(wú)線接入網(wǎng)絡(luò) （RAN） 基礎(chǔ)設(shè)施的研發(fā)。該資助計(jì)劃由 O-RAN 聯(lián)盟內(nèi)的下一代研究小組 （......
人工智能（AI）的爆發(fā)式演進(jìn)與萬(wàn)物互聯(lián)（IoT）的規(guī)模化滲透，正重塑全球科技產(chǎn)業(yè)的底層邏輯。AI賦予設(shè)備“思考”的能力，而高速、穩(wěn)定的互連技術(shù)則構(gòu)成“神經(jīng)系統(tǒng)”，將算力、數(shù)據(jù)與場(chǎng)景無(wú)縫串聯(lián)。在這一變革中，芯片作為承載兩者......
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