首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
據(jù)日本共同通信社和日經(jīng)新聞報道，日本政府計劃在2025年下半年對半導(dǎo)體企業(yè)Rapidus出資1,000億日元，并成為其股東。這一計劃的法律基礎(chǔ)已經(jīng)確立，日本參議院于4月25日通過了《信息處理促進法》等修正案，正式為相關(guān)支......
作為全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的龍頭，2024年臺積電全年合并營收達900億美元，同比增長30%；稅后凈利達365億美元，同比大幅增長35.9%。毛利率達到56.1%，營業(yè)利益率達45.7%，皆創(chuàng)歷史新高。2025年首季，臺積電的......
4月25日，英特爾官網(wǎng)刊登了新任CEO陳立武(Lip-Bu Tan)向全體員工發(fā)送的一封公開信，名為《我們的前進之路》(Our Path Forward)，宣布要打造一個全新的英特爾，組織架構(gòu)將扁平化，并從本季度開始裁員......
5多年來，在摩爾定律似乎不可避免的推動下，工程師們設(shè)法每兩年將他們可以封裝到同一區(qū)域中的晶體管數(shù)量增加一倍。但是，當(dāng)該行業(yè)追求邏輯密度時，一個不需要的副作用變得更加突出：熱量。在當(dāng)今的 CPU 和&n......
臺積電在其 2025 年北美技術(shù)研討會上透露，該公司有望在今年下半年開始大批量生產(chǎn) N2（2nm 級）芯片，這是其首個依賴于全環(huán)繞柵極 （GAA） 納米片晶體管的生產(chǎn)技術(shù)。這個新節(jié)點將支持明年推出的眾多產(chǎn)品，包括 AMD......
麻省理工學(xué)院的研究人員開發(fā)了一種制造材料的新技術(shù)，使它們變得柔韌，同時保持強度和一些剛度。根據(jù)麻省理工學(xué)院新聞的報道，研究團隊通過使用結(jié)合了微觀支柱和編織架構(gòu)的微觀雙網(wǎng)絡(luò)設(shè)計來實現(xiàn)了這一點。這種組合首先在類似有機玻璃的聚......
您可能經(jīng)常認為處理器相對較小，但 TSMC 正在開發(fā)其 CoWoS 技術(shù)的一個版本，使其合作伙伴能夠構(gòu)建 9.5 個標(biāo)線大小 （7,885 mm^2） 的多小芯片組件，并將依賴于 120×150 mm 的基板 （18,0......
臺積電董事長魏哲家日前于法說會上進一步說明擴產(chǎn)藍圖，目前在美國共計投資1,650億美元，建置6座晶圓廠、2座先進封裝廠，及1座千人研發(fā)中心，而臺灣正在興建與計劃中的產(chǎn)線，則有11座晶圓廠與4座先進封裝廠。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈表示......
臺積電在其 2025 年北美技術(shù)研討會上透露，該公司按計劃于 2024 年第四季度開始采用其性能增強型 N3P（第 3 代 3nm 級）工藝技術(shù)生產(chǎn)芯片。N3P 是 N3E 的后續(xù)產(chǎn)品，面向需要增強性能同時保留 ......
Avicena 將與臺積電合作，為 Avicena 革命性的基于 LightBundle microLED 的互連優(yōu)化光電探測器 （PD） 陣列。LightBundle 互連支持超過 1 Tbps/mm 的海岸線密度，并......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
