臺(tái)積電考慮推出大規(guī)模 1000W 級(jí)多芯片處理器，其性能是標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)的 40 倍

• 您可能經(jīng)常認(rèn)為處理器相對(duì)較小，但 TSMC 正在開(kāi)發(fā)其 CoWoS 技術(shù)的一個(gè)版本，使其合作伙伴能夠構(gòu)建 9.5 個(gè)標(biāo)線(xiàn)大小 （7,885 mm^2） 的多小芯片組件，并將依賴(lài)于 120×150 mm 的基板 （18,000 mm^2），這比 CD 盒的尺寸略大。臺(tái)積電聲稱(chēng)這些龐然大物可以提供高達(dá)標(biāo)準(zhǔn)處理器 40 倍的性能。幾乎所有現(xiàn)代高性能數(shù)據(jù)中心級(jí)處理器都使用多芯片設(shè)計(jì)，隨著性能需求的提高，開(kāi)發(fā)人員希望將更多的芯片集成到他們的產(chǎn)品中。為了滿(mǎn)足需求，臺(tái)積電正在增強(qiáng)其封裝能力，以支持用于高性能計(jì)算和 AI
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