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通過將半導體設計與驗證遷移到AWS基于Graviton 2處理器的實例，Arm降低了成本和調度新項目的風險，并將吞吐量提高10倍，使工程師可以專注于創(chuàng)新，未來計劃將全球數據中心面積至少壓縮45%，將本地計算減少80%近日......
近日，RISC-V處理器供應商——賽昉科技有限公司，發(fā)布全球性能最高的基于RISC-V的處理器內核 –天樞系列處理器。該系列處理器是商用化基于RISC-V指令集架構的64位超高性能內核，針對性能和頻率做了高度的優(yōu)化，具有......
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團近日宣布，推出IP Utilities——旨在采用瑞薩知識產權（IP）簡化芯片開發(fā)的全新系列解決方案。全新IP Utilities包括應用功能包和評估套件，以持續(xù)擴展瑞薩電子不斷增長的......
尊敬的各位領導，企業(yè)家朋友們，女士們、先生們，大家上午好。2020年度中國半導體行業(yè)協會集成電路設計分會年會，今天在美麗的山城——重慶召開了，這是時隔8年設計分會年會再次在重慶舉辦……......
楷登電子（美國 Cadence 公司）近日宣布，Rockley Photonics部署了完整的Cadenceò 系統分析及定制化工具，用于設計面向超大規(guī)模數據中心的尖端高性能系統級封裝（SiP）。Rockley Phot......
美國加利福尼亞州坎貝爾2020年11月30日消息 – 全球領先的經過硅量產驗證的片上網絡 (NoC)互連知識產權（IP）創(chuàng)新供應商Arteris IP今天宣布，完成了其于2020年10月宣布的對Magillem Desi......
CEVA，全球領先的無線連接和智能傳感技術的授權許可廠商近日宣布其?RivieraWaves?低功耗藍牙(Bluetooth?Low Energy(LE)) 5.2平臺已獲得?藍牙技術聯盟(SIG)認證?。作為第一家獲得......
11月28日，歷時近半年的、由來自全國高校約100支隊伍、超過300名師生參與的“2020集成電路EDA設計精英挑戰(zhàn)賽”總決賽在南京江北新區(qū)舉行；同時由南京集成電路設計服務產業(yè)創(chuàng)新中心有限公司（以下簡稱“EDA創(chuàng)新中心”......
Mentor, a Siemens business日前宣布其高密度先進封裝 (HDAP)流程已經獲得三星Foundry的 MDI?（多芯集成）封裝工藝認證。Mentor 和西門子Simcenter 軟件團隊與三星Fou......
2020年11月26日，EDA（電子設計自動化）智能軟件和系統領先企業(yè)芯華章今日發(fā)布高性能多功能可編程適配解決方案“靈動”（EpicElf），以及國內率先支持國產計算機架構的全新仿真技術。此次發(fā)布的驗證EDA產品與技術，......
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賽昉科技 2020-12-11
