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本文提出了一種基于單片機(jī)技術(shù)和紅外技術(shù)的產(chǎn)品數(shù)量統(tǒng)計(jì)系統(tǒng),該系統(tǒng)可以方便地實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品數(shù)量的實(shí)時(shí)統(tǒng)計(jì);該系統(tǒng)可以與上位機(jī)實(shí)現(xiàn)通信,以便數(shù)據(jù)報(bào)表的生成與打印。系統(tǒng)具有抗干擾性強(qiáng)、統(tǒng)計(jì)精度高等優(yōu)點(diǎn) ......
“時(shí)代民芯”杯第四屆電子設(shè)計(jì)大賽已進(jìn)入方案實(shí)現(xiàn)階段,入圍的41個(gè)團(tuán)隊(duì)正在針對(duì)自己的方案進(jìn)行優(yōu)化和實(shí)現(xiàn),為了進(jìn)一步提高作品的技術(shù)水準(zhǔn),更好地解決在方案實(shí)現(xiàn)過(guò)程中遇到的有關(guān)問(wèn)題,及時(shí)有效地溝通大賽的進(jìn)展及成果,真正發(fā)揮大......
德州儀器?(TI)?宣布推出?14?款采用?TO-220?及?SON?封裝的功率?MOSFET,其支持?40V?至?100V?輸入電壓,進(jìn)一步壯大了?TI?普及型?NexFET?產(chǎn)品陣營(yíng)。高效率?NexFET?包括?......
日前,德州儀器?(TI)?宣布推出支持?PMBus?接口的業(yè)界最小型?12A?同步降壓?DC/DC?轉(zhuǎn)換器。該?SWIFTTPS53915?采用微小型?PowerStack??QFN?封裝并集成?NexFET??MO......
全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿(mǎn)電子科技今日宣布推出Marvell??Alaska??X?88X3240P四端口以太網(wǎng)PHY,該產(chǎn)品主要面向眾多類(lèi)型的設(shè)備以提供IEEE?10GBASE-T標(biāo)準(zhǔn)的強(qiáng)大優(yōu)勢(shì),這些設(shè)備......
2014年1月15日,北京時(shí)代民芯科技有限公司組織召開(kāi)了第四屆“時(shí)代民芯”杯電子設(shè)計(jì)大賽方案評(píng)審會(huì),專(zhuān)家組對(duì)大賽第一階段提交的方案進(jìn)行了評(píng)審并評(píng)選出入圍方案?! 〉谒膶谩皶r(shí)代民芯”杯電子設(shè)計(jì)大賽以高速高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換器......
本文設(shè)計(jì)了一種3.3V 14位210MSPS 電流型DAC。該轉(zhuǎn)換器包括高速模擬開(kāi)關(guān)、帶隙參考電路、電流調(diào)整電路和高速鎖存器等。采用了分段電流沉結(jié)構(gòu),同時(shí)還采取了電流源調(diào)整技術(shù),改善了芯片的線性參數(shù)。電路基于0.35μm......
作為尖端半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)先企業(yè),三星電子今日宣布已從本月起開(kāi)始正式量產(chǎn)采用20納米制程技術(shù)的世界最小型4Gb DDR3 DRAM。 三星電子利用現(xiàn)有的ArF浸入式光刻機(jī),克服了20納米DRAM微細(xì)化的......
高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon?Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司,?NASDAQ:?SLAB)日前宣布收購(gòu)加州Touchstone?Semiconductor公司全系列產(chǎn)品及知識(shí)產(chǎn)權(quán)。這家初創(chuàng)的電源管理科......
日前,德州儀器(TI)?宣布推出可滿(mǎn)足4核及8核處理器電源需求的業(yè)界最小型15安培多相位降壓轉(zhuǎn)換器,為智能手機(jī)與平板電腦延長(zhǎng)電池運(yùn)行時(shí)間。該款最新LP8755器件不僅可實(shí)現(xiàn)50平方毫米的總體解決方案尺寸,而且還可通過(guò)......
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