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解決SMPS難題

作者:Hangseok Choi 飛兆半導體公司 時間:2009-06-16 來源:電子產品世界 收藏

  結語

本文引用地址:http://www.bjwjmy.cn/article/95315.htm

  由于在中采用軟開關拓撲能夠提高效率及降低EMI,設計人員在自己的電源設計中開始不斷采用這種新興方案。傳統(tǒng)上,設計人員使用分立元件加控制器的解決方案來實現(xiàn)軟開關。但現(xiàn)在,集成了SuperFET和 IC的功率開關可以提供一個非常適合于具成本效益軟開關轉換器設計的基本平臺。通過集成保護功能并采用間歇工作模式,功率開關技術可大大提高可靠性,同時又降低功耗,滿足“綠色”標準的嚴格要求。

  參考文獻:

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