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借3G發(fā)展熱潮 手機元器件市場需求驟升

作者:紫鈴兒 時間:2009-05-21 來源:慧聰電子網(wǎng) 收藏

  近日,國內3G牌照的發(fā)放如同催化劑一般,讓原本波瀾不驚的市場潛流暗涌,形成了巨大的業(yè)務需求刺激,板業(yè)務將再次得到引爆。

本文引用地址:http://www.bjwjmy.cn/article/94600.htm

  除此以外,上網(wǎng)本、智能、手持閱讀器等也為帶來需求的增長。政策上的支持以及市場需求的增長無疑為PCB產業(yè)注入了強心劑。在最新出臺的方正集團新三年戰(zhàn)略規(guī)劃中,作為方正集團旗下IT產業(yè)的重要成員企業(yè),方正科技的PCB業(yè)務依然是方正集團IT產業(yè)未來發(fā)展的核心業(yè)務之一。方正集團董事長魏新表示:“方正PCB產業(yè)已初具規(guī)模,產業(yè)布局基本形成、生產規(guī)模日漸擴大、骨干隊伍日益成熟、制作技術日趨高端,爭取到2010年成為中國內資PCB企業(yè)的N0.1。”

  另一個熱點產品是多媒體處理芯片,為了支撐多媒體功能的擴展,多媒體處理芯片熱銷勢在必行。“去年,大家都在炒作64位和72位和弦音芯片,但今年,市場要求多媒體芯片要把和弦音、MP3、MPEG4和百萬像素圖像加速功能集成在一起。”海信李勇介紹說。而除了多媒體專用處理芯片外,基于ARM內核,可以添加各種多媒體功能的應用處理器也成為高檔手機急需的。

  此外,TFT-、USB接口、PCB、電池、立體聲揚聲器、EMI、無線芯片等在未來都將有很大幅度的增長空間。分析師預計這些在未來一年到一年半的時間中,供應緊俏的形勢將不會改變。而一些新型,如軟硬結合PCB板、手機游戲控制桿傳感器、超薄鍵盤、新型外殼及表面處理技術也將是元器件企業(yè)應關注的發(fā)展方向。

  手機元器件供需趨于合理,3G熱潮將帶動廠商共舞市場!


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