隨著中國的工業(yè)控制和汽車應用市場不斷增長，飛思卡爾的i.MX產(chǎn)品線在過去三年中每年的銷售額均以超過20%的速度在增長，其中增長大部分來源于車載電子和車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)。為了滿足客戶和代工企業(yè)需要具備卓越性能、高能效、超安全的處理平臺，從而滿足電子銷售點(ePOS)、國家電網(wǎng)集中器、車載信息管理和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等迅速增長領域的特定需求，飛思卡爾半導體今年推出了i.MX 6UltraLite應用處理器。

飛思卡爾的i.MX6系列是專為多媒體和顯示應用設計的選擇最寬泛、功能最多樣的應用處理器系列。i.MX 6UltraLite應用處理器最大的亮點在于，低功耗、安全性、可擴展性以及達到了工業(yè)汽車級別的芯片標準。而可擴展性不僅體現(xiàn)在接口的連接性，還體現(xiàn)在，系統(tǒng)兼容，軟件還可以重復使用等方面。

i.MX 6U基于ARM? Cortex?-A7內(nèi)核，這是飛思卡爾第一次使用ARM A7內(nèi)核，主頻高達528 MHz，包括一個集成的電源管理單元，降低了外接電源的復雜性并簡化了上電時序。它具有硬件加密引擎、篡改檢測和動態(tài)DRAM加密/解密等內(nèi)置功能，可以使客戶面向高度安全的應用進行設計。

現(xiàn)在開始供貨的是9x9mm和14x14mm以及BGA封裝尺寸，無需配置外部組件，即可進行優(yōu)化集成，實現(xiàn)輕松設計并節(jié)約整體物料(BOM)成本。借助綜合存儲器和多個連接接口，可以連接Wi-Fi、Bluetooth、GPS、顯示器和攝像機傳感器等多種外設。9X9mm是目前市面上最小的微處理器封裝的尺寸，之所以飛思卡爾可以做到，主要因為其較低的功耗，可以為客戶提供更小的封裝尺寸。值得一提的是i.MX 6UltraLite還具有極高的性價比，4 美元起，便可以最低的價格獲得最大的功能可能。同時還優(yōu)化了管腳啟用 4 層 PCB 設計，可以降低客戶成本。

安富利電子元件亞洲與日本(AvnetElectronic Marketing Asia and Japan) 總裁黃建雄表示：“作為一家全球領先的技術分銷商，安富利非常愿意與飛思卡爾合作，共同幫助企業(yè)解決復雜的設計問題并加快他們新產(chǎn)品上市的時間。我們以i.MX 6UltraLite為核心打造的系統(tǒng)模塊 (SOM) 是安富利的首次嘗試，其目標應用包括人機界面、網(wǎng)關、工業(yè)計算機和IoT控制器等?！?/span>

廣州周立功單片機科技發(fā)展有限公司兼廣州致遠電子股份有限公司創(chuàng)始人周立功表示：“嵌入式系統(tǒng)開發(fā)人員如今要面對日益復雜的問題，將我們的Aworks輕量實時操作系統(tǒng)與i.MX 6UltraLite處理器整合，可以借助經(jīng)過驗證且用戶友好的軟件簡化產(chǎn)品設計，從而加快開發(fā)速度?！?/span>

飛思卡爾為了能夠推出為中國量身定制的產(chǎn)品，更好地服務中國市場，與中芯國際合作采用40nm低功耗（LL）工藝技術和晶圓生產(chǎn)工藝合作生產(chǎn)i.MX應用處理器。中芯國際是世界領先的半導體晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術最先進的半導體晶圓代工企業(yè)。中芯國際的40nm LL邏輯工藝以極為先進的技術實現(xiàn)了低功耗、高性能和成本優(yōu)化。這樣中芯國際也可以加快在工業(yè)控制和汽車應用市場的擴展。這是飛思卡爾首次與中國本土的半導體晶圓代工企業(yè)合作設計和制造應用處理器。

飛思卡爾高級副總裁兼微控制器事業(yè)部總經(jīng)理Geoff Lees表示：“飛思卡爾針對中國市場制定的戰(zhàn)略一直是‘中國定義、中國設計、中國制造、服務中國市場’，我們與中芯國際的合作正是這一戰(zhàn)略的體現(xiàn)。在尋找本地合作伙伴來推廣我們的i.MX系列處理器的過程中，我們很快發(fā)現(xiàn)，中芯國際以其先進的工藝技術和能力完全符合我們的要求。有了本地供應鏈合作伙伴，飛思卡爾就可以更好地服務中國市場，推出更為強大和更有競爭力的處理器產(chǎn)品組合。未來我們希望與中芯國際進行更為廣泛的合作，并擴展到其他的產(chǎn)品類別?！?/span>

中芯國際美洲區(qū)總裁JoyceFong表示：“與飛思卡爾的合作表明了我們有能力和信心為傳統(tǒng)的消費電子和通信市場以外的領域提供服務市場。憑借豐富的本土市場經(jīng)驗以及廣泛的合作伙伴，我們可以提供從晶圓生產(chǎn)、晶圓針測、到封裝測試的一站式服務，并具備成本優(yōu)勢，能夠提供優(yōu)化的電源管理及多媒體處理器制造平臺。中芯國際一直致力于在開發(fā)先進技術的同時優(yōu)化現(xiàn)有平臺。攜手飛思卡爾將會幫助我們進一步完善工藝技術，并在新的市場獲得寶貴的經(jīng)驗，更好地支持公司全球化戰(zhàn)略?！?/span>

左為中芯國際執(zhí)行總監(jiān)張海軍先生右為飛思卡爾Geoff Lees先生