高通驍龍810傳過熱 旗艦機(jī)2月底至3月?lián)屔鲜?/h1>

作者： 時(shí)間：2015-01-20 來源：經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)

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　　全球手機(jī)晶片龍頭高通(Qualcomm)的高階手機(jī)晶片驍龍810傳出過熱問題，進(jìn)而被指可能影響各手機(jī)品牌廠今年旗艦機(jī)種上市計(jì)劃，不過據(jù)了解，高通客戶端已全力趕工，最快2月底至3月，就會(huì)有采用810晶片的新機(jī)上市搶商機(jī)。

本文引用地址：http://www.bjwjmy.cn/article/268350.htm

　　

 

　　高通的驍龍810晶片(產(chǎn)品代號(hào)為“MSM8994”)采用臺(tái)積電20奈米制程生產(chǎn)，惟在去年底傳出過熱、功耗過高問題，并被外國(guó)媒體認(rèn)為將沖擊三星、LG、宏達(dá)電等手機(jī)品牌旗艦機(jī)種上市時(shí)程，因此備受市場(chǎng)關(guān)注，更一度傳出修正版本要等到今年5月才會(huì)就緒。

　　上周才舉辦新品發(fā)表會(huì)的中國(guó)大陸品牌廠小米，雖宣布將采用810晶片推出小米Note頂級(jí)版，但因未同步宣布確切上市時(shí)間，更被外界認(rèn)為高通新晶片確定將延到第2季。