意法半導體STM32 L1系列超低功耗ARM® Cortex®-M3 32位微控制器新增一款512KB閃存產(chǎn)品。目前L1系列共有三個產(chǎn)品線合70余款產(chǎn)品，其超低功耗和存儲容量的組合在市場上堪稱獨一無二，閃存和RAM最大容量分別高達512KB和80KB。

　　新產(chǎn)品采用意法半導體獨有的超低泄漏電流的110納米CMOS制造工藝和優(yōu)化的系統(tǒng)架構，工作能耗極低，目標應用瞄準高成本效益的嵌入式設計，適用于健身、醫(yī)療、穿戴式設備和工業(yè)/電表等電池供電的聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。

　　L1系列的主要特性：

　　· 高性能ARM Cortex-M3 32位內核：在32MHz時高達33 DMIPS;

　　· 引腳對引腳和軟件與上一代STM32 L系列兼容;

　　· 在32MHz時，運行模式動態(tài)功耗257µA/MHz;在4MHz時，低至177µA/MHz;

　　· 兩個超低功耗模式：在SRAM內容保留時，功耗低至435nA;

　　· 真正的嵌入式EEPROM;

　　· 雙區(qū)閃存，RWW讀寫同步功能使其支持具有失效保護功能的固件快速更新和恢復。

　　新產(chǎn)品繼承STM32 L1優(yōu)勢，包括電壓調節(jié)、靈活的時鐘樹內置低功耗多速內部振蕩器(multi-speed internal，MSI)和-40°C 至+85°C的工作溫度范圍，低工作模式下工作溫度高達105°C，同時意法半導體的新110納米制造工藝在 25°C至+105°C溫度范圍內取得工業(yè)最小的功耗變化。

　　為加快軟硬件開發(fā)，STM32 L1 512KB配備一個STM32 Nucleo擴展板。新的原型開發(fā)板具有 mbed[1] 功能，支持Arduino[2] 接口，同時還提供意法半導體 Morpho[3] 擴展排針，可連接微控制器的所有片上周邊外設。

　　作為STM32產(chǎn)品系列的一員，新產(chǎn)品充分利用了意法半導體為上一代超低功耗產(chǎn)品開發(fā)的所有軟件庫和開發(fā)工具，方便設計人員輕松移植現(xiàn)有應用。

　　STM32L151、STM32L152和STM32L162三個系列現(xiàn)已量產(chǎn)。