特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)
電流模式邏輯是高速連接最方便的協(xié)定之一，并正在迅速成為新興的高帶寬網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的所選協(xié)定。NBSG16M以芯片上50 歐姆（ohm）輸入和輸出終端簡(jiǎn)化初始狀態(tài)和連接終端。同低擺幅ECL（RSECL）一樣，CML的400毫伏(mV)小信號(hào)擺動(dòng)減少電源能耗。通過芯片上終端，使后來電路中的信號(hào)反射產(chǎn)生的不規(guī)則性最小化，而此種不規(guī)則性在高頻發(fā)信中極為普遍。

NBSG16M的數(shù)據(jù)速率超過每秒10千兆比特(Gbps)，是業(yè)界最快的CML接收器/驅(qū)動(dòng)器，非常適合在OC-192里的高性能應(yīng)用。因?yàn)閭鞑パ訒r(shí)小于150 ps，上升和下降時(shí)間小于53 ps，所以簡(jiǎn)化了高速底板連接。NBSG16M結(jié)合CML固有的設(shè)計(jì)靈活性，其優(yōu)越性能為網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用中的數(shù)據(jù)傳輸提供一個(gè)優(yōu)化解決方案。

同GigaComm™系列的其它產(chǎn)品一樣，此器件體現(xiàn)了安森美半導(dǎo)體的AnyLevel™技術(shù)，該技術(shù)包括50 ohm (Ω)輸入終端電阻器，同時(shí)接受所有主要的發(fā)信標(biāo)準(zhǔn)，特別是負(fù) ECL(LVNECL)、 PECL、 LVCMOS/LVTTL、 CML 或LVDS。

封裝
NBSG16M采用3 mm x 3 mm 16引腳四方扁平無鉛(QFN)封裝，從而對(duì)電路板空間和工業(yè)級(jí)溫度容差(-40