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Exar推出重拳產品進軍電源模塊市場

—— XRP9710/11是業(yè)界最低高度的高密度電源模塊
作者: 時間:2014-01-27 來源:電子產品世界 收藏

  領先的高性能混合信號元器件和數(shù)據(jù)管理解決方案提供商 公司(NYSE:EXAR),近日發(fā)布兩款多路輸出,同步降壓的可編程電源模塊XRP9710 和XRP9711,電壓輸入范圍為5V-22V,提供業(yè)內最高電源密度和2.75mm的最低高度。兩款芯片在緊湊型12x12x2.75mm封裝下,提供兩路集成MOSFETs, 電感器,和內部輸入和輸出電容器的穩(wěn)壓模塊,每路支持高達6Amps的負載。革命性的XRP9711還提供兩個控制器輸出,每個控制器可以驅動的負載高達30Amps,使其成為業(yè)內首款可以同時提供兩個全集成通道和兩個控制器輸出的電源模塊。XRP9710和XRP9711是無需犧牲產品性能便可以實現(xiàn)遙測,重新配置和快速上市的小封裝全系統(tǒng)電源解決方案。

本文引用地址:http://www.bjwjmy.cn/article/221174.htm

  XRP9710 和XRP9711是 XR 可編程電源管理產品家族最新產品,可以應用獲獎的數(shù)字電源技術和設計工具。兩款全新的電源模塊支持兼容SMBus的I2C總線,支持板上和遠程配置,狀態(tài)監(jiān)測和報告,故障指示等功能。無需任何外部元器件,實現(xiàn)從0.6V 至5.5V的電壓輸出。XRP9710 和XRP9711加載了最新發(fā)布的ArchitectTM 5.1設計工具,使得客戶能充分利用XR 技術。

  “電源模塊幾乎將市面上現(xiàn)有的從12V轉換而來的6A模塊的尺寸減半?!盓xar公司電源管理產品副總裁James Lougheed表示。“由于高2.75mm,系統(tǒng)設計師可以選擇將這些模塊安裝電路板的背面,包括電信插卡和PCIe卡等,或用于其他空間受限的設計。XRP9711還將高密度雙電源模塊與可編程雙控制器結合起來,在類似于今天要求更多電壓軌和更高電流的FPGAs 和SOCs的系統(tǒng)中實現(xiàn)高達30Amps輸出?!?/p>

  關于PowerXR 技術

  Exar可編程電源管理產品系列以PowerXR 品牌命名,Exar公司的PowerXR系列 產品結合了數(shù)字電源管理/控制技術和高性能模擬電路經(jīng)驗,打造出業(yè)界領先的的可編程電源管理系統(tǒng)解決方案。PowerXR 使得系統(tǒng)架構師能夠設計具備更為先進、智能開關電源的創(chuàng)新型產品,同時與傳統(tǒng)的模擬型電源調節(jié)器相比,很大程度上減少電源浪費和加速產品的上市時間。

  Exar的PowerArchitect的開發(fā)工具使設計人員能夠智能地配置電源的電壓、電流閾值、故障監(jiān)測和響應、軟啟動和主動關機定時、電源時序、相移管理和環(huán)路響應等功能。動態(tài)控制和全系統(tǒng)監(jiān)控使系統(tǒng)架構者和電源設計人員能夠開發(fā)定制的、專有的系統(tǒng)電源設計,為其終端應用增值。

  XRP9710 和XRP9711現(xiàn)已上市,兼容RoHS,綠色/無鹵節(jié)約空間的12x12x2.75mm封裝。



關鍵詞: Exar Power

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