日本芯片材料制造商 Resonac 宣布成立 Joint 3，將其描述為一個由 27 家公司組成的聯(lián)盟，共同致力于半導體相關(guān)開發(fā)。

“隨著生成式人工智能和自動駕駛汽車等下一代技術(shù)的迅速普及，半導體所需的技術(shù)變得越來越先進和復雜，”力索納克首席執(zhí)行官高橋英仁周三表示。

來自多個國家的公司將參與由 Resonac 領(lǐng)導的 Joint 3。該名單包括明尼蘇達州圣保羅的 3M、密蘇里州羅拉的 Brewer Science、加利福尼亞州桑尼維爾的 Synopsys 和總部位于新加坡、在香港上市的 ASMPT。

日本參與者包括佳能、花王和東京電子。

瑞索納克是一家在東京證券交易所上市的公司，近年來通過一系列合并而成，該公司表示將領(lǐng)導 Joint 3。Joint 1 和 Joint 2的規(guī)模要小于Joint 3.

Joint 3 將專注于中介層，它在芯片封裝內(nèi)的芯片和組件之間提供電氣連接。傳統(tǒng)上，中介層是從圓形硅片上切割下來的，但 Joint 3 旨在使用有機材料開發(fā)方形面板。

該集團中的公司將共同開發(fā)適用于大型方形有機中介層的材料、設(shè)備和設(shè)計工具。

據(jù) Resonac 稱，成員將在五年內(nèi)承諾總計 260 億日元（1.75 億美元），同時在茨城縣的 Resonac 工廠建立一條試點線。該線路將于明年開始運營。

負責雷索納克芯片材料業(yè)務(wù)的阿部秀典表示，由于芯片制造在小型化方面已達到極限，因此重點已轉(zhuǎn)向芯片封裝技術(shù)的進步。

通過共同努力，公司可以更快地實現(xiàn)相關(guān)發(fā)展。

“一個主要好處是速度的巨大提高，”安倍說。

使用傳統(tǒng)的制作原型的方法，需要很長時間才能完成，因為它需要訪問不同地點的各個設(shè)備制造商。安倍補充說，由于所有的來回旅行，產(chǎn)品質(zhì)量也可能下降。

“從這個角度來看，能夠在一個地點完成所有事情可以提高速度和質(zhì)量，”Abe 說。

Resonac 在半導體制造所需的干膜抗蝕劑和覆銅板等多種材料類別中在全球擁有大量份額。

安倍補充說，為了保持其在芯片材料市場的優(yōu)勢，雷森納克在財團項目上發(fā)揮領(lǐng)導作用是有意義的。

自昭和電工于 2023 年合并昭和電工材料（前身為日立化學）后更名為 Resonac 以來，該公司一直將重點轉(zhuǎn)向發(fā)展其芯片材料業(yè)務(wù)。

盡管日本企業(yè)在1980年代的半導體制造方面處于世界領(lǐng)先地位，但情況已經(jīng)完全改變，日本在芯片制造方面已經(jīng)失去了競爭優(yōu)勢。

但包括雷索納克在內(nèi)的一些日本公司在芯片行業(yè)的材料、封裝和設(shè)備方面仍然擁有可觀的市場份額。