Nexperia近日宣布擴展其雙極性晶體管(BJT)產品組合，推出12款采用銅夾片封裝(CFP15B)的MJD式樣的雙極性晶體管。這款名為MJPE系列的新產品旨在滿足工業(yè)與汽車領域對更高功率效率、更具成本優(yōu)勢設計方案的持續(xù)需求。與傳統(tǒng)DPAK封裝的MJD晶體管相比，采用CFP15B封裝的MJPE系列產品在保證性能不受影響的前提下，能顯著節(jié)省電路板空間并帶來成本優(yōu)勢。

該新品系列包含6款車規(guī)級產品（如MJPE31C-Q）和6款工業(yè)級產品（如MJPE44H11），其VCEO額定值包括50 V、80 V和100 V，集電極電流(IC)包括2 A、3 A和8 A，同時提供NPN與PNP兩種型號。這些BJT進一步豐富了Nexperia廣泛的CFP產品組合，該組合已涵蓋多種肖特基二極管與恢復整流功率二極管。此舉是推動多產品類別封裝尺寸標準化的又一舉措，將助力簡化PCB設計并優(yōu)化供應鏈。

CFP15B封裝的BJT應用場景廣泛，包括電池管理系統(tǒng)(BMS)電源、電動汽車(EV)車載充電器及視頻顯示器背光驅動等，其熱性能與傳統(tǒng)產品相當（車規(guī)級產品可在高達175℃的環(huán)境下工作），但焊接面積縮減53%。此外，CFP15B封裝的銅夾片技術不僅賦予器件優(yōu)異的機械穩(wěn)定性，還能提升其電氣與熱性能。

Nexperia功率雙極分立器件產品組經理Frank Matschullat表示：“隨著高性能微控制器日益普及，業(yè)界正在向多層印刷電路板轉變，封裝因此成為散熱系統(tǒng)中的關鍵部分?，F(xiàn)代CFP封裝技術專為多層PCB設計，能在大幅縮小的尺寸下實現(xiàn)同等電氣性能，有助于降低器件及整體系統(tǒng)成本。市場對CFP封裝產品的需求不斷增長，而這類產品對汽車與工業(yè)應用的前瞻性發(fā)展至關重要。為滿足這一需求，Nexperia已顯著提升各項產能，包括MJPE系列BJT。