根據(jù) TechInsights 的最新報告，英飛凌科技在 2024 年十大汽車微控制器供應商榜單中名列前茅。

恩智浦半導體公司 (NXP Semiconductors) 位居第二，意法半導體公司 (STMicroelectronics) 位居第三。德州儀器 (Texas Instruments) 位居第四，瑞薩電子 (Renesas Electronics) 位居第五。安森美半導體 (onsemi)、美光 (Micron)、高通 (Qualcomm)、博世 (Bosch) 和模擬器件公司 (ADI) 占據(jù)前十名的其他席位。

然而，全球汽車半導體市場規(guī)模從 2023 年的 692 億美元下降 1.2% 至 684 億美元，反映了整體汽車市場的下滑。

五大汽車微控制器供應商

英飛凌科技 13.4%

恩智浦半導體 10.4%

意法半導體 8.8%

德州儀器 8.4％

瑞薩電子 6.8%

在歐洲，英飛凌以 14.1% 的市場份額位居榜首，高于 2023 年的第二名。英飛凌還加強了其在北美的影響力，成為第二大市場參與者，占有 10.4% 的份額，從第三名上升至第二名。

該公司在汽車半導體最大市場中國（市場份額為 13.9%）和韓國（市場份額為 17.7%）均保持領先地位。在日本，該公司以 13.2% 的市場份額緊隨瑞薩電子之后，穩(wěn)居第二。

英飛凌汽車業(yè)務執(zhí)行副總裁兼首席銷售官 Peter Schaefer 表示：「我們連續(xù)第五年成為全球汽車半導體領域的領軍企業(yè)，并且在全球范圍內也取得了同樣的成功。英飛凌有史以來首次躋身各地區(qū)前兩名的汽車半導體公司之列。這一全球性成功是我們強大的產品組合、出色的客戶支持以及我們致力于滿足客戶特定需求的體現(xiàn)?！?/p>

TechInsights 汽車終端市場研究執(zhí)行總監(jiān) Asif Anwar 表示：「高級駕駛輔助系統(tǒng)半導體，尤其是 SoC 和存儲器，是表現(xiàn)最佳的產品類別之一。英飛凌在高級駕駛輔助系統(tǒng)和許多其他應用中使用的微控制器方面表現(xiàn)優(yōu)異。英飛凌的市場份額增加了 3.6 個百分點，達到 32.0%，在汽車微控制器市場表現(xiàn)良好，而汽車微控制器市場同比下降了 8.2%?！?/p>

傳統(tǒng)的 MCU 主要承擔基礎控制功能，但在 AI 與邊緣計算深度融合的趨勢下，新一代 MCU 的角色已經發(fā)生了根本性轉變。它們不再僅僅是簡單的指令執(zhí)行器，而是成為了具備智能決策能力的「神經末梢」。這種轉變的核心驅動力來自于對實時性、低功耗和本地化處理的迫切需求，尤其是在智能家居、工業(yè)自動化和車載系統(tǒng)等領域。

隨著自動駕駛技術和車聯(lián)網的發(fā)展，汽車需要處理更復雜的數(shù)據(jù)和執(zhí)行更多的任務，這就要求車規(guī)級 MCU 具備更高的處理能力和更低的能耗。未來，高性能、低功耗的 MCU 將成為主流。安全性是汽車電子系統(tǒng)的核心考量因素之一。隨著 ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）和自動駕駛技術的進步，對 MCU 的安全性和可靠性的要求越來越高。這意味著未來的車規(guī)級 MCU 需要支持更高級別的安全功能，并通過 ISO 26262 等國際安全標準認證。

隨著自動駕駛技術和車聯(lián)網的發(fā)展，汽車需要處理更復雜的數(shù)據(jù)和執(zhí)行更多的任務，這就要求車規(guī)級 MCU 具備更高的處理能力和更低的能耗。未來，高性能、低功耗的 MCU 將成為主流。安全性是汽車電子系統(tǒng)的核心考量因素之一。隨著 ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）和自動駕駛技術的進步，對 MCU 的安全性和可靠性的要求越來越高。這意味著未來的車規(guī)級 MCU 需要支持更高級別的安全功能，并通過 ISO 26262 等國際安全標準認證。

為了提高計算能力和響應速度，多核架構的車規(guī)級 MCU 正在逐漸成為趨勢。多核設計不僅可以提升性能，還能更好地支持并行處理和實時性要求高的應用。隨著物聯(lián)網技術的發(fā)展，邊緣計算在汽車領域變得越來越重要。車規(guī)級 MCU 需要具備一定的邊緣計算能力，以便能夠實時處理大量數(shù)據(jù)并在云端與本地之間進行高效通信。

軟件定義汽車的概念意味著汽車的功能可以通過軟件更新來增強或擴展。這要求車規(guī)級 MCU 具備良好的軟件可編程性和擴展性，以支持靈活的軟件升級和服務擴展。