本文介紹了有助于降低甚至消除煩人的 EMI 的方法，從而實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健的電子設(shè)計(jì)。

定義 EMC

電磁兼容性 （EMC） 定義為電氣設(shè)備和系統(tǒng)在電磁環(huán)境中有效運(yùn)行的能力。

在需要 EMC 的系統(tǒng)中，組件將充當(dāng)電磁源，旨在減少其干擾。通常容易受到干擾的組件將被加固以減少該問(wèn)題。

當(dāng)終端設(shè)備制造商集成來(lái)自不同供應(yīng)商的組件時(shí)，確保干擾源和易受干擾電路能夠和諧共存的最佳方法是形成一套通用規(guī)則，其中干擾將限制在特定級(jí)別，易受干擾電路可以完全處理該級(jí)別的干擾。

EMI 降低方法

可以采用多種策略來(lái)降低 EMI，包括屏蔽、接地、濾波、元件選擇，甚至軟件調(diào)整。

具體來(lái)說(shuō)，可以在產(chǎn)生 EMI 的電路周圍添加金屬屏蔽外殼。在某些情況下，通過(guò)封閉整個(gè)電路板可能更容易實(shí)現(xiàn)。根據(jù) EMI 的來(lái)源，電纜和連接器也可以進(jìn)行屏蔽。

大多數(shù)時(shí)候，印刷電路板 （PCB） 上的接地層和接地層可以有效降低 EMI。當(dāng)然，需要采用適當(dāng)?shù)脑O(shè)計(jì)技術(shù)來(lái)避免接地回路。多層 PCB 可以利用接地拼接，使用過(guò)孔將不同層的接地層連接在一起。

低通濾波器、去耦電容、電感器和鐵氧體磁珠通常用于衰減不需要的高頻信號(hào)。包括這些類型的無(wú)源器件提供了一種消除對(duì)更昂貴屏蔽的需求的方法。

組件選擇和軟件調(diào)整可能會(huì)在某些應(yīng)用程序中發(fā)揮作用。前者通常歸結(jié)為在線性或開(kāi)關(guān)模式電源 （SMPS） 之間進(jìn)行選擇。后者假設(shè)軟件積極參與設(shè)計(jì)的電源控制方面，例如電機(jī)控制系統(tǒng)或軟件定義無(wú)線電。

EMI：使用開(kāi)關(guān)模式電源的價(jià)格

在大多數(shù)應(yīng)用中，SMPS 可以從根本上提高線性穩(wěn)壓器的效率，但需要付出一定的代價(jià)。功率金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管 （MOSFET） 的開(kāi)關(guān)通常是 EMI 的重要來(lái)源，可能會(huì)對(duì)可靠性產(chǎn)生負(fù)面影響。這種 EMI 是由不連續(xù)的輸入電流、開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)上快速上升的轉(zhuǎn)換速率以及由于電源環(huán)路中的寄生電感而沿開(kāi)關(guān)邊沿增加的振鈴產(chǎn)生的。

圖 1 以降壓轉(zhuǎn)換器拓?fù)錇槔?，描述了這些元件中的每一個(gè)如何在不同的頻段中顯示自己。

圖1. 以下是開(kāi)關(guān)模式電源 （SMPS） 中的 EMI 源示例。7解決 PCB EMI 問(wèn)題

有各種類型的過(guò)孔可供選擇，例如電鍍通孔 （PTH） 過(guò)孔。PTH 通孔成本低且易于制造。但是，它有一個(gè)小缺點(diǎn)，即 “stubs” （這些是 via 的部分，不在預(yù)期 signal path 的部分）?？梢詢?yōu)化多層 PCB 設(shè)計(jì)中的短截線諧振以減少損耗。

此類短截線可能會(huì)對(duì)高速信號(hào)特性產(chǎn)生不良影響，尤其是當(dāng)問(wèn)題導(dǎo)致數(shù)據(jù)速率明顯增長(zhǎng)以及較厚 PCB 中短截線的長(zhǎng)度時(shí)。Stub 將像諧振電路一樣工作，在特定的諧振頻率下存儲(chǔ)最高的能量。如果信號(hào)在該諧振頻率或接近該諧振頻率時(shí)具有強(qiáng)大的分量，則最終可能會(huì)導(dǎo)致信號(hào)顯著衰減（圖 2）。

圖2. 所示為過(guò)孔短截線諧振。

這種過(guò)孔短截線的諧振頻率對(duì)信號(hào)的插入損耗有顯著影響，從而導(dǎo)致 EMI 問(wèn)題。

這些問(wèn)題的解決方案是調(diào)整短截線長(zhǎng)度，使其影響發(fā)生 EMI 的頻點(diǎn)。通過(guò)優(yōu)化短截線長(zhǎng)度以適應(yīng)他們想要的頻率范圍，設(shè)計(jì)人員將能夠有效地控制有問(wèn)題的 EMI。