據(jù)深圳平湖實(shí)驗(yàn)室官微消息，為降低材料損耗，深圳平湖實(shí)驗(yàn)室新技術(shù)研究部開(kāi)發(fā)激光剝離工藝來(lái)替代傳統(tǒng)的多線(xiàn)切割工藝，其工藝過(guò)程示意圖如下所示：

激光剝離工藝與多線(xiàn)切割工對(duì)照：

有益效果：使用激光剝離工藝，得到6/8 inch SiC襯底500μm和350μm產(chǎn)品單片材料損耗≤120 μm，出片率提升40%，單片成本降低約22%。

激光剝離技術(shù)在提高生產(chǎn)效率、降低成本方面具有顯著效果，該工藝的推廣，對(duì)于快速促進(jìn)8 inch SiC襯底產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程有著重要意義。不僅為SiC襯底產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了輕資產(chǎn)、高效益的新模式，也為其他硬質(zhì)材料的加工提供了新的思路和方法，推動(dòng)材料科學(xué)、激光技術(shù)等相關(guān)領(lǐng)域的進(jìn)步與發(fā)展。