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「全球南方」國(guó)家的半導(dǎo)體布局

作者:creativebloq 時(shí)間:2024-10-10 來(lái)源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 收藏

近年來(lái),半導(dǎo)體技術(shù)不僅受到全球資本的熱追,更成為衡量國(guó)家科技實(shí)力和綜合國(guó)力的關(guān)鍵因素。一方面,伴隨著逆全球化趨勢(shì)、貿(mào)易摩擦升級(jí)以及新冠疫情的負(fù)面影響,許多國(guó)家開始意識(shí)到供應(yīng)鏈多元化的重要性。

本文引用地址:http://www.bjwjmy.cn/article/202410/463500.htm

另一方面,人工智能(AI)技術(shù)的普及和電動(dòng)汽車的市場(chǎng)需求爆發(fā),使得全球的芯片生產(chǎn)迎來(lái)快速發(fā)展。這一趨勢(shì)讓各國(guó)卷入了新一輪的半導(dǎo)體軍備競(jìng)賽。以美日韓為代表的發(fā)達(dá)國(guó)家頒布了各種支持政策,還投入了大量資金,企圖在新一輪的競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)有利地位。

不過(guò),除了這些發(fā)達(dá)國(guó)家外,在全球南方國(guó)家中,也涌現(xiàn)出一批意圖爭(zhēng)奪半導(dǎo)體市場(chǎng)的國(guó)家參與到了這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中。印度、越南、巴西等國(guó)家和地區(qū),憑借其國(guó)際定位、政策支持和豐富的勞動(dòng)力資源,吸引了眾多半導(dǎo)體巨頭的目光,開啟了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的第四次轉(zhuǎn)移浪潮。

一些過(guò)去這個(gè)在許多人傳統(tǒng)印象中尚處于發(fā)展階段,徘徊于國(guó)際社會(huì)邊緣的地區(qū)小國(guó),在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球供應(yīng)鏈重組和地緣政治演變中,憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),也逐漸展現(xiàn)出了巨大的潛力。

(注:全球南方國(guó)家:?全球南方國(guó)家是指包括非洲、拉丁美洲和加勒比地區(qū)、太平洋島嶼以及亞洲的發(fā)展中國(guó)家?。)

印度

近年來(lái),印度政府正在大力推進(jìn)其半導(dǎo)體制造雄心,以吸引國(guó)際電子公司和芯片制造商在印度設(shè)立工廠。莫迪政府多次強(qiáng)調(diào)要「全力以赴」,力爭(zhēng)在 2030 年把印度打造成全球前五大半導(dǎo)體制造國(guó)之一。

為此,2021 年 12 月,印度推出「半導(dǎo)體和顯示器制造生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展計(jì)劃」,預(yù)算支出為 7600 億盧比,旨在為印度創(chuàng)建「強(qiáng)大的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)」。2022 年 1 月,半導(dǎo)體制造支持計(jì)劃正式宣布,目標(biāo)領(lǐng)域包括半導(dǎo)體晶圓廠 (所有節(jié)點(diǎn))、顯示器晶圓廠 (LCD/AMOLED)、ATMP/OSAT(后端封裝和測(cè)試)、復(fù)合半導(dǎo)體晶圓廠、微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)、傳感器、分立器件。數(shù)據(jù)顯示,印度激勵(lì)措施中央政府配套 50%,相關(guān)邦政府配套 20% 至 25%,企業(yè)只需出剩下的部分,整體的政府激勵(lì)比例超過(guò) 70%。

那么如今印度半導(dǎo)體進(jìn)展如何?

今年春天,3 個(gè)半導(dǎo)體制造廠獲得印度聯(lián)邦內(nèi)閣批準(zhǔn)。

一是位于古吉拉特邦的晶圓廠。由塔塔電子和力積電合作,投資額 110 億美元。目前,雙方已就技術(shù)轉(zhuǎn)讓達(dá)成最終協(xié)議。力積電將為位于古吉拉特邦的晶圓廠提供設(shè)計(jì)和施工上的支持,以及廣泛的技術(shù)組合許可。晶圓廠建成后產(chǎn)能將達(dá)每月 5 萬(wàn)片晶圓,將生產(chǎn) PMIC、DDI、MCU 等半導(dǎo)體產(chǎn)品,滿足 AI、汽車、計(jì)算、存儲(chǔ)、無(wú)線通信等市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)的需求。

二是位于阿薩姆邦的半導(dǎo)體封裝測(cè)試工廠,投資額 32.6 億美元。該裝置的產(chǎn)能將達(dá)到每天 4800 萬(wàn)片,服務(wù)汽車、電動(dòng)汽車、消費(fèi)電子、電信、移動(dòng)電話等細(xì)分市場(chǎng)。該工廠預(yù)計(jì)將于 2025 年投入運(yùn)營(yíng),并將滿足汽車和移動(dòng)設(shè)備等行業(yè)的需求。該工廠還將專注于先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù),包括印度開發(fā)的引線鍵合、倒裝芯片和集成系統(tǒng)級(jí)封裝(I-SIP)技術(shù)。

三是位于古吉拉特邦的封裝測(cè)試廠。由日本微控制器巨頭瑞薩電子、泰國(guó)芯片封裝公司 Stars Microelectronics 和印度 CG Power and Industrial Solutions 組成的合資企業(yè)投資,投資額 9.15 億美元。該工廠將提供涵蓋從 QFN 和 QFP 等傳統(tǒng)封裝到 FC BGA 和 FC CSP 等先進(jìn)封裝。

據(jù)印度政府估計(jì),這 3 個(gè)新工廠將帶來(lái) 2 萬(wàn)個(gè)高科技崗位,還能再提供 6 萬(wàn)個(gè)工作崗位。

除了三家本土制造商,印度還引入了美國(guó)芯片公司美光。2023 年 6 月,莫迪政府已批準(zhǔn)在古吉拉特邦薩南德設(shè)立另一家半導(dǎo)體工廠,該工廠由美國(guó)內(nèi)存和存儲(chǔ)制造商美光(Micron)投資,后者已和印度政府簽署了諒解備忘錄。美光承諾投資 8.25 億美元,在印度建設(shè)封裝測(cè)試廠,用來(lái)測(cè)試 DRAM 和 Nand 產(chǎn)品。算上印度政府的補(bǔ)貼,美光的印度項(xiàng)目能拿到高達(dá) 27.5 億美元的投資額。

9 月 2 日,印度政府又批準(zhǔn)在古吉拉特邦建立第 5 個(gè)半導(dǎo)體制造廠。新工廠將獲得印度中央政府 330 億盧比(約 28 億元人民幣)的投資支持。官方消息人士稱,該新工廠的生產(chǎn)能力將達(dá)到每天 600 萬(wàn)片芯片,服務(wù)于汽車、電動(dòng)汽車、消費(fèi)電子、電信和手機(jī)等多個(gè)行業(yè)。

此外,美國(guó)還將與印度合作建一個(gè)半導(dǎo)體工廠。這是美國(guó)軍方首次將此類工廠設(shè)置在印度,將成為印度首個(gè)專注軍事領(lǐng)域半導(dǎo)體設(shè)備需求的工廠。

作為供應(yīng)鏈的重要一環(huán),為臺(tái)積電、三星電子、SK 海力士公司和英特爾公司提供設(shè)備的東京電子也在近日宣布,計(jì)劃在印度招聘和培訓(xùn)當(dāng)?shù)毓こ處?,為印度公司塔塔電子提供技術(shù)服務(wù)。

泛林集團(tuán)去年 6 月也宣布通過(guò)其 Semiverse Solutions with SEMulator3D 將提供一個(gè)虛擬納米制造環(huán)境,以幫助培訓(xùn)印度的下一代半導(dǎo)體工程師。

應(yīng)用材料公司也在去年 6 月宣布,計(jì)劃在 4 年內(nèi)投資 4 億美元在印度建立一個(gè)協(xié)作工程中心,專注于半導(dǎo)體制造設(shè)備的技術(shù)的開發(fā)和商業(yè)化。在運(yùn)營(yíng)的前五年,該中心預(yù)計(jì)將支持超過(guò) 20 億美元的計(jì)劃投資。

不過(guò)印度的半導(dǎo)體扶持計(jì)劃也非一帆風(fēng)順,目前也正面臨著一個(gè)巨大的問(wèn)題——?jiǎng)谫Y矛盾。韓國(guó)三星電子在印工廠正在經(jīng)歷大規(guī)模的罷工,工人們連續(xù)數(shù)周堵在工廠周圍,他們要求韓國(guó)三星印度子公司在 3 年內(nèi)將該廠員工平均月薪上調(diào)一倍;每周工作時(shí)間降至 35 小時(shí);員工身故時(shí),為保障遺屬生計(jì),允許家屬頂職;向職工子女提供私立學(xué)校學(xué)費(fèi)補(bǔ)貼。三星電子則表示,一定程度的漲薪要求是可以理解的,但要求工資在短時(shí)間內(nèi)漲到兩倍顯然不可接受。

這一事件也被分析師視為對(duì)印度的重大考驗(yàn)。印媒也開始擔(dān)憂「別再毀了印度制造」,認(rèn)為印度需要一個(gè)制度框架保障制造業(yè)不被類似罷工所干擾。

越南

近年來(lái),制造商一直將目光鎖定東南亞國(guó)家,越南已是該地區(qū)的主要制造業(yè)中心。

而越南也有心推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,吸引國(guó)際資本投資。越南政府最近頒布了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)到 2030 年發(fā)展戰(zhàn)略和到 2050 年愿景。

越南政府計(jì)劃在 2024-2030 年間擁有至少 100 家芯片設(shè)計(jì)公司、1 家小型半導(dǎo)體制造工廠、10 家芯片封裝和測(cè)試工廠。到 2050 年,越南的目標(biāo)是擁有至少 300 家芯片設(shè)計(jì)公司和完整的自主半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng),且半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年收入超過(guò) 1000 億美元。

此外,越南政府副總理黎成龍批準(zhǔn)「至 2030 年半導(dǎo)體行業(yè)人力資源開發(fā)和 2050 年展望」計(jì)劃。力爭(zhēng) 2030 年培養(yǎng)至少 5 萬(wàn)名大學(xué)以上學(xué)歷的半導(dǎo)體人才,到 2050 年,力爭(zhēng)滿足越南對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈所有工序人力資源數(shù)量和質(zhì)量的需求。

值得注意的是,此前越南政府還頒布了《關(guān)于加強(qiáng)半導(dǎo)體芯片、人工智能和云計(jì)算領(lǐng)域高素質(zhì)人力資源培訓(xùn)政府令》,提出政府部門需指導(dǎo)高校和機(jī)構(gòu)研究及建立重點(diǎn)培養(yǎng)半導(dǎo)體、人工智能和云計(jì)算等領(lǐng)域人才的專門單位,并抓緊完成《2030 年半導(dǎo)體行業(yè)人力資源開發(fā)和 2050 年愿景提案》,主動(dòng)核查并優(yōu)先安排半導(dǎo)體、人工智能、云計(jì)算等與高校和機(jī)構(gòu)人才培養(yǎng)及教育相關(guān)的科研項(xiàng)目等。

今年早些時(shí)候,越南計(jì)劃投資部在公布的一份文件中表示,由于缺乏足夠的投資激勵(lì)措施,越南錯(cuò)過(guò)了包括英特爾和 LG 化學(xué)在內(nèi)的跨國(guó)公司數(shù)十億美元的投資。在吸引全球科技企業(yè)「落戶」方面,越南正面臨著來(lái)自泰國(guó)、馬來(lái)西亞等東南亞多國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)壓力。這可能也是促成此次越南政策出臺(tái)的原因之一。

目前,越南已吸引英特爾、ASE 集團(tuán)、三星電子、安靠、高通、ONSemi、瑞薩電子、德州儀器、恩智浦、美滿電子科技、新思科技、韓亞半導(dǎo)體和安沛等外國(guó)企業(yè)的投資。實(shí)際上,在全球資本投資的推動(dòng)下,越南的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)近年來(lái)正逐步成形。

但相比周邊競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,越南的半導(dǎo)體人才目前的待遇并不具備競(jìng)爭(zhēng)力。越南工程師年薪約 8000 美元,僅為馬來(lái)西亞同行的一半左右。而韓國(guó)工程師的薪水可達(dá) 3.4 萬(wàn)美元,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)為 4.6 萬(wàn)美元,日本和新加坡更是分別高達(dá) 5 萬(wàn)美元和 6.8 萬(wàn)美元。

越南已經(jīng)意識(shí)到了自身存在的勞動(dòng)力短缺問(wèn)題,并正在帶頭推動(dòng)培訓(xùn)更多的工程師。不過(guò),美國(guó)國(guó)家戰(zhàn)爭(zhēng)學(xué)院教授阿布扎表示,越南的潛力與現(xiàn)實(shí)之間存在相當(dāng)大的差距。

巴西

自 2023 年 1 月盧拉就任巴西總統(tǒng)以來(lái),巴西政府通過(guò)推動(dòng)國(guó)有芯片企業(yè)恢復(fù)生產(chǎn)、延長(zhǎng)并擴(kuò)大已有半導(dǎo)體支持計(jì)劃、頒布新的支持法案等措施。在盧拉就任的第一個(gè)月,巴西政府暫停了對(duì)國(guó)有芯片制造商 Ceitec(國(guó)家先進(jìn)電子技術(shù)中心)的清算和私有化程序,推動(dòng) Ceitec 重啟中斷三年的生產(chǎn)。巴西科技創(chuàng)新部批準(zhǔn)了 Ceitec 更新設(shè)備、重建團(tuán)隊(duì)的資金,并將投資新的技術(shù)路線。

今年八月份,巴參議院批準(zhǔn)關(guān)于建立國(guó)家半導(dǎo)體計(jì)劃的法案,旨在激勵(lì)本國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)和應(yīng)用技術(shù)進(jìn)步。根據(jù)該法案,巴半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展支持計(jì)劃、《信息通信技術(shù)法》有效期均延長(zhǎng)至 2073 年。該法案還創(chuàng)建了半導(dǎo)體管理委員會(huì),并授權(quán)國(guó)家經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展銀行、研究和項(xiàng)目融資所向該行業(yè)提供資金,用于生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施和生產(chǎn)線自動(dòng)化投資、國(guó)產(chǎn)或進(jìn)口機(jī)械和設(shè)備采購(gòu)等。

9 月 11 日,巴西總統(tǒng)宣布將簽署一項(xiàng)鼓勵(lì)巴西半導(dǎo)體生產(chǎn)的法律,將每年撥款 70 億雷亞爾(約合 91 億元),到 2026 年總計(jì) 210 億雷亞爾(約合 271.68 億元),用于刺激芯片和電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈的研究和創(chuàng)新。

市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇

隨著眾多全球南方國(guó)家擴(kuò)大產(chǎn)能和出臺(tái)扶持政策,市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈。預(yù)計(jì)這種競(jìng)爭(zhēng)將推動(dòng)創(chuàng)新,提高供應(yīng)鏈彈性,并有可能降低消費(fèi)者的成本。

半導(dǎo)體競(jìng)賽不僅關(guān)乎經(jīng)濟(jì)收益,還關(guān)乎在技術(shù)領(lǐng)域的戰(zhàn)略定位。各國(guó)在投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的同時(shí),也在投資自己的未來(lái),旨在引領(lǐng)下一波塑造世界的技術(shù)進(jìn)步浪潮。

上個(gè)世紀(jì)的幾次產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移塑造了一批經(jīng)濟(jì)飛速發(fā)展的新興國(guó)家和地區(qū)。這次新一輪的產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移勢(shì)必會(huì)引來(lái)南方國(guó)家的關(guān)注。

不過(guò),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈長(zhǎng)且復(fù)雜,除了人才培養(yǎng),還有研發(fā)資金、政策支持、市場(chǎng)需求等眾多方面要考慮。



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