據(jù)業(yè)內(nèi)人士手機晶片達人透露，iPhone 16將搭載蘋果A17芯片。據(jù)稱，A17芯片是基于臺積電3nm工藝制程打造，但與A17 Pro使用的3nm工藝略有不同。 具體來說，A17 Pro使用的是臺積電N3B工藝，相比于N5制程技術，N3B的邏輯密度將增加約70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。然而，臺積電N3B的良率低，成本高，因此才有了N3E。 N3E修復了N3B上的各種缺陷，并放寬了設計指標，成本更低。但是，其性能表現(xiàn)仍然不及N3B。明年，iPhone 16將采用N3E工藝，其成本將比A17 Pro低。蘋果通過不同工藝制程來實現(xiàn)芯片的差異化。這樣一來，標準版和Pro版本的差距也將進一步凸顯。 之前，標準版iPhone和Pro版使用的是同款芯片，然后標準版開始使用上一代Pro版的芯片。而如今A17 Pro的亮相，意味著未來標準版iPhone將使用比上一代Pro版性能低一檔的芯片。