中芯國際天津西青12英寸芯片項目迎來新進展
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據(jù)中建二局二公司消息顯示，近日，中芯西青12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目傳來新進展。
本文引用地址：http://www.bjwjmy.cn/article/202302/443523.htm目前，該項目正全力進行P1生產(chǎn)廠房、CUB動力中心、生產(chǎn)輔助廠房樁基施工，預計3月中旬完成樁基施工作業(yè)。
公開資料顯示，中芯國際天津西青12英寸芯片項目于2022年9月開工。該項目計劃投資75億美元，規(guī)劃建設月產(chǎn)能為10萬片的12英寸晶圓生產(chǎn)線，可提供0.18微米~28納米不同技術節(jié)點的晶圓代工與技術服務，產(chǎn)品主要應用于通訊、汽車電子、消費電子、工業(yè)等領域。
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