下面幾種測溫方法，都不能完全適用于芯片各環(huán)節(jié)的溫度檢測，那么，如何才能實現(xiàn)精準高效測溫？

芯片溫度檢測，你都知道哪些方法？

●   使用熱電偶測量（接觸式測溫，易產生誤差）

●   參照經典的結溫方程（TJ = TA + PD?JA ）計算溫度（相對保守，與實際溫度差別較大）

●   利用二極管作為溫度傳感器來檢測（只適用于某些特定情況）

紅外熱像儀是一種非接觸的測溫儀器，可以通過對物體表面的熱（溫度）進行分布成像與分析，直接“看見”芯片的溫度分布。

芯片熱像檢測應用案例

1. 溫度直觀精準

功率芯片溫度檢測

圖片為LED功率型芯片測試，芯片尺寸為1mm*1mm，針對此芯片，我們不僅需要保證其金屬部分的溫度一致，非金屬部分的溫度也要保證一致。

由于芯片較小，接觸測量的話容易因接觸物而改變芯片自身溫度。FOTRIC 熱像儀為非接觸測，＜50mk的熱靈敏度，能精準檢測各部位的溫差，判斷是否符合要求。

2. 全輻射熱像視頻流

貼片保險熔斷測試

貼片保險用于保護電路板，當電流過大時，保險會熔斷以保護電路，熔斷過程只有300ms左右，很難通過拍照捕捉到。

而FOTRIC 熱像儀的全輻射熱像視頻錄制功能，可以實時記錄通電過程的溫度變化和分布情況，可隨時查看溫升曲線，還可以對視頻進行后期的任意分析，便于發(fā)現(xiàn)問題，改善設計。

3. 配備50μm/100μm 微距鏡

未封裝芯片溫度檢測

芯片小至0.5毫米×1.0毫米，F(xiàn)OTRIC 微觀檢測熱像儀支持50μm微距鏡，可直接對未封裝前細小芯片進行微米級的微觀溫度成像檢測，發(fā)現(xiàn)過熱連接線和連接點，改進芯片設計。

4. 強大的軟件支持

對所采集到的溫度數據，配合AnalyzIR軟件做分析時的3D溫差模式（ΔT）,可以直觀觀測到設計溫度或理論值之外的異常熱分布，并提供趨勢圖、三維圖、數值矩陣等多種工具，有助于芯片的設計優(yōu)化。

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