萊迪思半導體公司，低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布Rokid公司選擇萊迪思CrossLink?系列FPGA用于其最新的工業(yè)級、5G X-Craft增強現(xiàn)實（AR）頭盔。X-Craft專為石油和天然氣、電力、航空、鐵路運輸?shù)葟碗s和高風險的環(huán)境而設計，采用了低功耗、高可靠性和小尺寸的萊迪思FPGA來實現(xiàn)頭盔的MIPI?視頻接口。

Rokid硬件產(chǎn)品總監(jiān)劉志能先生表示：“我們很高興與萊迪思合作，他們的低功耗、小尺寸、高帶寬解決方案產(chǎn)品可以幫助我們優(yōu)化用戶體驗并提高效率，這些方案在Rokid X-Craft等設計中起到了重要作用。X-Craft是一款世界領先的、擁有ATEX Zone 1認證、配備了5G模塊的防爆AR頭盔。萊迪思的交鑰匙MIPI解決方案和出色的現(xiàn)場技術支持有助于Rokid不斷創(chuàng)新并加快我們的產(chǎn)品上市?！?/span>

萊迪思中國區(qū)銷售副總裁王誠表示：“萊迪思致力于為我們的客戶提供靈活性，加速他們的產(chǎn)品上市，從而幫助他們解決設計挑戰(zhàn)并獲得競爭優(yōu)勢。我們很高興可以加深與Rokid的合作，并利用我們專業(yè)優(yōu)勢，在語音識別、自然語言處理、計算機視覺、光學顯示等各個垂直領域?qū)崿F(xiàn)創(chuàng)新和完善的AR解決方案?！?/span>

Rokid專注于混合現(xiàn)實和人工智能的研究和產(chǎn)品開發(fā)，致力于為智能AR應用提供硬件和軟件產(chǎn)品。