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國產(chǎn)技術(shù)進步:長江存儲或跳過192層閃存 切入232層

作者: 時間:2022-06-14 來源:ZOL 收藏

2016年成立的,于2017年通過自主研發(fā)和國際合作的方式,設計制造了首款3D NAND閃存。2019年,晶棧 Xtacking架構(gòu)的第二代3D TLC閃存量產(chǎn),2020年,第三代TLC/QLC研發(fā)成功,推進到128層3D堆疊。

本文引用地址:http://www.bjwjmy.cn/article/202206/435167.htm

在閃存領域,通常將堆疊層數(shù)視作技術(shù)先進程度的指標。DT報道稱,業(yè)內(nèi)人士給出消息稱,計劃跳過192層,直接切入232層閃存生產(chǎn)。

根據(jù)此前韓國研究機構(gòu)OERI的一份報告,其表示中韓閃存技術(shù)差距目前已經(jīng)縮短至兩年,理由是三星和SK海力士明年初會量產(chǎn)超200層閃存,長江存儲則要到2024年,現(xiàn)在來看,它們低估了長江存儲的技術(shù)儲備。此前傳出長江存儲有望打入蘋果供應鏈,為iPhone等產(chǎn)品供貨閃存的說法,倘若最終實現(xiàn),那么無疑將有著打破產(chǎn)業(yè)格局的動能。



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