5月13日，意法半導體和MACOM宣布宣布成功生產射頻硅基氮化鎵（RF GaN-on-Si）原型。

RF GaN-on-Si為5G和6G基礎設施提供了巨大潛力。長期存在的射頻功率技術橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)主導了早期射頻功率放大器(PA)。對于這些射頻功率放大器，GaN可以提供比LDMOS更高的射頻特性和顯著更高的輸出功率。

此外，它可以在硅或碳化硅(SiC)芯片上制造。由于高功率應用對SiC晶圓的競爭以及其非主流半導體加工，RF GaN-on-SiC可能會更昂貴。

目前，意法半導體和MACOM已經(jīng)開始進一步研究以加快向市場交付先進射頻GaN-on-Si產品的速度。

意法半導體功率晶體管子集團總經(jīng)理兼執(zhí)行副總裁EdoardoMerli表示：“我們相信，該技術現(xiàn)在已經(jīng)達到了性能水平和工藝成熟度，可以有效地挑戰(zhàn)現(xiàn)有的LDMOS和GaN-on-SiC，我們可以為包括無線基礎設施、商業(yè)化在內的大批量應用提供成本和供應鏈優(yōu)勢，將RF GaN-on-Si產品商業(yè)化是我們與MACOM合作的下一個重要里程碑?！?/span>

意法半導體和MACOM的合作早有淵源。

2018年2月，MACOM和意法半導體宣布一份硅上氮化鎵GaN合作開發(fā)協(xié)議。意法半導體為MACOM制造硅上氮化鎵射頻芯片。

2019年3月，MACOM和意法半導體(ST)宣布在2019年擴大ST工廠在150mm硅基氮化鎵的產能，而200mm的硅基氮化鎵依需求擴產。該擴產計劃旨在支援全球5G電信網(wǎng)建設，其基于2018年初MACOM和ST所宣布達成的硅基氮化鎵協(xié)議。

日前，意法半導體發(fā)布了2022年第一季度財報。報告期內，公司凈營收為35.5億美元（約合人民幣238.68億元），年增17.6%，毛利率為46.7%，年增770個基點，凈利潤7.47億美元（約合人民幣50.22億元），年增105.1%。

公司表示，Q2有望實現(xiàn)營收37.5億美元，環(huán)比增長5.8%，毛利率約46%。全年營收有望達148億-153億美元。