基于65/45/40/28納米銅互連和28納米高k金屬柵CMP工藝及DFM設(shè)計規(guī)則，課題組開發(fā)了一套兼顧平坦化和寄生效應(yīng)、完整兼容業(yè)界主流EDA工具的DFM仿真平臺，該平臺具有超大規(guī)模版圖快速處理，ECP/CVD/PVD/CMP工藝模擬、熱點輸出與反標(biāo)等功能。通過對版圖進行CMP分析和檢查，找出存在熱點的區(qū)域進行冗余金屬填充，并根據(jù)設(shè)計需求進行修正，形成CMP模擬與參數(shù)提取相結(jié)合的DFM優(yōu)化流程。DFM平臺解決了復(fù)雜超大版圖快速并行處理的技術(shù)難題，可以滿足65/45/40/28納米全芯片規(guī)模版圖處理的要求，該平臺性能達(dá)到業(yè)界先進水平，已通過代工廠和科研院所的嚴(yán)格測試與驗證，各項指標(biāo)均達(dá)到工業(yè)界使用標(biāo)準(zhǔn)。DFM平臺可以集成第三方研究成果，模擬輸出能夠與業(yè)內(nèi)主流寄生參數(shù)提取工具無縫連接，用于準(zhǔn)確提取寄生參數(shù)，提高時序的收斂性。

                                                                                納米芯片DFM平臺