3M正開發(fā)新解決方案 助半導體制造商克服制程挑戰(zhàn)
3M日前宣布,正在開發(fā)新產(chǎn)品和解決方案,來幫助推動半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
3M持續(xù)為半導體制造業(yè)者提供創(chuàng)新解決方案。
世界上第一臺計算機非常龐大,塞滿了占地1800平方英尺的房間,當時的發(fā)明者肯定沒有想到這項科技會走多遠而且會變多小。過去需要大量空間的運算與內(nèi)存等硬件現(xiàn)在可以縮小到微型芯片上,這些芯片是由半導體制成的集成電路。半導體幫助整個社會的數(shù)字化變革,而且是智能型手機、電視、自動駕駛汽車和其他電子產(chǎn)品的重要基礎(chǔ)。
3M半導體化學機械平坦化材料全球產(chǎn)品經(jīng)理Fitih Cinnor 博士指出,業(yè)界期望透過3M的產(chǎn)品和解決方案引領(lǐng)創(chuàng)新。3M 半導體領(lǐng)域的實力基礎(chǔ)是由創(chuàng)新驅(qū)動的技術(shù)。
3M 使用 51個技術(shù)平臺—包括黏著劑、顆粒研磨材料、奈米技術(shù)、顯微復制、表面改質(zhì)、薄膜與電漿處理、熱能管理等,這些技術(shù)能夠與全球客戶合作解決問題并共同建立解決方案。
Cinnor 說,「我們的團隊可以幫助辨別現(xiàn)有流程的材料是否適合,或者開發(fā)新的解決方案,協(xié)助客戶進入高效制造的新時代。」
在半導體這樣一個先進且不斷變化的產(chǎn)業(yè)中,3M 需要不斷發(fā)展和創(chuàng)新其現(xiàn)有產(chǎn)品與解決方案。半導體的制程科技壽命僅有18個月到2年的時間,這意味著 3M 設(shè)計人員必須要與時間賽跑,且能夠預測未來客戶的需求。
Cinnor 表示,「僅僅開發(fā)一種兩年前有效的產(chǎn)品是不夠的。先進的制程科技需要持續(xù)創(chuàng)新,才能在短時間內(nèi)解決新的技術(shù)、良率和成本挑戰(zhàn)。」對快速創(chuàng)新的需求非常大,我們的客戶形容這是在飛機起飛時的失控狀態(tài)下制造飛機。
Cinnor 還引用了摩爾定律——即集成電路 (IC) 中的晶體管數(shù)量大約每兩年增加一倍——作為驅(qū)動因素。半導體行業(yè)大量引用摩爾定律來引導長期規(guī)劃和設(shè)定研發(fā)目標。為了協(xié)助該產(chǎn)業(yè),3M 必須以更快的速度不斷迭代和創(chuàng)新,為客戶提供更高的性能和更多價值。
然而,近年摩爾定律的適用性逐漸放緩,驅(qū)使芯片制造商去試用新材料、應用3D晶體管架構(gòu)和復雜的制程整合方案。為了因應這些挑戰(zhàn),半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)透過增強晶體管運算能力和訊息編碼技術(shù)革命,增強數(shù)字時代產(chǎn)品的應用性和生產(chǎn)力。
3M 在半導體制造領(lǐng)域的地位已經(jīng)確立,提供化學機械平坦化(CMP) 解決方案、用于組件封裝的卷帶解決方案、用于封裝操作的材料、散熱及清潔功能特殊液體、薄晶圓支撐材料、高純度流體處理解決方案,用于密封和墊圈保護的材料,以及同位素摻雜劑等方案給半導體制造商。
「這個產(chǎn)業(yè)令人興奮的地方在于它的發(fā)展速度。如果你喜歡解決問題,那就非常適合。」Cinnor 說,「如果無法如期響應需求,客戶會立刻讓你知道。你必須在正確的時間為產(chǎn)品和解決方案做好準備。」3M 持續(xù)研究為半導體制造商提高產(chǎn)品性能、制程效率和良率的方法。
「這個行業(yè)有很多問題需要面對?!笴innor 說,「被視為可靠的解決方案提供商對我們來說很重要。半導體領(lǐng)域?qū)ξ覀儊碚f不可或缺?!?br/>
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