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總投資35億 奧士康科技將在肇慶建設印制電路板生產基地與華南總部

作者: 時間:2019-08-26 來源:全球半導體觀察 收藏

近日,在2019港資項目集中簽約活動上,共簽約項目32宗,計劃投資總額482億元。其中,包括股份有限公司投資建設的產業(yè)園項目。

本文引用地址:http://www.bjwjmy.cn/article/201908/404095.htm

股份有限公司官微消息顯示,該項目投資總額35億元,計劃建設奧士康生產基地和奧士康華南總部。其中,生產基地占地400畝,將建設多條高端生產線,主要生產高端汽車電子電路、任意層互聯HDI、高端通訊5G網絡、高端半導體IC/BGA芯片封裝載板、大數據處理存儲電子電路等。

肇慶奧士康科技產業(yè)園項目的簽約落戶,標志著奧士康整體實力的進一步提升。

資料顯示,奧士康科技股份有限公司成立于成立于2008年,于2017年在深交所A股上市,其產品可應用于數據運算及存儲、汽車電子、通信及網絡、工控及安防、消費及智能終端等領域。 



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