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中京電子擬2.8億元投建印制電路板項目

作者: 時間:2013-07-08 來源:第一財訊 收藏

  子(002579.SZ)7月4日晚公告稱,為進一步優(yōu)化公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu),促進公司PCB產(chǎn)業(yè)升級,公司決定投資2.8億元建設(shè)(FPCB)產(chǎn)業(yè)項目。

本文引用地址:http://www.bjwjmy.cn/article/147236.htm

  該項目實現(xiàn)年生產(chǎn)(FPCB)36萬平米,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)定位以單、雙面FPCB(即軟板)為主,逐步發(fā)展到多層板,以連接器、電容屏、按鍵、攝像頭、LCD模組用FPCB等為主要產(chǎn)品,主要應(yīng)用在筆記本電腦、平板計算機、智能型手機及消費性電子等領(lǐng)域。

  經(jīng)分析測算,該項目經(jīng)營期內(nèi)實現(xiàn)銷售收入37.41億元,平均銷售利潤率26.52%,銷售凈利潤率13.17%,實現(xiàn)利潤總額5.80億元,實現(xiàn)凈利潤4.93億元,總投資收益率17.59%,銷售利稅率22.60%。項目投資回收期為5.13年。

  子稱,2014年10月以后本項目將正式投產(chǎn)運營,預(yù)計自2016年及以后將實現(xiàn)達產(chǎn)經(jīng)營,年實現(xiàn)銷售收入約3.91億元,實現(xiàn)盈利約5400萬元,將為公司盈利能力改善、資產(chǎn)及股東權(quán)益增加、資產(chǎn)負債率降低產(chǎn)生較大積極影響。

  子4日報收4.70元,上漲1.51%。

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