工研院指出，全球半導體制造業(yè)版圖正開始發(fā)生新一波變動，隨著7nm制程將在近年逐步投入量產，7nm之后解決方案的討論，開始浮上臺面。

　　根據工研院IEKConsulting預測，2019年后beyondMoore’slaw(后摩爾定律時代)的創(chuàng)新技術興起，將成為半導體產業(yè)熱烈探討的重要課題，硅光子、量子電腦芯片更將是未來2020～2030年半導體技術演進的重要推手。

　　工研院指出，硅光子技術可整合現有CMOS制程，成為業(yè)界頗受矚目的研究方向，但硅光子技術的難度是需整合半導體技術和光學技術，仍需要扭轉部分技術開發(fā)的思維與制程。

　　另一方面，工研院觀察到，終端應用產品正從過去的3C電子產品轉向至AI、IoT產品領域，對于芯片的規(guī)格需求，除了元件小型化外，高速運算與傳輸、多重元件異質整合、低功耗等特性，更是未來在半導體產品與制程設計上考量的重要課題。

　　高端封測技術能提高芯片整合效能及降低整體芯片成本，將成為全球領導大廠角逐之主戰(zhàn)場，例如臺積電、三星及英特爾等近年都努力開發(fā)高端異質整合晶片封裝技術，預期未來在終端產品發(fā)展及全球芯片領導大廠帶動下，更多先進芯片整合技術將帶領新興及創(chuàng)新應用開枝散葉，并應用到日常生活當中。

　　工研院說，由于摩爾定律隨著制程物理極限而逐漸浮現瓶頸，著眼在實現量子運算技術的強大運算能力，或許是后摩爾定律的解決方案之一。量子運算強項在于可以平行運算進行模擬與檢索，也能夠同時處理大量的資訊，特別是多變量的數據模擬，這也符合未來大型主機在AI的發(fā)展趨勢，更對于未來AI運算機能的擴張能有所助益。