昨天，又一本土芯片公司上市受阻。上海博通集成IPO募集資金6.71億元，計(jì)劃用于多個(gè)產(chǎn)品研發(fā)升級(jí)項(xiàng)目，最終因證監(jiān)會(huì)委員對(duì)博通集成的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)需要做更多了解，而不得不中止。

　　博通集成是一家總部位于上海的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，曾推出全球首顆ETC芯片，產(chǎn)品包括5.8G產(chǎn)品、WiFi產(chǎn)品、藍(lán)牙數(shù)傳、通用無(wú)線、對(duì)講機(jī)、廣播收發(fā)、藍(lán)牙音頻、無(wú)線麥克風(fēng)等;博通集成的客戶包括金溢科技(ETC設(shè)備)、雷柏科技(無(wú)線鍵盤、鼠標(biāo))、大疆科技(無(wú)人機(jī))、LG、夏普、飛利浦等。

　　博通集成2017年9月向證監(jiān)會(huì)提交了招股說(shuō)明書，希望通過(guò)IPO來(lái)實(shí)現(xiàn)品牌價(jià)值的最大化，并布局智能交通、智能家居、智能穿戴等物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。與此同時(shí)，當(dāng)前智能終端產(chǎn)品、衛(wèi)星定位終端產(chǎn)品均處于較為初級(jí)的發(fā)展階段，博通集成計(jì)劃先行研發(fā)出滿足市場(chǎng)需求的智能端口芯片及衛(wèi)星定位芯片，實(shí)現(xiàn)企業(yè)率先搶占市場(chǎng)份額，并豐富產(chǎn)品線。然而，8月7日，IPO結(jié)果是被迫中止。

　　從展訊+RDA雖然被傳多次IPO計(jì)劃仍沒(méi)消息，到瑞芯微IPO失敗，再到現(xiàn)在的上海博通集成IPO失敗，回顧本土IC企業(yè)的IPO之路,可謂是屢屢受挫。

　　證監(jiān)會(huì)對(duì)本土IC企業(yè)上市關(guān)卡重重。與之形成鮮明對(duì)比的是，臺(tái)灣IC企業(yè)在大陸IPO過(guò)程中頻頻享有政策綠燈。證監(jiān)會(huì)的政策傾斜，一方面不利于本土IC企業(yè)與臺(tái)灣IC企業(yè)的公平競(jìng)爭(zhēng);另一方面也影響本土集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　證監(jiān)會(huì)的此舉，也與國(guó)家發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的意志相違背。尤其是在“中興事件”和中美貿(mào)易戰(zhàn)相繼爆發(fā)的背景下，發(fā)展自主芯片的呼聲愈發(fā)高漲，從中央到地方集成電路相關(guān)扶持政策信息密集發(fā)布。

　　2018年3月5日，在國(guó)務(wù)院總理李克強(qiáng)的政府工作報(bào)告中“對(duì)2018年政府工作的建議”部分，集成電路被列入“加快制造強(qiáng)國(guó)建設(shè)需推動(dòng)的五大產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵詞”首位。

　　3月28日，財(cái)政部聯(lián)合其他三大部門發(fā)布《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問(wèn)題的通知》，通知表示滿足相關(guān)條件的集成電路企業(yè)可享受減半征收企業(yè)所得稅等。

　　在中央政府的帶動(dòng)下，各地方政府也相繼出臺(tái)了發(fā)展集成電路的扶持政策，江蘇省及昆山市、無(wú)錫市，安徽省及合肥市，福建省、江西省、廈門市、成都市、上海市、廣東省、陜西省、貴州省、河南省、湖北省等均將集成電路納入各自重點(diǎn)項(xiàng)目發(fā)展規(guī)劃中，具體將通過(guò)投融資、稅收優(yōu)惠、土地支持和人才優(yōu)待等多個(gè)方面展開扶持。

　　國(guó)家領(lǐng)導(dǎo)人也呼吁關(guān)鍵核心技術(shù)“要不來(lái)、買不來(lái)、討不來(lái)”。怎么攻克芯片這一核心技術(shù)，只有持續(xù)不斷地進(jìn)行研發(fā)創(chuàng)新，提升技術(shù)水平。這意味著，需要企業(yè)不斷地進(jìn)行研發(fā)投入，而研發(fā)投入所需要的資金并不是一筆小數(shù)目。以博通集成為例，在研發(fā)投入上，2015~2017年，其研發(fā)費(fèi)用分別為5328.57萬(wàn)元、6488.69萬(wàn)元和6909.98萬(wàn)元。

　　芯片高投入的研發(fā)費(fèi)用從哪里來(lái)?政府資金補(bǔ)貼相對(duì)額度有限，而且也不是每一家IC公司都可以獲得政策補(bǔ)貼。政府資金補(bǔ)貼和稅收等方式，也不能從本質(zhì)上激發(fā)企業(yè)的“造血“能力。

　　最佳的方式是通過(guò)IPO上市等方式融資，使企業(yè)借助社會(huì)資本的力量，來(lái)進(jìn)行持續(xù)的研發(fā)創(chuàng)新，進(jìn)而提升芯片這一關(guān)鍵核心技術(shù)能力，實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)的做大做強(qiáng)，進(jìn)而早日實(shí)現(xiàn)“中國(guó)芯”的強(qiáng)大。

　　資本化手段是企業(yè)提升“造血”能力、發(fā)展壯大的必不可少的舉措。

　　對(duì)此，證監(jiān)會(huì)的政策應(yīng)該與國(guó)家意志相一致，積極支持我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對(duì)本土IC企業(yè)有所寬容，能夠像對(duì)待臺(tái)資企業(yè)一樣為本土IC企業(yè)開通“綠色通道”，讓本土企業(yè)能在IPO上市募集資金、上市后再并購(gòu)及增發(fā)方面獲得更好的優(yōu)待，這樣才能真正提高行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)門檻，提升本土半導(dǎo)體公司的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。