華芯通服務(wù)器芯片年底上市
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時(shí)間：2018-06-08
來源：經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)
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記者吳秉澤報(bào)道：由貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司研發(fā)的第一代服務(wù)器芯片近日在“2018中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)”上亮相，并將于今年年底前上市。
本文引用地址：http://www.bjwjmy.cn/article/201806/381318.htm華芯通公司董事長(zhǎng)歐陽武介紹，公司成立2年來，已建立起了一支結(jié)構(gòu)完整的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，通過合作，研發(fā)團(tuán)隊(duì)的能力得到鍛煉，研制出了一款有競(jìng)爭(zhēng)力的服務(wù)器芯片。第一代服務(wù)器芯片將于今年年底前上市，第二代服務(wù)器芯片的研發(fā)工作也已經(jīng)展開。
據(jù)了解，華芯通公司將繼續(xù)在堅(jiān)定發(fā)展ARM服務(wù)器芯片產(chǎn)品的戰(zhàn)略方向下，與業(yè)界伙伴共同推進(jìn)服務(wù)器芯片生態(tài)體系建設(shè)，努力成為世界一流的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)。
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