東芝日前發(fā)布了全球首個基于QLC(四比特單元) BiCS架構的3D NAND閃存芯片，64層堆疊封裝，單顆容量可以做到768Gb(32GB)，可以帶來容量更大、成本更低的SSD產品。

　　不過隨著NAND閃存技術的發(fā)展，壽命和耐用性一直是個讓人憂慮的問題。

　　芯片

　　NAND閃存目前已經發(fā)展出了四種形態(tài)：SLC單比特單元，性能最好，壽命最長，但成本也最高;MLC雙比特單元，性能、壽命、成本比較均衡，目前主要用于高端和企業(yè)級產品;TLC三比特單元，成本低，容量大，但壽命越來越短;QLC四比特單元，自然延續(xù)了這一趨勢。

　　事實上，經過廠商不斷的改進，TLC技術已經十分成熟，無論性能還是壽命都可以滿足日常消費甚至企業(yè)級應用，目前幾乎絕大多數(shù)消費級SSD都在用它。

　　QLC閃存由于采用了四比特設計，每個單元內都有多達16種不同的電壓狀態(tài)，相比TLC又翻了一番，而且又不能把單元面積做的太大，因此控制難度急劇增大。

　　另外為了避免讀寫錯誤，主控搭配QLC閃存時也必須支持更高級的ECC，東芝就發(fā)展了自己的QSBC糾錯技術，號稱比TLC設備上常用的LDPC更加先進。

　　最關鍵的來了：東芝宣稱，他們的QLC NAND擁有多達1000次左右的P/E編程擦寫循環(huán)，大大高于業(yè)界此前幾年預計的100-150次，幾乎已經和TLC閃存相當了!

　　這就意味著，QLC閃存的壽命根本不是事兒，完全可以和TLC一樣耐用!

　　東芝具體是怎么做到的暫未披露，應當是有某種全新的秘密技術，而且很可能已經申請了專利。

　　動輒幾個TB還耐用、便宜的QLC SSD，想想都挺美的……

　　四種閃存類型各自不同的電壓狀態(tài)