工程師EMC應用設計秘籍
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IC封裝中另一個需要關注的重要問題是芯片內(nèi)部的PCB設計，內(nèi)部PCB通常也是IC封裝中最大的組成部分，在內(nèi)部PCB設計時如果能夠實現(xiàn)電容和電感的嚴格控制，將極大地改善系統(tǒng)的整體EMI性能。如果這是一個兩層的PCB板，至少要求PCB板的一面為連續(xù)的地平面層，PCB板的另一面是電源和信號的布線層。更理想的情況是四層的PCB板，中間的兩層分別是電源和地平面層，外面的兩層作為信號的布線層。由于匯封裝內(nèi)部的PCB通常都非常薄，四層板結構的設計將引出兩個高電容、低電感的布線層，它特別適合于電源分配以及需要嚴格控制的進出該封裝的輸入輸出信號。低阻抗的平面層可以極大地降低電源總線亡的電壓瞬變，從而極大地改善EMI性能。
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