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超低電壓能量收集器利用廢熱為無線傳感器供電

作者: 時間:2011-03-23 來源:網絡 收藏

測量和控制所需的功率用量的激增、再加上新型采集技術的運用,使得能夠制造出由局部環(huán)境而非電池的全自主型系統。
在替換或維護電池不方便、昂貴或危險時,這顯然是有好處的。由收集節(jié)點可以在樓宇自動化、 / 自動測量、前瞻性維護、和其他很多工業(yè)、軍事、汽車和消費類應用中使用。能量收集的好處是顯而易見的,但是有效的能量收集系統需要智能電源管理電路,以將微量免費能量轉換成系統可使用的形式。

本文引用地址:http://www.bjwjmy.cn/article/162263.htm

歸根結底是占空比問題
很多無線傳感器系統消耗非常低的平均功率,從而成為由收集的能量的主要對象。因為傳感器節(jié)點常常用來監(jiān)視緩慢變化的物理量,所以可以不經常進行測量,也不需要經常發(fā)送測量數據,因此傳感器節(jié)點是以非常低的占空比工作的,相應地,平均功率需求也很小。例如,如果一個傳感器系統在工作時需要 3.3V/30mA (100mW),但是每 10s 僅有 10ms 時間在工作,那么所需平均功率僅為 0.1mW,假定在傳送突發(fā)的間隔期間不工作時,傳感器系統電流降至數 uA。

電源管理:迄今為止在能量收集中仍然缺失的一環(huán)
僅消耗 uW 功率的微處理器和模擬傳感器以及小型、低成本、低功率 RF 收發(fā)器得到了廣泛采用。在實現實際的能量收集系統時,缺失的一環(huán)始終是可以靠一個或多個常見免費能源工作的電源轉換器 / 電源管理構件。LTC3108 能在輸入低至 20mV 時啟動,為熱能收集補上了缺失的這一環(huán)。LTC3108 采用 3mm x 4mm x 0.75mm 12 引腳 DFN 或 16 引腳 SSOP 封裝,為用熱電發(fā)生器 (TEG)、以低至 1°C 的溫度差 (T) 給無線傳感器供電提供了一個緊湊、簡單和高度集成的電源管理解決方案。

參見圖 1,LTC3108 用一個小的升壓型變壓器和一個內部 MOSFET 形成一個諧振振蕩器。變壓器的升壓比為 1:100 時,該轉換器能以低至 20mV 的輸入啟動。變壓器的次級繞組向充電泵和整流器電路饋送,然后給該 IC 供電,并給輸出電容器充電。2.2V LDO 的輸出設計成首先進入穩(wěn)定狀態(tài),以盡快給微處理器供電。然后,給主輸出電容器充電至由 VS1 和 VS2 引腳設定的電壓 (2.35V、3.3V、4.1V 或 5.0V),以給傳感器、模擬電路或 RF 收發(fā)器供電。當無線傳感器工作并發(fā)送數據因而出現低占空比負載脈沖時,VOUT 存儲電容器提供所需的突發(fā)能量。還提供一個開關輸出 (VOUT2),以給沒有停機或休眠模式的電路供電。電源良好輸出提醒主機,主輸出電壓接近其穩(wěn)定值了。一旦 VOUT 進入穩(wěn)定狀態(tài),那么所收集的電流就被導向 VSTORE 引腳,以給可選存儲電容器或可再充電電池充電。如果能量收集電源是間歇性的,那么這個存儲組件就可用來給系統供電。還有一個 LTC3108-1 版本的器件,除了提供一套不同的可選輸出電壓 (2.5V、3.0V、3.7V 或 4.5V) 以外,與 LTC3108 完全相同。

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圖 1:LTC3108 方框圖

熱電發(fā)生器的基本原理
熱電發(fā)生器 (TEG) 其實就是逆向工作的熱電冷卻器 (TEC)。熱電發(fā)生器應用席貝克效應 (Seebeck Effect) 將設備 (通過該設備產生熱量流動) 上的溫度差轉換成電壓。輸出電壓的幅度和極性取決于 TEG 上溫度差的幅度和極性。如果 TEG 的熱端和冷端掉換過來,那么輸出電壓就改變極性。TEG 可以用一個受溫度影響的電壓源模型加一個串聯電阻 (規(guī)定為 AC 電阻) 來代表。

TEG 的尺寸和電氣規(guī)格多種多樣。大多數模組都是方形的,每邊的長度從 10mm 至 50mm 不等,標準厚度為 2mm 至 5mm。它們的開路輸出電壓視尺寸不同而不同,范圍為 10mV/K 至 50mV/K。一般而言,對于給定的 T,較大的模組可提供較大的 VOUT,但是有更高的 AC 阻抗和更低的熱阻。就給定應用而言,所需要的 TEG 大小取決于可用的 T、負載需要的最大平均功率、以及用來冷卻 TEG 一側的散熱器熱阻。

為了從 TEG 抽取可獲得的最大功率,轉換器輸入阻抗必須相對于 TEG AC 電阻提供合理的負載匹配。LTC3108 轉換器呈現約 2.5 的輸入阻抗,這剛好在大多數 TEG AC 電阻 (0.5 至 7.5) 范圍的中間。

需要考慮的熱量問題
當在一個溫暖的表面放置 TEG 以收集能量時,必須給 TEG 溫度較低的一側增加散熱器,以允許熱量傳送到周圍空氣中。由于散熱器的熱阻,在 TEG 上呈現的 T 將低于溫暖表面和環(huán)境之間的溫度差,因為 TEG 具有相對較低的熱阻 (典型情況下在 1°C/W 至 20°C/W 范圍內)。

參見圖 2 所示的簡單熱模型,考慮如下例子,一個大型機器在周圍環(huán)境溫度為 25°C、表面溫度為 35°C 的情況下工作。將一個 TEG 連接到這臺機器上,同時在 TEG 溫度較低 (環(huán)境溫度) 的一側加上一個散熱器。

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圖 2:TEG 和散熱器簡單的熱模型

散熱器和 TEG 的熱阻確定了 10oC總溫差 (T) 的哪一部分存在于 TEG 的兩端。假定熱源 (RS) 的熱阻可忽略不計,如果 TEG 的熱阻 (RTEG) 為 4°C/W,散熱器的熱阻 (RHS) 也為 4°C/W,那么落在 TEG 上的 T 僅為 5°C。

由于較大的 TEG 表面積增大了,所以大型 TEG 比小型 TEG 熱阻低,因此需要較大的散熱器才有利。在受到尺寸或成本限制而必須使用相對較小的散熱器的應用中,較小的 TEG 也許比大型 TEG 提供更多的輸出功率。熱阻等于或小于 TEG 熱阻的散熱器可最大限度地提高 TEG 上的溫度差,因此能最大限度地提高電輸出。


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