全球領(lǐng)先的電子與維修產(chǎn)品高端服務(wù)分銷(xiāo)商 Electrocomponents plc 集團(tuán)公司(LSE：ECM)旗下的貿(mào)易品牌RS Components 公司宣布推出一款新型 mbed 應(yīng)用板。

　　基于mbed開(kāi)發(fā)者平臺(tái)，新款 mbed 應(yīng)用板包含了一系列連接器和外部接口，無(wú)需附加板卡，從而為工程師節(jié)省了寶貴的時(shí)間。

　　信用卡大小(54mm x 86mm)的新款應(yīng)用板是專(zhuān)門(mén)為mbed NXP LPC1768型微控制器模塊的使用而設(shè)計(jì)的。多功能的配置使新型應(yīng)用板能夠在保證最小的板卡尺寸的同時(shí)，最大限度地支持不同類(lèi)型的潛在實(shí)驗(yàn)和工程項(xiàng)目。

　　新款 mbed 應(yīng)用板提供了一系列令人期待的特性，諸如128x32圖形液晶顯示器、三軸加速器、溫度傳感器、伺服電機(jī)接頭、PMW 控制的LED燈、ZigBee 插槽、Wi-Fi 及藍(lán)牙等無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)連接、以太網(wǎng)和USB連接器、揚(yáng)聲器及I/O 音頻插孔等。

　　RS Components 公司技術(shù)運(yùn)營(yíng)總監(jiān) Mark Cundle 表示：“這款新型應(yīng)用板是 mbed 系列中重要的新成員，它能幫助設(shè)計(jì)師獲得基于 ARM 技術(shù)的編程體驗(yàn)。這款專(zhuān)為 mbed NXP LPC1768設(shè)計(jì)的新模塊能夠?yàn)楣こ處煹某绦蛟O(shè)計(jì)節(jié)省大量時(shí)間，其廣泛的互連特性也有助于推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)及其相關(guān)的一系列應(yīng)用。”