LED 領域的市場領先者科銳公司(Nasdaq: CREE)日前宣布推出其最新低基面位錯(LBPD)100毫米4H碳化硅外延片。該款低基面位錯材料的外延漂移層的總基面位錯密度小于1 cm^-2，引起Vf偏移的基面位錯容量小于0.1 cm^-2。這一新型低基面位錯材料的推出進一步體現(xiàn)了科銳長期以來對碳化硅材料技術的不斷投入和創(chuàng)新。

　　科銳功率器件與射頻(RF)首席技術官 John Palmour 表示：“碳化硅雙極型(Bipolar)器件的發(fā)展長期以來受制于基面位錯引起的正向電壓衰減。該款低基面位錯材料能夠用于諸如絕緣柵雙極晶體管(IGBT)和可關斷晶閘管(GTO)等高壓雙極型器件，并且增加這些器件的穩(wěn)定性。這一最新成果有助于消除遲滯高功率器件商業(yè)化的阻礙。”

　　碳化硅是一種高性能的半導體材料，被廣泛地應用在照明、功率器件和通訊器件產品的生產中，包括發(fā)光二級管(LED)、功率轉換器件以及無線通訊用射頻功率晶體管等。