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展訊發(fā)布首款40納米工藝2.5G基帶芯片5月量產

—— 降低了整個解決方案的布板面積
作者: 時間:2012-05-03 來源:中電網 收藏

  據媒體報道,通信宣布,業(yè)界首款基于40納米CMOS工藝的2.5G產品SC6530已經實現商業(yè)化應用。

本文引用地址:http://www.bjwjmy.cn/article/131975.htm

  通信董事長兼首席執(zhí)行官李力游(LeoLi)表示:“SC6530是業(yè)界面向2.5G市場的領先產品。通過采用2.5G最先進的工藝節(jié)點,與競爭對手相比,我們能夠以更低的成本實現更高的性能。”

  除采用40納米工藝設計外,SC6530還是通信首款把領先的和射頻收發(fā)器技術集成到單芯片的2.5G產品,這不僅簡化了設計,而且還降低了整個解決方案的布板面積。SC6530在低成本平臺上集成了高性能的ARM9處理器,支持四波段GSM/GPRS、三個SIM卡功能、HVGA顯示和H.264解碼,并集成了一個音頻功率放大器。SC6530還利用展訊通訊成熟且被證明的交鑰匙軟件,把產品的先進性能、成本和集成度有機地結合在一起。

  SC6530現在開始供貨。展訊通信預計今年5月實現量產。



關鍵詞: 展訊 基帶芯片

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